Manuel silme, açık yüzeylerden görünür kirliliği kaldırabilir, ancak temizlik kimyasallarını, durulama kalitesini veya bileşenlerin altındaki kirliliği sürekli olarak kontrol edemez.
DEZ-C743, bir seferde birden fazla SMT, THT veya karışık teknoloji montajını işleyebilir. Kimyasal spreyle yıkama, DI-su ile durulama ve sıcak hava ile kurutma, PCBA'ları aşamalar arasında aktarmadan aynı kapalı odada tamamlanır.
Tam bir su bazlı temizlik süreci gerektiren ancak büyük bir çevrimiçi sisteme ihtiyaç duymayan yüksek karışımlı, küçük-orta hacimli üretim için tasarlanmıştır.
| Ana Parametre | DEZ-C743 |
|---|---|
| Temizleme yöntemi | Parti sprey temizliği |
| Tam süreç | Kimyasal yıkama, DI durulama ve sıcak hava ile kurutma |
| Sepet boyutu | 610 mm (U) × 560 mm (G) × 100 mm (Y), çift katlı |
| Maksimum parti yükü | 10 kg |
| Yıkama sıcaklığı | 25–75°C |
| Maksimum kurutma sıcaklığı | 99°C |
| Makine malzemesi | SUS304 paslanmaz çelik |
C743, uyumlu su bazlı akı, reçineli akı, seçilmiş temizlenmeyen akı kalıntılarını, lehim pastası kalıntılarını, parmak izlerini, tozu ve gevşek parçaları monte edilmiş devre kartlarından temizler.
Üst, orta ve alt püskürtme pozisyonları, ısıtılmış temizleme sıvısını her iki yükleme seviyesine yönlendirir. DI su, çözünmüş kalıntıları ve kalan temizleme maddesini sıcak hava ile kurutmadan önce durulama işlemi yapar.
Reflow, dalga, seçici veya manuel lehimlemeden sonra SMT, THT ve karışık teknoloji montajlarını işleyebilir.
| Parametre | DEZ-C743 |
|---|---|
| Makine boyutları | 1200 mm (U) × 1100 mm (G) × 1830 mm (Y) |
| Temizleme odası | 690 mm (U) × 620 mm (G) × 715 mm (Y) |
| Yıkama sepeti | 610 mm (U) × 560 mm (G) × 100 mm (Y) |
| Sepet konfigürasyonu | Çift katmanlı |
| Maksimum ürün yüksekliği | 100 mm |
| Maksimum parti yükü | 10 kg |
| Makine ağırlığı | Yaklaşık 600 kg |
| Kurulu güç | Yaklaşık 24 kW |
| Güç kaynağı | AC 380 V, 50 Hz, 65 A |
| Hava basıncı | 0.45–0.70 MPa |
| Püskürtme basıncı | 30–40 psi |
| DI suya direnç | 15 MΩ·cm'den fazla |
| DI su girişi | 0.3 m³/h |
| Yıkama sıcaklığı | 25–75°C |
| Maksimum kurutma sıcaklığı | 99°C |
| Temizleme süresi | 1–99 dakika |
| Durulama süresi | 1–99 dakika |
| Kurutma süresi | 1–99 dakika |
| Kimyasal filtrasyon | 0.45 μm |
| DI su deşarj filtrasyonu | 0.45 μm |
| Makine malzemesi | SUS304 paslanmaz çelik |
| Sepet malzemesi | SUS304 paslanmaz çelik |
| Kontrol sistemi | PLC ve renkli dokunmatik ekran |
| Gürültü seviyesi | 70 dB'den az |
| Otomatik sıvı doldurma | Opsiyonel |
İle çalıştık
Uyumlu akı kalıntılarını, lehim pastası kalıntılarını, elektro kaplama tuzlarını, parmak izlerini, tozu ve montajlı devre kartlarından gevşek parçaları temizler.
Evet. Sprey kolları, iki seviyeli sepetin üstünde, arasında ve altında, sıvıyı her iki yükleme seviyesindeki PCBAs'ya yönlendirecek şekilde konumlandırılmıştır.
Evet. Dalga veya seçici lehimleme sonrası THT montajlarından uyumlu kalıntıları temizleyebilir, erişilebilir bağlantılardaki ve lehim eklemlerindeki kontaminasyonu da dahil olmak üzere.
Bazı no-clean flux kalıntıları, uyumlu bir temizleme maddesi ve doğrulanmış süreç ayarları kullanılarak çıkarılabilir. No-clean flux formülasyonları farklılık gösterdiği için örnek testleri gereklidir.
Miktar, her kartın boyutlarına ve yükleme düzenine bağlıdır. Sepetin boyutları 610 × 560 × 100 mm'dir ve toplam ürün ağırlığı en fazla 10 kg destekler.
Evet. DI su durulama aşamasında kullanılır. Belirtilen giriş gereksinimi 0.3 m³/h olup, direnç 15 MΩ·cm'nin üzerindedir.
Evet. Yıkama süresi, durulama süresi, kurutma süresi ve sıcaklık ayarları dokunmatik ekran aracılığıyla ayarlanabilir.
Kurulum AC 380 V güç, kompresör, DI su, drenaj ve bir egzoz bağlantısı gerektirir.
Evet. Otomatik doldurma sistemi opsiyonel bir konfigürasyon olarak mevcuttur.
Evet. Örnek kartları, flux bilgilerini, kontaminasyon fotoğraflarını ve kabul gerekliliklerini gönderin. DEZ, gerçek montaj kullanarak temizleme sürecini belirleyebilir ve doğrulayabilir.
PCBA boyutlarınızı, bileşen yüksekliğinizi, parti miktarını, flux türünü ve gerekli temizleme sonucunu göndermek için. DEZ, sepet yükleme yöntemini, temizleme sürecini, yardımcı sistemleri ve makine konfigürasyonunu onaylayacaktır.
DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.
Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.
Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.
Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
