DEZ-R820 Optik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, montajlı PCB'lerde BGA, QFN, CSP, QFP, soketler ve diğer yüzeye monte bileşenleri çıkarır ve değiştirir.
Üç bölgeli ısıtma sistemi, bileşenin üzerindeki ve altındaki ısıyı kontrol ederken, optik hizalama sistemi, bileşen terminalleri ve PCB pedlerini yerleştirmeden önce üst üste bindirir.
Makine, kontrollü lehimsizleştirme, hassas hizalama, bileşen yerleştirme ve profil tabanlı lehimleme işlemlerini tek bir workstation'da birleştirir. Bu, tamir ekiplerinin defektif bileşenleri değiştirmesine yardımcı olurken PCB deformasyonunu, aşırı ısınmış komşu bileşenleri, hasar görmüş pedleri ve hatalı yerleştirme riskini azaltır.
DEZ-R820, 415 × 370 mm'ye kadar PCB'leri ve 2 × 2 mm'den 80 × 80 mm'ye kadar bileşenleri destekler, bu da onu elektronik üretimi, PCBA tamiri, hata analizi laboratuvarları ve mühendislik üretimi için uygun hale getirir.
| Fonksiyon | Müşteri Faydası |
|---|---|
| Üst ve alt sıcak hava ısıtma | Bileşeni ve lehim bağlantılarını her iki taraftan ısıtır |
| Karbon lifli infraruj ön ısıtıcı | Daha büyük bir PCB alanını ısıtır ve termal farkları azaltır |
| Bağımsız ısıtma bölgesi kontrolü | Her bir kart için kontrollü bir sıcaklık profili oluşturur |
| CCD optik hizalama | Gizli BGA terminallerini PCB pedleri ile hizalar |
| Otomatik bileşen yerleştirme | Optik hizalamadan sonra hareketi azaltır |
| Otomatik lehimsizleştirme işlemi | Lehim reflow'dan sonra bileşen kaldırmayı kontrol eder |
| Kapalı döngü sıcaklık kontrolü | Programlanmış ısıtma sürecini sürdürür |
| Basınç sensörü | PCB ve bileşen üzerinde aşırı yerleştirme kuvvetini azaltır |
| PCB destek aparatı | Isıtma ve yerleştirme sırasında farklı kart boyutlarını tutar |
| Profil depolama | Tekrarlanan tamir işlemleri için onaylı ayarları yeniden kullanır |
| Gerçek zamanlı sıcaklık izleme | Yeniden işleme sırasında gerçek ısıtma tepkisini gösterir |
| Aşırı sıcaklık koruması | Anormal koşullarda makineyi ve PCBA'yı korur |
Tamamlanmış bir PCB montajı, yüzlerce doğru bir şekilde montajlanmış bileşen içerebilir, ancak bir hasarlı BGA, QFN, işlemci, bellek aygıtı veya soket nedeniyle başarısız olabilir.
DEZ-R820, arızalı bileşenin çıkarılıp değiştirilmesine olanak tanırken montajın geri kalanını korur.
Bu özellikle değerli olanlar:
Bu, kalite mühendislerine sadece elektriksel semptomlara veya dış görünüşe güvenmek yerine doğrudan görsel kanıt sağlar.
BGA yenileme, bir bileşenin üstüne sıcak hava yönlendirmekten daha fazlasını gerektirir.
Eğer sadece bileşen yüzeyi ısıtılırsa, üst kısım çok sıcak hale gelebilirken paketin altındaki lehim bağlantıları reflow sıcaklığının altında kalabilir. Sıcaklığı daha da artırmak, pakete, yastıklara veya yanındaki bileşenlere zarar verebilir.
DEZ-R820, üç bağımsız kontrol edilen ısıtma bölgesi kullanır:
· 1.200 W üst sıcak hava ısıtıcısı;
· 1.200 W alt sıcak hava ısıtıcısı;
· 2.700 W karbon lifli infrared ön ısıtıcı.
İnfrared bölge, PCB'nin daha geniş bir alanını ön ısıtırken, üst ve alt sıcak hava ısıtıcıları seçilen bileşenin etrafında yeniden akış sürecini yoğunlaştırır.
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Model | DEZ-R820 |
| Ekipman türü | Yarım otomatik optik BGA yeniden çalışma istasyonu |
| Desteklenen paketler | BGA, CSP, QFN, QFP, soketler ve uyumlu SMD bileşenler |
| PCB boyutu | 65mm × 65mm – 415mm × 370 mm |
| Bileşen boyutu | 2mm × 2mm – 80mm × 80 mm |
| Isıtma sistemi | Üst sıcak hava, alt sıcak hava ve kızılötesi ön ısıtma |
| Üst ısıtıcı | 1.200 W |
| Alt ısıtıcı | 1.200 W |
| Kızılötesi ısıtıcı | 2.700 W |
| Toplam güç | 5.300 W |
| IR ısıtma alanı | 280mm × 380 mm |
| Sıcaklık kontrolü | K tipi termokupl kapalı döngü kontrol |
| Listelenmiş sıcaklık hassasiyeti | ±3°C |
| Optik sistem | Yüksek çözünürlüklü CCD renk görüntüleme |
| Yerleştirme hareketi | Z ekseni |
| PCB konumlandırma | Ayarlanabilir V-şekilli destek |
| Çalışma arayüzü | Dokunmatik ekran HMI |
| Güç kaynağı | AC 220 V ±10%, 50/60 Hz |
| Makine boyutları | 680 × 630 × 900 mm, ekran sehpası hariç |
| Net ağırlık | Yaklaşık 79 kg |
| Opsiyonel aksesuar | Yeniden çalışma süreci kontrol kamerasi |
| Karşılaştırma | DEZ-R820 Optik BGA Yeniden Çalışma İstasyonu | Manuel Sıcak Havayla Onarım |
|---|---|---|
| Isıtma bölgeleri | Üst, alt ve infrared ön ısıtma | Ağırlıklı olarak üst ısıtma |
| Sıcaklık profili | Programlanabilir ve tekrarlanabilir | Ağırlıklı olarak operatör kontrolünde |
| BGA hizalaması | CCD optik hizalama | Dışsal görsel tahmin |
| Bileşen yerleştirme | Kontrollü yerleştirme mekanizması | Manuel pincet veya emici kalem |
| PCB desteği | Ayarlanabilir aparat | Temel tutucu veya çalışma masası |
| Sıcaklık geri bildirimi | Termokupl kapalı döngü izleme | Sınırlı veya ayrı ölçüm |
| Basınç kontrolü | Dahili basınç sensörü | Operatör yargısı |
| Süreç tekrarlanabilirliği | Tekrar üretim için uygun | Son derece operatör bağımlı |
| En iyi kullanım | BGA, QFN ve yüksek değerli PCBA onarımı | Basit SMD ve ara sıra onarımlar |
İle çalıştık
X-ray muayenesi ve BGA yeniden işlemeyinin farklı ama bağlantılı işlevleri vardır.
X-ray sistemi, gizli lehim kusurunu tanımlar ve konumunu kaydeder. Yeniden işleme istasyonu, etkilenen bileşeni çıkarır ve değiştirir. Onarılan montaj daha sonra doğrulama için X-ray muayenesine geri dönebilir.
Önerilen Süreç:
DEZ-X7600 X-Ray Muayenesi → DEZ-R820 BGA Yeniden İşleme → Yeniden İşlemenin Ardından X-Ray Doğrulama
Yeniden işlemeden önceki muayene olmaksızın, iyi bir bileşen gereksiz yere çıkarılabilir. Yeniden işlemeden sonraki muayene olmaksızın, yer değiştirilmiş bileşenin altındaki gizli kusurlar tespit edilemeyebilir.
Kontrollü ısıtma, optik hizalama ve hassas yerleştirme kullanarak BGA ve diğer yüzeye monteli bileşenleri çıkarır ve değiştirir.
Lehim topları, bileşenin altında yer alır ve yerleştirme sırasında görünmez hale gelir. Optik hizalama, lehim topu ve PCB pad desenlerini bir arada gösterir.
65 × 65 mm'den 415 × 370 mm'ye kadar PCB'leri destekler.
Listelenen bileşen aralığı 2 × 2 mm'den 80 × 80 mm'ye kadardır.
Evet. Optik sistem ve kontrollü ısıtma, uyumlu QFN, CSP ve diğer alt terminalli paketler için kullanılabilir.
Kızılötesi ön ısıtıcı, yerel reflow öncesinde daha büyük bir PCB alanını ısıtarak onarım alanı ile çevresindeki kart arasındaki sıcaklık farkını azaltır.
Makine, programlanmış ısıtma işleminden sonra otomatik lehim sökme ve kaldırma işlemi sunar.
Sistem, optik hizalama kullanıp ardından kontrollü Z ekseni yerleştirmesi gerçekleştirir.
Hayır. Pad temizleme, lehim hazırlığı ve kontrolü, değiştirme bileşeni takılmadan önce gerçekleştirilen ayrı yeniden işleme adımlarıdır.
Makine, bileşen çıkarma, hizalama, yerleştirme ve lehimleme işlemlerini gerçekleştirir. Bileşen yeniden lehimleme, uygun ayrı aletler ve süreç gerektirir.
Evet. Profiller, aynı PCB ve bileşen konfigürasyonu için tekrarlanan onarımlarda saklanabilir ve yeniden kullanılabilir.
Bu, BGA, QFN ve diğer gizli lehim bağlantıları için şiddetle önerilir çünkü dış denetim, bileşenin altındaki her bağlantıyı doğrulayamaz.
Evet. Müşteriler, yeniden işleme testi için temsilci PCB montajları, bileşenler ve hata bilgilerini sağlayabilirler.
Farklı BGA ve SMD paket boyutları için özel nozüller temin edilebilir.
DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.
Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.
Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.
Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
