PCBA Temizleme Makineleri

PCBAnız için Temizlik Rotasını Seçin

Doğru ekipman, kirlenmenin nerede bulunduğuna, mekanik temasın kabul edilebilir olup olmadığına ve temizlik operasyonunun üretime nasıl uyum sağlaması gerektiğine bağlıdır.

Üretim Gereksinimi	Temizlik Rotası	DEZ Ekipmanı
Bir erişilebilir lehim yüzeyinde yoğunlaşmış görünür flux izleri veya gevşek lehim topları	Tek taraflı fırça ile temizlik	Otomatik Tek Taraflı PCBA Temizlik Makinesi DEZ-C758 veya Otomatik PCBA Fırça Temizleme Makinesi DEZ-C760
Birlikte yıkanan, durulanan ve kurutulan farklı PCBAlar	Çevrimdışı grup sulu temizlik	Parti Flux Temizliği İçin Offline PCBA Temizlik Makinesi DEZ-C743
PCBAlar, tam bir sulu işlemden sürekli olarak geçmelidir.	Çizgi içi sulu temizlik	Hattaki Su Bazlı PCBA Temizleme Makinesi DEZ-C1360
Sulu temizleyici, özel bir DI durulama suyu kaynağı gerektirir.	DI-su üretimi	PCBA Temizliği İçin Deiyonize Su Sistemi DEZ-CS300

C758 ve C760, kirlenmiş yüzeye doğrudan fırça ulaşımı gerektirir. C758, ıslak fırçalama, kuru fırçalama ve fan ile kurutmayı kullanırken, C760 bir döner fırça ve iki silindirik fırça kullanır. Nihai seçim, PCBA boyutları, bileşen boşluğu, kart kenarı erişimi ve temsilci bir örneğe dayanmalıdır.

Fırça temizliği, fiziksel olarak ulaşılabilen kirlenmeyi hedefler. Tam kart sulu temizliği olarak ya da iyonik temizlenme gereksiniminin karşılandığına dair bir kanıt olarak sunulmamalıdır.

Temizlik İşlemlerinin Çalışma Şekli

Tek Taraflı Fırça ile Temizlik

Temizlik Ajanı Uygulaması → Mekanik Fırçalama → Kalıntı Giderme ve Kurutma

Fırçalar, görünür flux izlerini, gevşek lehim toplarını ve yüzey kalıntılarını kaldırmak için bir erişilebilir lehim yüzeyi ile temas eder. Bileşen düzeni, dışarı çıkıntılı uçlar ve kart kenarı boşluğu, mekanik fırçalamanın uygun olup olmadığını belirler.

Çevrimdışı Grup Sulu Temizlik

Yükle → Kimyasal Sprey Yıkama → DI-Su Durulama → Sıcak Hava Kurutma

C743, kapalı bir odanın içinde iki seviyeli bir sepet içinde birden fazla PCBAlar tutar. Grup, yıkama, durulama ve kurutma süresince makinelerde kalır ve bu süreç, sürekli hat entegrasyonu gerektirmeyen yüksek karışım üretimi için uygundur.

Çizgi İçi Sulu Temizlik

Kimyasal Yıkama → DI-Su Durulama → Sıcak Hava Kurutma

C1360, PCBA'ları ayrı süreç bölümlerinden sürekli olarak taşır. Konveyör hızı, temizlik kimyasalları, sprey koşulları, durulama ve kurutma, mevcut flux, montaj yapısı ve gereken üretim hızına göre yapılandırılmalıdır.

DI su, kimyasal yıkama sonrası durulama aşamasını gerçekleştirir. Bu aşama, ana temizleme süreci olarak tanımlanmamalıdır.

DEZ'in Bir Makine Önermeden Önce İhtiyaç Duyduğu Bilgiler

Verilmesi Gereken Bilgiler	Neden Gereklidir
PCBA boyutları	Konveyör, sepet veya kamara uyumluluğunu doğrular
Kontaminasyon fotoğrafları	Yerini gösterir ve erişilip erişilemediğini belirtir
Flux ve işlem kimyaları	Temizlik maddesi uyumluluğunu belirler
Bileşen yerleşimi	Yıkanması veya fırçalanması zor olan alanları tanımlar
Minimum bileşen mesafesi	Düşük yükseklikteki bileşenlerin altında sıvı erişimini etkiler
Gerekli temizlik sonucu	Görünür kalıntı çıkarmanın mı yoksa ölçülen temizlik seviyesinin mi gerektiğini belirler
Üretim miktarı ve takt gereksinimi	Parti veya sürekli üretim ihtiyaçlarını belirler
Üst akış ve alt akış süreçleri	Hattın entegrasyonunun gerekli olup olmadığını doğrular
Mevcut fabrika hizmetleri	Elektrik, DI su, drenaj, basınçlı hava ve egzoz gereksinimlerini doğrular

Temizlik Testi ve Süreç Onayı

Temizlik yolunun henüz belirlenmediği durumlarda, temsilci PCBA'lar gözden geçirilebilir ve son makine yapılandırması onaylanmadan önce test edilebilir.

Fırça temizliği için test, kontaminasyonun montaja uygunsuz mekanik temasa yol açmadan ulaşılabilir olup olmadığını belirler. Su bazlı temizlik için test, önerilen kimyayı, yıkama, durulama ve kurutma koşullarını mevcut flux, malzemeler ve bileşen yerleşimi ile değerlendirir.

Görsel olarak temiz bir PCBA otomatik olarak iyonik temizlik gereksinimini karşılamaz. Ölçülen temizlik gerektiğinde, müşteri test yöntemi ve kabul limitinin süreç onayından önce kabul edilmesi gerekmektedir.

PCBA Temizliği Üretimde Nerede Yer Alır

PCBA temizliği genellikle lehimleme sonrası ve belirli bir kart temizliği seviyesine ihtiyaç duyan bir sonraki işlemden önce değerlendirilir:

Reflow, Dalga veya Seçici Lehimleme → PCBA Temizleme → Muayene, Konformal Kaplama veya Aşama Montajı

Tipik örnekler arasında dalga veya seçici lehimleme sonrasında karışık SMT/THT montajları, reflow sonrası kalıntı temizliği gerektiren PCB'ler ve konformal kaplamaya hazırlanmış montajlar bulunur. Flux sistemi, montaj yapısı ve müşteri gereksinimleri temizliğin gerekli olup olmadığını belirler; yalnızca lehimleme, her PCBA'nın su ile yıkanması gerektiği anlamına gelmez.

Daha fazla bilgi edinmek için PCBA flux kalıntısı ve iyonik kirlenme temizliği, lehimleme sonrası bir PCBA temizleme süreci seçmek ve çevrimiçi ve çevrimdışı PCBA temizleme makineleri.

Bu süreçler, aşağıdakiler için üretilen montajlarda kullanılır otomotiv elektroniği, EMS ve sözleşmeli üretim ve diğer elektronik üretim ortamları.

Aqueous PCBA Temizliği için DI Su

Parti ve çevrimiçi sulu temizleyiciler, kimyasal yıkama aşamasından sonra kontrollü bir DI-su kaynağı gerektirebilir.

Bu DEZ-CS300 Deiyonize Su Sistemi RO ve karışık yatak arıtmasını tek bir kapalı kabin içinde birleştirir. Uygunluğu, temizleme makinesinin durulama suyu talebi ve gelen suyun durumu üzerinden hesaplanmalıdır; bağımsız olarak seçilmemelidir.

Alıcı SSS

Aynı temizleme süreci her tür fluxu kaldırabilir mi?

Hayır. Temizleme kimyası ve süreç koşulları, mevcut flux, PCB malzemeleri, bileşen paketleri ve kaplamalar ile uyumlu olmalıdır. Temizleme tarifesi onaylanmadan önce flux bilgilerini ve temsilci bir montaj sağlanmalıdır.

No-clean flux her zaman kaldırılmak zorunda mı?

No-clean flux, lehimleme süreci ve ürün gereksinimi doğrulandığında kalabilir. Temizleme, konformal kaplama öncesinde, kozmetik kabul için, işlem değişikliklerinden sonra veya müşteri bir temizlik sınırı belirlediğinde hala gerekli olabilir.

Fırça temizliği iyonik temizliği doğrulayabilir mi?

Hayır. Fırça temizliği erişilebilir görünür kalıntıları ve gevşek lehim toplarını kaldırabilir, ancak görünüm iyonik kontaminasyonu ölçmez. İyonik temizlik kabul gereksinimi olduğunda tanımlanmış bir test metodu gereklidir.

Sulu temizlik bileşenlerin altındaki kalıntıları kaldırabilir mi?

Bu, bileşenlerin yüksekliğine, kart düzenine, flux kimyasına, sprey veya sıvı erişimine ve istenen sonuca bağlıdır. Düşük boşluklu bileşenler, süreci onaylamadan önce gerçek PCBA’yı gözden geçirmek ve test etmek için önemli bir sebeptir.

Bir PCBA temizlik makinesinin hangi gereksinimleri vardır?

Gereksinimler modele göre değişir. Sulu sistemler, uyumlu temizlik kimyası, DI su, drenaj, egzoz ve modele özgü elektrik gücü gerektirebilir. Fırça makineleri temizlik sıvısı, kompresör havası ve egzoz veya atık toplama gerektirebilir. Sipariş vermeden önce kurulum koşullarını doğrulayın.

PCBA’nızı Temizlik İncelemesi İçin Gönderin

Bir PCBA temizlik makinesini yalnızca dış boyutları veya belirtilen kapasitesine göre seçmeyin.

DEZ’e temsili bir PCBA veya kontaminasyon fotoğrafları ile birlikte kartın boyutları, flux bilgileri, gereken temizlik sonucu ve üretim miktarını gönderin. DEZ, geçerli temizlik sürecini, ekipman modelini ve fabrika altyapı gereksinimlerini inceleyecektir.