PCB Montajı için SMT Reflow Fırınları

Stencil Açıklıklarından Kalıntıları Temizle

Bir reflow fırını, seçilen sıcaklığa ulaşmanın ötesinde işlevsellik sunar. PCBA'nın ne kadar hızlı ısındığını, her termal aşamada ne kadar süre kaldığını ve zirve reflow sonrası nasıl soğuduğunu kontrol etmelidir.

Ön ısıtma sırasında, montaj sıcaklığı kontrollü bir hızda artar. Soğutma aşaması, bileşenler arasındaki sıcaklık farklarını azaltır ve lehim pastası akışkanlığını etkinleştirir. Reflow aşaması, lehim bağlantılarını alaşımın sıvı sıcaklığının üzerine çıkarır ve kontrollü soğuma, bağlantıları katılaştırır.

Bu süreç nasıl geliştirilir ve doğrulanır öğrenin Reflow Fırını Sıcaklık Profili Nasıl Oluşturulur.

SMT PCB Montajı için Reflow Fırını Seçin

1. Bu SMT PCB Montajı için Reflow Fırını – DEZ-R800PC sekiz üst ve sekiz alt ısıtma bölgesine sahip bir inline sıcak hava reflow fırınıdır.

3140 mm’lik ısıtma bölümü, kontrollü ön ısıtma, soğutma ve lehim reflow'u sağlar, ardından iki zorlanmış hava soğutma bölgesi gelir. Ağ kayışı ve zincir nakliyat, sürekli tek veya çift taraflı PCBA üretimini destekler.

Fırın, kurşunsuz ve kurşunlu lehimlemeyi destekler ve üç kanallı çevrimiçi sıcaklık profilleme içerir. Ölçülen PCB eğrisi, gerçek montaja göre bölge sıcaklıkları ve bant hızı ayarları için kullanılabilir.

2. Bu SMT Üretimi için Reflow Fırını – DEZ-R1000PC on üst ve on alt bağımsız kontrol edilen sıcak hava ısıtma alanları kullanır.

Daha uzun 3890 mm’lik ısıtma bölümü, farklı ısıl kütleler, bileşen boyutları ve lehimleme gereksinimleri için daha fazla ayar noktası sağlar. İki zorlanmış hava soğutma bölgesi, reflow sonrası sıcaklık düşüşünü kontrol eder.

Makine, 400 mm genişliğindeki PCB'leri destekler, ağ kayışı ve zincir taşıma farklı ürün ve hat gereksinimleri için mevcuttur. Entegre üç kanallı profilleme sistemi, tarif geliştirme ve üretim kontrolleri için gerçek PCB sıcaklıklarını kaydeder.

3. Bu Nitrojen Reflow Fırını için SMT Üretimi – DEZ-1000PC-N on üst ve on alt ısıtma bölgesini kapalı bir azot atmosferi ile birleştirir.

Azot, ısıtma ve lehim akışında oksijen maruziyetini azaltır. Oksidasyonun lehim ıslanmasını etkilediği, kabul edilebilir süreç penceresinin dar olduğu veya PCB montaj spesifikasyonunun kontrol altındaki düşük oksijen atmosferini gerektirdiği durumlarda seçilebilir.

Fırın, gerçek zamanlı oksijen izlemesi içerir ve belirtilen azot koşulları altında yaklaşık 150 PPM oksijen yoğunluğuna ulaşabilir. İsteğe bağlı kapalı döngü oksijen kontrolü, 50 ile 200 PPM arasında ayarlanabilir bir aralık destekler.

Fırını PCB Termal Kütlesi ile Eşleştirin

İnce tüketici elektroniği kartları, kalay ağırlıklı enerji kartları ve büyük konnektörler içeren montajlar ısıyı aynı hızda emmez.

Büyük bileşenler ve ağır bakır alanlar daha yavaş ısınabilirken, küçük pasif bileşenler hızlı bir şekilde zirve sıcaklığa ulaşabilir. Aşırı sıcaklık farklılıkları, mevcut süreç penceresini daraltabilir.

Bağımsız üst ve alt sıcak hava sirkülasyonu, profili bileşen dağılımı ve PCB yapısına göre ayarlamaya olanak tanır. DEZ'e değerlendirme için PCB kalınlığını, katman sayısını, bakır ağırlığını, en büyük bileşenleri ve lehim pastası veri sayfasını gönderin.

Hava Akışı veya Azot Akışı

Hava akışı, lehim pastası, yüzey finisajı ve termal profilin kabul edilebilir ıslanma ve bağlantı oluşumunu sağladığı birçok kurşunsuz ve kurşunlu PCB montajı için uygundur.

Oksidasyonun kötü ıslanmayı artırdığı, açık bakırın lehimlemenin zor olduğu, ince aralıklı bileşenlerin daha geniş bir süreç penceresi gerektirdiği veya ürün spesifikasyonunun maksimum oksijen seviyesini tanımladığı durumlarda azot akışı değerlendirilmelidir.

DEZ-1000PC-N, en az .999 saflığa sahip azot ve en az 0.5 MPa gelen basınç gerektirir. Toplam tedavi, fırının gerçek tüketimi ve üretim programına göre boyutlandırılmalıdır.

Yerinde Azot Tedariği

Azot reflow'u düzenli olarak çalışan fabrikalar, tamamen teslim edilen silindirlere bağımlı olmaktansa, yerinde bir azot tedarikini değerlendirilebilir.

Bu Lehimleme için SMT Azot Jeneratörü - DEZ-D59-2N 3 Nm³/h'lik standart bir çıkış sağlar. Bu kapasitenin tam boyutlu bir azot reflow fırını için yeterli olduğunu varsaymayın.

SMT Üretim Hattı Entegrasyonu

Reflow fırını, lehim pastası basımı, lehim pastası denetimi ve bileşen yerleştirme sonrası kurulmaktadır. Fırını takiben soğutma, denetim, boşaltma ve gerekli tüm PCBA temizliği yapılır.

Konveyor yüksekliği, yönü, sabit ray tarafı, PCB genişliği ve iletişim gereksinimleri çevredeki ekipman ile eşleşmelidir.

Keşfet SMT Hat Taşıma, PCB Arabelleği ve Transfer Reflow süreci etrafında yükleyiciler, konveyörler, denetim istasyonları, soğutma konveyörleri, tamponlar veya boşaltıcılar gerektiğinde.

Lehimlemeden sonra uyumlu flux kalıntısını kaldırmak gerektiğinde, uygun süreci seçin. PCBA Temizleme Makineleri.

SMT Reflow Fırınları Kullanan Endüstriler

Otomotiv Elektroniği Üretimi

Otomotiv Elektroniği Üretimi farklı bileşen kütleleri ve bakır dağılımına sahip kontrol modülleri, sensörler, aydınlatma montajları ve güç elektroniğini içerir. Reflow profili, tüm PCBA üzerindeki sıcaklık farklılıklarını kontrol etmelidir.

Telekomünikasyon Ekipmanları

Telekomünikasyon Ekipmanları Üretimi BGA, QFN ve ince aralıklı bileşenler içeren yüksek yoğunluklu PCBA'lar kullanır. Gizli ve görünür bağlantıların doğru termal aşamalardan geçtiğini doğrulamak için profil ölçümü gerekir.

LED ve Güç Elektroniği

LED ve Güç Elektroniği Üretimi genellikle alüminyum altlıklar, büyük bakır alanları veya ağır bileşenler içerir. Bu montajlar daha uzun bir ısınma süreci ve dikkatle kontrol edilen soğutma gerektirebilir.

EMS ve Sözleşmeli Elektronik Üretimi

EMS ve Sözleşmeli Elektronik Üretimi farklı kart tasarımlarını ve lehim pastalarını işler. Tarifelerin saklanması ve sıcaklık profillemesi, her ürün için bir fırın programının yeterli olacağını varsaymadan geçişleri yönetmeye yardımcı olur.

Bir SMT Reflow Fırını Seçin

PCB'nizi, lehim pastanızı ve üretim hattı gereksinimlerinizi gönderin. DEZ, uygun hava veya azot reflow fırını yapılandırmasını önerecektir.