DEZ-X7600 PCBA X-Ray İnceleme Sistemi, elektronik bileşenlerin altında gizli olan lehim bağlantılarını ve iç yapıları incelemek için yüksek çözünürlüklü X-ray görüntüleme kullanır.
Kalite mühendislerinin BGA, QFN, LGA, CSP, yarı iletken ve diğer alt yüzeyle sonlanan bileşenleri PCB montajını kesmeden, açmadan veya zarar vermeden incelemelerine olanak tanır.
130 kV kapalı mikrofokus X-ışını kaynağı, 5 μm odak noktası ve 150×'ye kadar geometrik büyütme, iç lehim dağılımını, bileşen konumunu ve bağlantı koşullarını gerçek zamanlı olarak ortaya çıkarır.
DEZ-X7600, ürünlerin fabrikayı terk etmeden önce gizli kusurları bularak, üreticilerin tekrar eden arızaları azaltmalarına, hatalı montajların bir sonraki işleme ulaşmasını önlemelerine ve lehimleme sorunlarının gerçek nedenlerini belirlemelerine yardımcı olur.
| İnceleme Yeteneği | Kimliğini Belirlemede Yardımcı Olduğu Sorun |
|---|---|
| Gizli lehim bağlantısı görüntülemesi | BGA, QFN, LGA ve CSP paketlerinin altındaki kusurlar |
| Yüksek çözünürlükte büyütme | Küçük lehim topları, ince aralıklı bağlantılar ve iç yapılar |
| Eğik açıdan inceleme | Dikey bir görüntüde ayırması zor olan örtüşen bağlantılar |
| Gerçek zamanlı görüntü gösterimi | İnceleme sırasında hızlı kusur onayı |
| Boş alan hesaplama | Lehim bağlantıları veya termal pedler içindeki aşırı boşluk |
| Mesafe ve boyut ölçümü | Lehim topu çapı, aralık ve kusur boyutları |
| Büyük inceleme platformu | 510 × 450 mm'ye kadar PCB'ler ve montajlar |
| 12 kg platform kapasitesi | Büyük veya ağır elektronik montajlar |
| Görüntü ve sonuç depolama | Kalite kayıtları, arıza analizi ve süreç karşılaştırması |
| Yıkıcı olmayan inceleme | Montajın tekrar işleme veya ek testler için korunmasını sağlar |
AOI ve görsel inceleme, bileşen konumu, kutupluğu ve görünür lehim filletlerini inceleyebilir. BGA, QFN veya diğer alt yüzeyle sonlanan paketlerin altında bulunan lehim bağlantılarını doğrudan göremezler.
Bu nedenle bir kart dışarıdan doğru görünebilirken aşağıdaki gibi kusurlar içerebilir: Lehim köprüleri, Eksik lehim topları, Yetersiz lehim, Aşırı lehim, Lehim boşlukları, Bileşen hizalaması, Düzensiz lehim topu şekli, Açık bağlantı belirtileri, Yabancı madde, İç paket hasarı.
DEZ-X7600, monte üzerinden X-ışınları gönderir ve malzeme yoğunluğundaki farklılıkları görünür bir görüntüye dönüştürür. Lehim, çevresindeki PCB ve bileşen malzemelerinden daha fazla X-ışını enerjisi emer, bu da gizli lehim bağlantılarının muayene ekranında net bir şekilde görünmesini sağlar.
Bu, kalite mühendislerine sadece elektriksel semptomlara veya dış görünüşe güvenmek yerine doğrudan görsel kanıt sağlar.
Geleneksel yıkıcı analiz, PCB'yi kesmeyi, bir bileşeni çıkarmayı veya kesit hazırlamayı gerektirebilir.
Bu yöntemler ayrıntılı kanıt sağlayabilir, ancak muayene edilen kart doğrudan üretime geri döndürülemez.
X-ray bileşen sayacı, şeridi açmayı gerektirmez. Operatörler, tam makarayı makineye yerleştirir ve tek bir taramadan sayımı alır.
DEZ-X7600, komple montajın yapısal olmayan muayenesini gerçekleştirir. PCBA sağlam kalır ve yapısal olmayan X-ray muayenesi, özellikle yüksek maliyetli PCBAlar, düşük hacimli ürünler, mühendislik örnekleri ve pahalı yarı iletkenler içeren montajlar için değerlidir.
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Marka | Hamamatsu, Japonya |
| Tür | Kapalı mikro odaklı X-ray tüpü |
| Maksimum voltaj | 130 kV |
| Akım | 10–300 μA |
| Odak boyutu | 5 μm |
| Maksimum güç | 39 W |
| Geometrik büyütme | 150×'ye kadar |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Marka | iRAY |
| Dedektör tipi | Amorfsilisyum düz panel dedektörü |
| Görüntüleme alanı | 130 × 130 mm |
| Pikselli matris | 1536 × 1536 |
| Piksel boyutu | 85 μm |
| Çözünürlük | 5.8 lp/mm |
| Kare hızı | 20 fps |
| Görüş açısı | Çok açılı muayene desteklenmektedir |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Yükleme alanı | 520 × 520 mm |
| Maksimum muayene alanı | 510 × 450 mm |
| Maksimum örnek ağırlığı | 12 kg |
| X-ekseni hareketi | 510 mm |
| Y-ekseni hareketi | 450 mm |
| Dedektör Z-ekseni hareketi | 300 mm |
| X-ray kaynağı Z-ekseni hareketi | 300 mm |
| Kontrol yöntemi | Joystik, fare ve klavye |
| Navigasyon | Yüksek tanımlı kamera |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Makine boyutları | 1,400 × 1,350 × 1,750 mm |
| Makine ağırlığı | Yaklaşık 1,650 kg |
| Güç kaynağı | AC 220 V, 50 Hz |
| Maksimum güç | 2.0 kW |
| Endüstriyel bilgisayar | Advantech endüstriyel bilgisayar |
| İşlemci | Intel i5-7700 |
| Hafıza | 8 GB RAM |
| Depolama | 1 TB HDD |
| Ekran | 24 inç FHD ekran |
| Listeleme radyasyon sızıntısı | 0.5 μSv/h'nin altında |
| Muayene Gereksinimi | X-Ray Muayenesi | AOI |
|---|---|---|
| Görünür bileşen pozisyonu | Evet | Evet |
| Görünür lehim filletleri | Evet | Evet |
| BGA altındaki bağlantılar | Evet | Hayır |
| QFN ısıtma ped boşlukları | Evet | Hayır |
| İç lehim dağılımı | Evet | Hayır |
| Bileşen etiketleri ve polarite | Sınırlı | Evet |
| Yüzey kontaminasyonu | Sınırlı | Evet |
| İç paket yapısı | Evet | Hayır |
| Birincil güç | Gizli ve iç kusurlar | Görünür yüzey kusurları |
İle çalıştık
PCBA, PCB montajları, BGA ve QFN lehim bağlantılarını, yarı iletken paketleri, konnektörleri ve diğer uyumlu elektronik bileşenleri muayene edebilir.
BGA lehim bağlantıları paketin tamamen altında yer alır ve AOI veya görsel muayene ile doğrudan incelenemez.
Boşlukları, lehim köprülerini, eksik lehimi, yetersiz lehimi, düzensiz bağlantıları, paket kaymasını ve diğer iç anormallikleri tanımlamaya yardımcı olabilir.
Hayır. Bu, tahribatsız bir muayene yöntemidir, bu nedenle montaj inceleme sonrası sağlam kalır.
Evet. Yazılım, boşluk alanlarını ve diğer görünür özellikleri değerlendirmek için görüntü hesaplama ve ölçüm işlevleri içerir.
Maksimum belirtilen muayene alanı 510 × 450 mm'dir.
İnceleme platformu 12 kg'a kadar ağırlıkta örnekleri destekler.
Evet. Büyük platform ve hareketli inceleme aralığı, büyük bir montajın farklı bölgelerinin incelenmesi için konumlandırılmasına olanak tanır.
Evet. Çok açılı gözlem, örtüşen yapıları ayırmaya ve gizli bağlantıları farklı yönlerden incelemeye yardımcı olur.
Sistem 150× geometrik büyütme sunar.
DEZ-X7600, bir denetçi tarafından işletilen çevrimdışı bir inceleme sistemidir. 0 otomatik üretim hattı incelemesi için, çevrimiçi bir AXI sistemi değerlendirilmelidir.
Hayır. AOI, görünür bileşen ve yüzey hataları için daha iyidir, X-ray ise gizli ve iç yapılar için kullanılır. İki sistem farklı inceleme işlevleri gerçekleştirir.
Evet. BGA çıkarıldıktan sonra lehim bağlantılarını inceleyerek yeniden çalıştırma sonucunu doğrulamak için kullanılabilir.
Evet. Müşteriler, örnek görüntüleme ve hata analizi testi için PCBA'ları veya elektronik bileşenleri sağlayabilir.
DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.
Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.
Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.
Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
