Offline Seçici Dalga Lehimleme Makinesi | DEZ-H3600A

DEZ-H3600A, PCBAs üzerindeki delikli bileşenlerin akı uygulamasını, kızılötesi ön ısıtmayı ve seçmeli lehimlemeyi otomatik hale getirir. 400 × 300 mm'ye kadar olan PCB'ler ile uyumludur.

Operatör, PCBA’yı elle yükler ve programlanabilir XYZ servo platformu, her lehimleme noktasını gerekli süreçten geçirir. Lehimleme yolları, sıcaklıklar, hareket hızları, dalga yüksekliği ve işlem süreleri tekrar edilen üretim için kaydedilebilir.

Makine, manuel lehimleme ile tam bir hat içi seçici lehimleme hattı kurmadan daha tutarlı lehim bağlantıları gerektiren yüksek karışımlı, küçük ve orta ölçekli üretim için tasarlanmıştır. Kalın PCB'ler, yüksek ısıl kapasiteye sahip kartlar veya ön ısıtma gerektiren PCB'ler kullanan müşteriler için uygundur.

Anahtar Özellikler

  • Manuel PCBA yükleme ve boşaltma ile çevrimdışı seçici lehimleme sistemi
  • Seçici akı, kızılötesi ön ısıtma ve mini dalga lehimlemeyi birleştirir
  • Lehimleme alanı 400 × 300 mm'ye kadar olan PCBA'ları destekler
  • ±0,1 mm konumlandırma hassasiyeti ile XYZ kapalı döngü servo hareket
  • Programlanabilir lehimleme yolları, hızlar, sıcaklıklar ve meme yükseklikleri
  • 25–240 °C sıcaklık aralığına sahip 3 kW alt kızılötesi ön ısıtma
  • Maksimum 350 °C sıcaklık değerine sahip 15 kg titanyum alaşım lehim potası
  • Stabil ıslanma ve azaltılmış lehim oksidasyonu için azotla ısıtılan lehim memesi
  • Farklı delik içi bağlantılar için beş standart lehimleme memesi
  • Kaydedilmiş ürün programları, tekrar üretimi destekler ve daha hızlı model değişikliği sağlar
Dosyaları sürükleyip bırakın, Yüklenecek dosyaları seçin, veya Kameranızla çekin
Stok kodu: Offline-Selective-Wave-Soldering-Machine-H3600A Kategoriler:
Sevginizi paylaşın

Karışık teknolojili PCBA'larda Delik İçi Lehimlemeyi Otomatikleştirin

Karışık teknolojili PCBA'lar genellikle SMD bileşenlerinin yanı sıra konektörler, transformatörler, röleler, terminaller ve diğer delik içi parçaları içerebilir.

Manuel lehimleme, birleşim kalitesini operatörün lehimleme süresi, lehim miktarı ve demir sıcaklığına bağlı hale getirir. Bu da düzensiz delik dolumu, yetersiz lehim, köprüleme ve tekrar işleme neden olabilir.

DEZ-H3600A, yalnızca programlanmış alanlara akı uygular, PCB'yi ön ısıtır ve her delik içi lehim bağlantısını kontrollü mini dalgadan geçirir. Program onaylandığında, aynı lehimleme parametreleri parti içindeki her kart için tekrar edilebilir.

Yalnızca seçilen lehimleme noktaları lehim dalgası ile temas eder, bu da yakınlardaki SMD bileşenlerine ve delik içi lehimleme gerektirmeyen diğer alanlara ısıya maruziyeti sınırlar.

Çevrimdışı Seçici Dalga Lehimleme Uygulamaları

Delik İçi Bağlantılar

Lehim yollarını komşu SMD bileşenleri etrafında kontrol ederken pin başlıklarını, soketleri, iletişim konektörlerini, güç konektörlerini ve terminal bloklarını lehimleştirir.

Karma SMT ve THT PCBA'lar

SMD bileşenleri lehim pastası baskısından, yerleştirilmesinden ve reflow lehimlemeden geçtikten sonra delikli lehimleme aşamasını tamamlar.

Transformatörler ve Röleler

Büyük pinlere veya yüksek termal kütleye sahip olan, el ile sürekli lehimlenmesi zor olan bileşenler için kontrollü ön ısıtma ve lehim teması sunar.

Yüksek Yoğunluklu PCB Montajları

SMD bileşenleri, konektörler ve diğer kart yapıları yakınındaki delikli bağlantılara ulaşmak için küçük lehim memeleri ve programlanabilir hareket yolları kullanır.

Kalın ve Çok Katmanlı PCB'ler

Daha düşük infrared ön ısıtma, lehimleme öncesinde kart sıcaklığını yükselterek, yüksek ısı kapasitesine sahip kartlarda kaplamalı deliklerden lehim akışını iyileştirir.
Selective-Wave-Soldering-Machine-Bottom-side-wave-soldering-demonstration

DEZ-H3600A Çalışma Süreci

DEZ-H3600A, flux uygulamasını, PCB ön ısıtmasını ve delikli lehimlemeyi tek bir programlanmış süreçte tamamlar.
Operatör PCBA'yı yükledikten sonra, XYZ servo platformu kartı her işleme pozisyonundan geçirir. Flux konumu, ön ısıtma ayarları, lehimleme yolu, memenin yüksekliği, hareket hızı ve lehim temas süresi seçilen ürün programı tarafından kontrol edilir.
SüreçFonksiyon
Manuel yüklemeOperatör PCBA'yı veya taşıyıcıyı XYZ hareket platformuna yerleştirir.
Program seçimiMakine, ürün için kaydedilen yolu ve lehimleme parametrelerini yükler.
Seçici akıFlux yalnızca programlanmış delikli lehimleme alanlarına uygulanır.
İnfrared ön ısıtmaDaha düşük infrared ısıtıcı, PCB, yastıklar ve bileşen bağlantılarını lehimleme için hazırlar.
Seçici lehimlemePlatform, her programlanmış bağlantıyı azot destekli mini dalga üzerinden hareket ettirir.
Süreç izlemeOperatör lehimleme sürecini izler ve işletim parametrelerini kontrol eder.
Manuel boşaltmaLehimlenmiş PCBA, muayene veya bir sonraki üretim süreci için çıkarılır.

DEZ-H3600A Teknik Özellikleri

ÖzelliklerDEZ-H3600A
Makine BoyutlarıL1260 × W1050 × H1480 mm
Toplam Güç5 kW
Çalışma Gücü1–3 kW
Güç KaynağıTek fazlı AC 220 V, 50 Hz
Makine Ağırlığı450 kg
Maksimum Lehimleme AlanıL400 × W300 mm; özel boyutlar mevcut
PCB Kalınlığı0.2–6 mm
Minimum PCB Kenarı≥3 mm
Yükleme ve BoşaltmaManuel
Çalışma Yüksekliği900 ±30 mm
Üst Bileşen Boşluğu50 mm
Alt Bileşen Aralığı30 mm
Hareket EksenleriX, Y ve Z
Hareket KontrolüKapalı döngü servo kontrol
Konumlandırma Hassasiyeti±0.1 mm
Akı Tankı Kapasitesi1 L
Ön Isıtma YöntemiAşağıdaki kızılötesi ön ısıtma
Ön Isıtma Gücü3 kW
Ön Isıtma Sıcaklığı25–240°C
Lehim Kazanı MiktarıBir
Lehim Kazanı Kapasitesi15 kg
Maksimum Lehim Sıcaklığı350°C
Lehim Kazanı Gücü1.2 kW
Standart NozullarBeş: 4 mm × 3, 5 mm × 1 ve 6 mm × 1
Hava Basıncı3–5 bar
Hava Tüketimi8–12 L/dk
Azot Basıncı3–4 bar
Azot Saflığı≥.998
Azot TüketimiNozül başına 1–2 m³/h
Egzoz Gereksinimi500–800 m³/h

Bu Markalarla Ortak Olmaktan Gurur Duyuyoruz

İle çalıştık

DEZ-SMT-Ortak-BAE-SYSTEMS DEZ-SMT-Ortak-Dextra DEZ-SMT-Ortak-eolane DEZ-SMT-Ortak-Foxconn DEZ-SMT-Ortak-IMI DEZ-SMT-Ortak-JABIL DEZ-SMT-Ortak-LACROIX DEZ-SMT-Ortak-Laudren-Electronique DEZ-SMT-Ortak-LEAB DEZ-SMT-Ortak-MULTILASEr DEZ-SMT-Ortak-RENISHAW DEZ-SMT-Ortak-SANMINA DEZ-SMT-Ortak-UNIVERSAL DEZ-SMT-Ortak-Visteon

DEZ-H3600A Seçici Dalga Lehimleme Makinesi Yapısı

Selective Wave Soldering Machine H3600A Software system
Endüstriyel PC Kontrolü
Kontrol sistemi, farklı PCBA'lar için hareket yollarını, ön ısıtma ayarlarını, lehim sıcaklığını, lehimleme hızını ve nozül yüksekliğini depolar. Kaydedilen programlar tekrar üretimi ve daha hızlı ürün değiştirmeyi destekler.
Selective-Wave-Soldering-Machine-Bottom-side-wave-soldering-demonstration
XYZ Servo Hareket Platformu
PCBA, bir XYZ servo kontrollü platform üzerinde işlem görür. Boncuk vidalar ve lineer kılavuzlar, kartın fluxlama, ön ısıtma ve lehimleme alanları arasında hareket ederken kararlı bir konumlandırmayı korur.
Selective Wave Soldering Machine H3600A Flux system
Seçici Akış Uygulaması
Jet valf, yalnızca programlanan delik lehimleme pozisyonlarına flux uygular. Yerel uygulama, PCBA üzerindeki gereksiz fluxu azaltır ve kaplanmış delikleri lehim doldurma için hazır hale getirir.
Selective Wave Soldering Machine H3600A Preheating system
Aşağıdaki kızılötesi ön ısıtma
3 kW'lik alt kızılötesi ısıtıcı, lehimleme öncesinde PCB'yi ısıtır. Ayarlanabilir ısıtma, çok katmanlı kartları, daha kalın PCB'leri ve daha yüksek termal kütleye sahip bileşenleri işlemeye yardımcı olur.
Selective Wave Soldering Machine H3600A Welding Furnace System
Azot Destekli Lehim Potası
15 kg'lık titanyum alaşımlı lehim kazanı 350°C'ye kadar sıcaklıkları destekler. Isıtılmış azot, mini-dalganın etrafını sarar ve seçici lehimleme sırasında lehim oksidasyonunu azaltarak kararlı ıslanmayı destekler.
Selective Wave Soldering Machine H3600A Motion system
Değiştirilebilir Lehim Nozulları
Sağlanan 4, 5 ve 6 mm nozüller, yaygın delik lehimleme görevlerini karşılar. Nozul çapı ve şekli, pad aralığı, bileşen düzeni ve gerekli lehimleme yolu doğrultusunda özelleştirilebilir.

Çevrimdışı Seçici Lehimleme Kullanan Endüstriler

Otomotiv Elektroniği SMT-1
Otomotiv Elektroniği Üretimi
Tekrarlenebilir delik lehim eklemleri gerektiren konnektörler, röleler, terminaller, sensörler, kontrol modülleri ve güç PCBA'ları için kullanılır.
Tıbbi Cihaz Üretimi
Tıbbi Elektronik Üretimi
Tıbbi kontrol panelleri, tanı ekipmanları ve tutarlı delik montajı gerektiren izleme cihazları için programlanabilir lehimleme parametreleri sağlar.
LED & Güç Elektroniği
Güç Elektroniği Üretimi
Büyük delik bileşenleri ve daha yüksek termal kütle bağlantıları içeren güç kaynakları, şarj cihazları, dönüştürücüler ve inverter PCBA'larını işler.
EMS & Sözleşmeli Üretim
EMS ve Sözleşmeli Üretim
Depolanan ürün programları, makineyi sık sık model değişiklikleri ve farklı PCBA partileri ile ilgilenen sözleşmeli üreticiler için uygun hale getirir.

PCBA Seçmeli Lehimleme SSS

Makine hangi bileşenleri lehimleyebilir?

Bağlayıcılar, trafolar, röleler, terminaller, pin başlıkları, soketler ve diğer THT bileşenleri tarafından kullanılan delik içi bağlantıları lehimliyor. BGA veya QFN paketlerini lehimleme yapmaz; bu bileşenler, karma teknoloji PCBA üzerinde zaten mevcut olabilir.

Yetersiz delik dolumu, yetersiz flux, düşük ön ısıtma, aşırı lehimleme hızı, yanlış nozül yüksekliği, düşük bileşen veya delik lehimleme yeteneği veya yetersiz lehim sıcaklığından kaynaklanabilir. Bu faktörler, süreç geliştirme sırasında birlikte kontrol edilmelidir.

Köprü, aşırı boyutlu bir nozül, aşırı dalga yüksekliği, yavaş çekilme hızı, yanlış hareket yönü, uygun olmayan pad aralığı veya aşırı flux nedeniyle oluşabilir. Lehim sıcaklığını artırmadan önce nozülü ve çıkış yolunu ayarlayın.

Oksitlenmiş padler, kirlenmiş bağlantılar, yetersiz flux aktivasyonu, yetersiz ön ısıtma ve yanlış lehim sıcaklığı kontrol edilmelidir. Azot saflığı ve lehim potası oksidasyonu da doğrulanmalıdır.

Tanımlanan süreç yapılandırması için azot gereklidir. Lehim dalgasını aşırı oksidasyondan korur ve nozül etrafında kararlı ıslatma sağlar.

Belirtilen gereksinim en az .998 saflık, 3-4 bar basınç ve her çalışır nozül için yaklaşık 1-2 m³/h'dir.

Nozul, lehim noktası etrafındaki mevcut alana uyum sağlamalı ve düzgün delik dolumu için yeterli lehim teması sunmalıdır. Pad boyutu, pin aralığı, yakın SMD bileşenleri ve lehimleme yönü dikkate alınmalıdır.

Hayır. Tahta güvenli bir şekilde tutulamıyorsa, düzensiz bir şekle sahipse, yeterli kenar boşluğu yoksa veya eğilmelere karşı ek desteğe ihtiyaç duyuyorsa bir taşıyıcı gereklidir.

Operatör, gerekli taşıyıcıyı ve memeyi kurar, kaydedilmiş PCBA programını seçer ve üretime başlamadan önce akı, ön ısıtma ve lehimleme pozisyonlarını onaylar.

Drosajı düzenli olarak çıkarın, meme çıkışını kontrol edin, dalga stabilitesini kontrol edin ve biriken akı veya lehim kalıntılarını temizleyin. Meme etrafındaki oksitlenme veya tıkanma, dalga yüksekliğini azaltabilir ve tam olmayan bağlantılara neden olabilir.

Lehim potası 350°C'ye kadar sıcaklıkları destekler, ancak lehim malzemelerini değiştirmeden önce alaşım uyumluluğu, pot malzemesi, meme konfigurasyonu ve proses profili onaylanmalıdır.

PCBA, Gerber dosyası, kart boyutları, kalınlık, bileşen boşlukları, lehim alaşığı, akı türü, gerekli delik dolum standardı ve hedef üretim döngüsünü gönderin.

SMT Ekipman Gereksinimlerinizi Gönderin

DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.

Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.

Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.

Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052

Dosyaları sürükleyip bırakın, Yüklenecek dosyaları seçin, veya Kameranızla çekin