Gizli Lehim Hataları için PCB X-Ray İnceleme Sistemleri

Bileşeni Çıkarma Öncesi BGA Hatalarını Bulun

Bir PCBA görsel incelemeyi geçebilirken hala gizli lehim köprüleri, boşluklar, yetersiz lehim, eksik bağlantılar veya paket hizalaması hataları içerebilir. Bu hatalar yalnızca elektrik testi, fonksiyonel test veya ürün kullanımı sırasında görünebilir.

X-ray görüntüleme, denetçiye bileşenin altındaki lehim şekli ve yoğunluğundaki farklılıkları inceleme imkanı tanır. Bu, bir BGA çıkarılmadan önce fiziksel kanıt sağlar ve yeniden işleme devam edilip edilmeyeceğini belirlemeye yardımcı olur.

Gerçek Göreviniz İçin Sistemi Seçin

1. BGA ve Gizli Lehim Noktaları için PCBA X-Ray Muayene Sistemi – DEZ-X7600

Gizli lehim bağlantılarını, iç elektronik yapıları veya şüpheli PCBA hatalarını incelemek gerektiğinde DEZ-X7600'ü seçin.

BGA ve CSP lehim boncuğu incelemesi, QFN ve LGA termal yastık analizi, ilk makale doğrulaması, arıza analizi ve bileşen değişikliğinden sonraki inceleme için uygundur. Çok açılı gözlem, dikey X-ray görüntüsünde üst üste binen yapıları ayırmaya yardımcı olur.

DEZ-X7600, çevrimdışı bir inceleme sistemidir. Örnek inceleme, ilk makale analizi, üretim sorun giderme ve hedeflenmiş kalite kontrol için tasarlanmıştır; her PCBA'nın bir hat üretim hattında otomatik incelemesi yerine.

2. SMT Makaraları için X-Ray Bileşen Sayacı – DEZ-XC1000

Sorun, PCBA lehim hataları yerine hatalı kalan-makara miktarları olduğunda DEZ-XC1000'ü seçin.

Makine, taşıyıcı bantı açmadan uyumlu makaralar, tepsiler veya tüpler içindeki bileşenleri sayar. Gelen malzeme doğrulaması, üretim kitleme, kalan malzeme iadeleri ve envanter kontrolü için kullanılabilir.

MES, ERP veya WMS bağlantısı, müşterinin malzeme yönetim sistemine göre yapılandırılabilir. Bileşenler üst üste, örtüşen veya düzensiz düzenlendiğinde gerçek makaralar veya ambalaj test edilmelidir.

3. Mikro odaklı PCB X-Ray Kaynakları

Mikro odak X-ışını kaynağı, bir muayene platformu inşa eden veya bunu güncelleyen üreticiler ve sistem entegratörleri için tasarlanmıştır. Tam bir X-ışını muayene makinesi değildir.

Bu 90 kV Mikroodak X-Işın Kaynağı – L9421-02 daha küçük odak noktası ve yüksek büyütme elektronik muayenesini öncelikli olarak hedefleyen uygulamalar için uygundur.

Bu 130 kV Mikroodak X-Işın Kaynağı – L9181-05 daha kalın PCBA'lar, yoğun elektronik montajlar ve uyumlu endüstriyel örnekler için daha güçlü bir penetrasyon sağlar.

BGA Yeniden İşlemden Önce ve Sonra X-Işın Muayenesi

Bir BGA'yı defekt doğrulaması yapmadan çıkarmak, kullanılabilir bir bileşeni israf edebilir ve PCB'yi gereksiz ısıya maruz bırakabilir.

Tavsiye edilen işlem, şüpheli hatayı X-ışını muayenesi ile bulmak, uygun bir BGA yeniden işleme istasyonu, kullanarak bileşeni değiştirmek ve ardından elektriksel ve fonksiyonel doğrulama öncesinde değiştirilen bağlantıları muayene etmektir.

PCB X-Işın Muayenesinin Kullanıldığı Yerler

İçinde otomotiv elektroniği üretimi, X-ışını muayenesi kontrol modüllerinde, sensörlerde, güç elektroniğinde ve bilgi eğlence montajlarında gizli bağlantıları inceleyebilir.

Telekomünikasyon ekipmanı üreticileri işlemciler, FPGA'lar ve yüksek yoğunluklu BGA paketleri içeren çok katmanlı PCBA'lar için X-ışını muayenesini kullanır.

İçin EMS ve sözleşmeli elektronik üretimi, çevrimdışı bir X-ışını sistemi, farklı müşteri ürünleri arasında ilk makale muayenesi ve arıza analizi desteği sağlarken, bir X-ışını bileşen sayacı malzeme kontrolüne destek olur.