PCB Montaj Onarımları için BGA Yeniden Çalıştırma İstasyonları

Arızalı Bileşeni Atmak Yerine Onarın

Tamamlanmış bir PCB montajı, yüzlerce doğru bir şekilde yerleştirilmiş bileşen içerebilir ancak bir işlemci, bellek aygıtı, denetleyici, FPGA, QFN veya BGA paketi nedeniyle başarısız olabilir. Kontrollü bir PCB BGA yeniden işleme süreci, etkilenen bileşenin çıkarılmasını ve tam montajı otomatik olarak atmak zorunda kalmadan değiştirilmesini sağlar.

Bu, özellikle pahalı PCBA'lar, prototip kartları, düşük hacimli endüstriyel elektronikler, ithal kontrol kartları, kullanılmayan montajlar ve yüksek maliyetli yarı iletken aygıtlar içeren ürünler için değerlidir.

BGA yeniden işleme, yalnızca bileşenin üst kısmını ısıtmak meselesi değildir. Güvenilir bir süreç, kartın nasıl ön ısıtıldığını, lehimin nasıl tekrar akma sıcaklığına ulaştığını, bileşenin nasıl kaldırıldığını, pedlerin nasıl hazırlandığını ve değiştirme bileşeninin nasıl hizalanıp kurulduğunu kontrol etmelidir.

Doğru BGA Yeniden İşleme İstasyonunu Seçin

1. Yarı-Otomatik Optik BGA Yeniden İşleme İstasyonu – DEZ-R820

DEZ-R820, standart PCB montaj onarımları, karışık ürün yeniden işleme, mühendislik laboratuvarları ve düşük hacimli üretim ortamları için tasarlanmıştır.

Üst ve alt sıcak hava ısıtmasını, kızıl ötesi ön ısıtmayı, CCD optik hizalama, otomatik bileşen yerleştirme ve profil tabanlı ısıtmayı birleştirir. Ayarlanabilir PCB destek aparatları, farklı kart formatlarını barındırırken uyumlu alt yan bileşenler için boşluk sağlar.

Bu yarı-otomatik BGA yeniden işleme istasyonunu, PCB ve bileşen boyutlarınızın çalışma aralığına uyduğu ve daha büyük veya sık tekrar eden işler için gereken ilave hareket otomasyonuna ihtiyaç duymadan kontrollü BGA çıkarımı, optik hizalama ve bileşen değiştirme ihtiyacınız olduğunda seçin.

DEZ-R820, uyumlu BGA, QFN, CSP, QFP, soketler ve diğer SMD paketleri için uygundur. 65 × 65 mm ile 415 × 370 mm arasındaki PCB'leri ve 2 × 2 mm ile 80 × 80 mm arasındaki bileşenleri destekler.

2. Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu – DEZ-R880A

DEZ-R880A, daha büyük PCB montajları, daha büyük bileşen paketleri, tekrar eden ürün partileri ve daha fazla elektrikle kontrol edilen hareket gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır.

Yedi eksenli elektrikli hareketi, 1080P optik hizalama, servo kontrollü yerleştirme, elektrikli bileşen döndürme ve üç bölgeli ısıtma sistemi, hizalama ve yerleştirme sırasında gereken manuel ayarlamaları azaltır.

Büyük kartları işlemek, birden fazla onarım pozisyonu arasında geçiş yapmak, daha büyük BGA paketleriyle başa çıkmak veya tekrarlayan yeniden işleme işlerinde tutarlılığı artırmak gerektiğinde bu otomatik BGA yeniden işleme istasyonunu seçin.

DEZ-R880A, uyumlu BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED ve Mikro-SMD bileşenlerini destekler. 710 × 490 mm'ye kadar PCB'leri ve 120 × 120 mm'ye kadar bileşenleri barındırır.

BGA Yeniden İşleme ile X-Işınlı Muayene Bağlantısı

Bir BGA yeniden işleme istasyonu bir bileşeni onarır, ancak montaj paketi altındaki her lehim bağlantısını doğrudan incelemez. X-ışını muayenesi ve BGA yeniden işleme, aynı onarım sürecinde farklı işlevler gerçekleştirir.

Bu PCBA X-Işınlı Muayene Sistemleri BGA ve Gizli Lehim Bağlantıları için - DEZ-X7600, yeniden işlemden önce gizli bağlantı durumlarını incelemek için kullanılabilir. Bu, bir bileşeni yalnızca dış görünümüne veya belirsiz bir elektriksel semptoma dayalı olarak çıkarmaktan kaçınmaya yardımcı olur.

Bileşen değişiminden sonra, montaj tekrar X-ışını muayenesine dönebilir. Bu, lehim dağılımını, hizalamayı ve görünen iç anormallikleri değerlendirmeye yardımcı olur. Elektriksel ve fonksiyonel testler, onarılan kartın planlandığı gibi çalışıp çalışmadığını doğrulamalıdır.

Önerilen iş akışı:

DEZ-X7600 PCBA X-Işınlı Muayene → DEZ BGA Yeniden İşleme İstasyonu → Yeniden İşlenen Sonrası X-Işını ve Fonksiyonel Doğrulama

Tam hakkında daha fazla bilgi edinin X-Işınlı Muayene ve BGA Yeniden İşleme süreci.

BGA Yeniden İşleme Uygulamaları

BGA yeniden işleme istasyonları, kusur onarılabilir olduğunda AOI, X-ray, elektriksel veya fonksiyonel testlerde reddedilen PCBA'ları kurtarabilir. Ayrıca prototip geliştirme, mühendislik değişiklikleri, ürün doğrulama ve yeni ürün devreye alma sırasında bileşenleri değiştirebilir.

İçin EMS ve sözleşmeli elektronik üretimi, esnek yeniden işleme ekipmanları farklı müşteri kartlarını, paket türlerini ve üretim partilerini destekler.

İçinde otomotiv elektroniği üretimi, kontrollü yeniden işleme, değerli BGA veya QFN cihazlarını içeren uyumlu kontrol, sensör, eğlence ve güç elektroniği montajları için kullanılabilir.

Telekomünikasyon elektronik üretimi sıklıkla büyük çok katmanlı kartlar, işlemciler, FPGA'lar ve etkili alt ön ısıtma ve kontrollü bileşen yerleştirme gerektiren yüksek yoğunluklu paketler içerir.

İçin endüstriyel kontrol elektroniği, BGA yeniden işlemesi, değiştirilmesi pahalı veya zor olabilecek yüksek değerli kontrol cihazlarını, sürücüleri ve iletişim kartlarını geri kazanmaya yardımcı olabilir.

BGA Yeniden İşleme İstasyonu SSS

Alt ön ısıtma neden önemlidir?

Alt ön ısıtma, yerel yeniden akıştan önce daha geniş bir PCB alanını ısıtır. Bu, yüksek termal kütleye sahip kartların yönetimine yardımcı olur ve hedef alan ile çevresindeki montaj arasındaki sıcaklık farkını azaltır.

Makine kurşunsuz lehimi işleyebilir mi?

Uygun bir sıcaklık profili, uyumlu kurşunsuz veya kurşunlu lehim işlemleri için geliştirilebilir. Profil, lehim alaşımını, kart yapısını, paket sınırlarını ve yakınlardaki ısıya duyarlı bileşenleri dikkate almalıdır.

X-ray incelemesi neden önerilmektedir?

BGA, QFN ve benzeri paketlerin altındaki lehim birleşimleri, dışsal görsel muayene ile tamamen değerlendirilemez. X-ray görüntüleme, orijinal defektin doğrulanmasına ve değiştirmeden sonra gizli birleşimlerin değerlendirilmesine yardımcı olur.

DEZ bir müşterinin PCB'sini satın almadan önce test edebilir mi?

Evet. Temsilci PCB montajları, yedek bileşenler, paket bilgileri ve defekt detayları sağlayın. Örnek test, makine uyumunu, bileşen erişimini, nozul gereksinimlerini ve önerilen yeniden işleme sürecini değerlendirmeye yardımcı olur.

PCBA'nız için Doğru BGA Yeniden İşleme İstasyonu'nu Bulun

PCB'niz, bileşeniniz ve mevcut onarım süreciniz hakkında bize bilgi verin. DEZ başvuruyu gözden geçirecek ve uygun bir ekipman yapılandırması önerecektir.