Bir depolama cihazı üreticisinin tutarsız manuel şablon silme işlemini, tekrarlanabilir PCBA üretimi için otomatik yıkama, durulama ve kurutma ile nasıl değiştirdiği.
TarafındanyöneticiBu müşteri, farklı PCBA tasarımlarına ve üretim partilerine sahip depolama ürünleri üretmektedir. Her ürün farklı bir SMT şablonu gerektirebilir; bu da sık değişimlere ve temizleme, inceleme veya yeniden kullanım bekleyen çok sayıda şablona yol açar.
Önceki süreç büyük ölçüde manuel silmeye bağlıydı. Operatörler yüzeydeki görünür pastayı temizleyebiliyor, ancak ince açıklıklardaki sonucu doğrulamak ve tekrarlamak zor oluyordu.
Depolama ve yeniden kullanım öncesinde kontrollü bir süreç oluşturmak için müşteri, özel stencil yönetim alanına otomatik temizleme makinesi kurdu.
Stencil altındaki pasta yalnızca temizlik sorunu değildir. Sonraki PCB’ye geçerse bulaşma, istenmeyen pasta birikimi ve pad çevresinde kirlenmeye yol açabilir.
Açıklık içindeki pastayı tespit etmek daha zordur. Kurumaya başladığında etkin açıklık küçülür ve pasta bırakma kararsızlaşır. Sonraki partide yetersiz, eksik veya düzensiz birikimler görülebilir.
Bu baskı sapmaları tespit edilmeden birden fazla kartta sürebilir. Maliyet artık tek bir kirli stencil değildir; tekrarlayan yazıcı duruşları, kontrol hataları ve parti yeniden işlemesine dönüşebilir.
Manuel silme operatörün basıncına, süreye ve kullanılan temizleyici miktarına bağlıydı. İki operatör aynı stencilden farklı sonuçlar elde edebilirdi.
Hafif silme açıklıklarda pasta bırakabilir. Aşırı silme veya sert kullanım folyo hasarı ya da stencil gerginliğinin değişmesi riskini artırabilir. Bez lifleri ve çözünmüş pasta tamamen uzaklaştırılmak yerine folyo üzerine yayılabilir.
Stencil altı silme baskı sırasında taze pastayı kontrol etmek için yararlıdır, ancak tam lehim pastası stencil temizliğinin üretim sonrası, ürün değişiminde veya depolama öncesinde yerini tutmaz.
Müşteri tam süreci operatöre bağlı silmeden ayırdı. Stencil yüklendikten sonra makine programlanan döngüyü kapalı haznede tamamlar.
Temizleme sıvısı iki yüzeye ulaşır ve açıklıklardan geçer. Ayrı durulama aşaması serbest kalan kiri ve kalan temizleyiciyi giderir. Isıtılmış hava daha sonra folyo, açıklık duvarları ve çerçeveyi kontrol öncesinde kurutur.
| Stencil durumu | Sonraki baskıdaki risk | Kontrollü makine yanıtı |
|---|---|---|
| Stencil alt yüzeyinde pasta | Bulaşma ve istenmeyen pasta birikimleri | Stencilin iki yüzeyinin temizlenmesi |
| Açıklıklarda kurumuş pasta | Yetersiz, eksik veya düzensiz birikimler | Temizleme sıvısı açıklıklardan geçer |
| Çözünmüş pasta ve kimyasal kalır | Kalıntı sonraki baskı döngüsüne dönebilir | Temiz su veya DI su ile ayrı durulama |
| Folyo veya çerçevede su kalır | Stencil kontrol veya depolamaya hazır değildir | Isıtılmış hava ile kurutma |
| Temizlik operatöre bağlıdır | Sonuçlar kişiler ve vardiyalar arasında değişir | Programlı temizleme, durulama ve kurutma |
Her döngüden sonra stencilin aynı kabul standardına göre kontrol edilebilmesi için tekrarlanabilir bir temizlik durumu sağlar.
Kurulum sırasında DEZ mühendisleri yükleme, temizlik kapsamı, durulama, kurutma ve günlük kullanımı doğrulamak için müşterinin ekibiyle çalıştı.
Program müşterinin lehim pastasına, stencil durumuna ve üretim gereksinimlerine uyarlandı. Taze ve kuru pasta ile farklı flux sistemleri farklı kimya, sıcaklık veya döngü ayarları gerektirebilir.
Kurulumdan sonra tam offline temizlik artık operatörün her stencili ne kadar sert veya uzun sildiğine bağlı değildi.
Operatör stencili yükler ve onaylı programı başlatır. Temizleme, durulama ve kurutma sırayla tamamlanır; manuel iş esas olarak yükleme ve son kontrolle sınırlıdır.
Bu, fabrikaya daha net bir yeniden kullanım durumu sağlar: yüzey ve açıklıklar temizlenir, kimya durulanır ve nem baskı veya depolama öncesinde giderilir.
Standart su bazlı uygulamalarda DEZ-C750 otomatik su bazlı stencil temizleme makinesi yıkama, temiz su veya DI su ile durulama ve ısıtılmış hava bıçağıyla kurutmayı tek haznede birleştirir. 740 × 740 × 40 mm’ye kadar uyumlu stencilleri işler.
Makine seçimi yalnızca dış ölçülere dayanmamalıdır. Minimum açıklık, pasta formülasyonu, kalıntı durumu, temizlik miktarı ve mevcut tesis imkânları da uygun süreci belirler.
Onaylı solvent temizliği kullanan fabrikalar pnömatik ve su bazlı ekipmanı SMT stencil temizleme makinesi sayfasında karşılaştırabilir.
DEZ’e stencil ölçülerini, minimum açıklığı, pasta bilgisini, mevcut yöntemi ve gerekli temizlik miktarını gönderin.
Ekipman ve program doğrulanmadan önce temsili kirli stenciller test edilebilir.
