DEZ-H3500A, 350 × 410 mm boyutlarına kadar karma teknolojili PCBA'larda yüzey montajı bileşenleri için kompakt çevrimdışı otomatik seçici lehimleme makinesidir.
Manuel yüklemeden sonra, makine otomatik olarak flaks uygular ve her programlı THT eklemini nitrojen destekli mini dalga üzerinden hareket ettirir. Lehimleme yolları, nozul yüksekliği, hareket hızı, lehim sıcaklığı ve temas süresi ürün bazında kaydedilir, böylece aynı süreç tam üretim partisi boyunca tekrarlanabilir.
H3500A, tutarsız el lehimlemesini değiştirmek veya bir inline seçici lehimleme sistemi kurmadan esnek THT lehimleme kapasitesi eklemek isteyen üreticiler için uygundur. Yüksek karışım, düşük hacim ve daha büyük boyutlu PCB'ler gerektiren müşterilere uygundur.
El lehimleme kalitesi operatörün tekniğine, lehim miktarına, demir sıcaklığına ve temas süresine bağlıdır. Operatörler veya vardiyalar arasındaki değişiklikler, yetersiz delik dolumu, fazla lehim, köprüleme, soğuk eklemler ve hasar görmüş padler üretebilir.
H3500A, her programlanmış ek için hareket yolunu, memelik yüksekliğini, dalga temas zamanını, lehim sıcaklığını ve geri çekilme yönünü kontrol eder. Süreç onaylandığında, aynı parametreler her PCBA'ya uygulanır.
Flux ve lehim yalnızca gerekli olan delikli eklemlere teslim edilir. Kartın alt yüzeyinin tamamı geleneksel bir lehim dalgasından geçmez, bu nedenle THT konektörleri ve bileşenleri daha önce reflow edilmiş SMD paketlerine yakın bir konumda lehimlenebilir.
| Süreç | Fonksiyon |
|---|---|
| Manuel yükleme | Operatör, PCBA veya taşıyıcıyı XYZ platformuna yerleştirir |
| Program seçimi | Makine, kaydedilmiş lehimleme yolunu ve işlem parametrelerini yükler |
| Seçici akı | Jet valfi, programlanmış THT lehimleme alanlarına akışkan uygular |
| Pozisyon transferi | XYZ platformı PCBA'yı fluxlamadan lehimleme pozisyonuna taşır |
| Seçici lehimleme | Her bağlantı azot destekli mini dalga üzerinden hareket eder |
| Süreç izleme | Operatör lehimleme sürecini ve çalışma parametrelerini gözlemler |
| Manuel boşaltma | Tamamlanan PCBA, kontrol veya sonraki işlem için çıkarılır |
| Özellikler | DEZ-H3500A |
|---|---|
| Makine Boyutları | L1000 × W1133 × H1810 mm |
| Toplam Güç | 3 kW |
| Çalışma Gücü | Yaklaşık 1 kW |
| Güç Kaynağı | AC 220 V, 50 Hz |
| Net Ağırlık | 380 kg |
| Maksimum Lehimleme Alanı | L350 × W410 mm; özel boyutlar mevcuttur |
| PCB Kalınlığı | 0.2–6 mm |
| Minimum PCB Kenarı | ≥3 mm |
| Yükleme ve Boşaltma | Manuel |
| Çalışma Yüksekliği | 900 ±30 mm |
| Alt Bileşen Aralığı | 30 mm |
| Kontrol Sistemi | Endüstriyel PC |
| Hareket Eksenleri | X, Y ve Z |
| Hareket Kontrolü | Adım motoru kontrolü |
| Konumlandırma Hassasiyeti | ±0.1 mm |
| Akı Tankı Kapasitesi | 1 L |
| Lehim Kazanı Miktarı | Bir |
| Lehim Kazanı Kapasitesi | 10–15 kg |
| Lehim Erime Süresi | 30–40 dakika |
| Maksimum Lehim Sıcaklığı | 350°C |
| Lehim Kazanı Gücü | 1.2 kW |
| Standart Nozullar | Lehim potası başına beş |
| Hava Basıncı | 3–5 bar |
| Hava Tüketimi | 8–12 L/dk |
| Azot Basıncı | 3–4 bar |
| Azot Saflığı | >99.998% |
| Azot Tüketimi | Nozül başına 1–2 m³/h |
İle çalıştık
| Seçim Gereksinimi | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|
| Üretim Türü | Çevrimdışı | Çevrimdışı |
| Süreç | Fluxlama ve seçici lehimleme | Fluxlama, kızılötesi ön ısıtma ve seçici lehimleme |
| Maksimum Lehimleme Alanı | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Hareket Kontrolü | Adım motoru | Kapalı döngü servo |
| Konumlandırma Hassasiyeti | ±0.1 mm | ±0.1 mm |
| Entegre Ön Isıtma | Onaylı konfigürasyonda dahil değildir | 3 kW alt kızılötesi ön ısıtma |
| Toplam Güç | 3 kW | 5 kW |
Ürün programı başladığında fluxlama, XYZ hareketi ve seçici lehimleme otomatik hale gelir. PCBA yükleme ve boşaltma manuel kalır, bu nedenle makine çevrimdışı otomatik seçici lehimleme makinesi olarak sınıflandırılır. Diğer benzer çevrimdışı makine kompakt dalga lehimleme makinesi DEZ-H3200A'dır.
Delikli bağlantı elemanlarını, pin başlıklarını, terminalleri, röleleri, transformatörleri, anahtarları, soketleri ve diğer THT bileşenlerini lehimler. BGA, QFN veya diğer yüzey montaj paketlerini lehimlemez.
Onaylanan H3500A yapılandırması entegre bir kızılötesi ön ısıtma modülünü içermez. PCB'nin lehimleme öncesinde kontrollü ön ısıtma gerektirmesi durumunda H3600A'yı seçin.
Akışkan miktarını, lehim sıcaklığını, memenin yüksekliğini, lehim temas süresini, hareket hızını ve pad ile bileşen bacağı lehimlenebilirliğini kontrol edin. Yüksek termal kütleye sahip bir kart, ayrıca harici ön ısıtma veya H3600A yapılandırması gerektirebilir.
Köprüler, aşırı dalga yüksekliği, büyük bir meme, yavaş çekilme hızı, yanlış hareket yönü veya eklem etrafında yetersiz boşluk sebebiyle oluşabilir.
PCB pad'ini ve bileşen bacağını oksidasyon veya kirlenme açısından kontrol edin. Ayrıca, akışkan aktivasyonunu, lehim sıcaklığını, azot saflığını ve memenin etrafındaki oksit birikimini doğrulayın.
Lehim seviyesi, meme tıkanıklığı, pompa durumu, oksit birikimi ve azot akışını kontrol edin. Kısmen tıkanmış bir meme dalga yüksekliğini değiştirebilir ve tutarsız lehim bağlantıları üretebilir.
Akışkan meme pozisyonunu, jet valfi durumunu, tank basıncını ve program koordinatlarını doğrulayın. Kurumuş akışkan, valfi kısıtlayabilir ve sprey desenini değiştirebilir.
Evet. Belirtilen süreç, oksidasyonu azaltmak ve tutarlı lehim ıslatma desteği vermek için mini dalga etrafında azot kullanmaktadır.
Makine, .998'in üzerinde azot saflığı, 3–4 bar basınç ve lehimleme memesi başına yaklaşık 1–2 m³/h tüketim gerektirir.
PCB'nin düzensiz bir şekle, yetersiz kenar boşluğuna, sınırlı rijitliğe veya programlanmış lehimleme yolu sırasında hareket riski varsa bir taşıyıcı önerilir.
Dizgin, gerekli delik dolumu için yeterli lehimi sağlarken mevcut alana uyum sağlamalıdır. Pad boyutu, pin aralığı, yakın SMD bileşenleri ve geri çekilme yönü değerlendirilmelidir.
İlgili taşıyıcıyı ve memeyi takın, saklanan programı seçin ve akıyı ve lehimleme koordinatlarını doğrulayın. Doğrulanmış bir program zaten mevcutsa ürünle ilgili parametreler yeniden girilmesine gerek yoktur.
Lehim potası 350°C'ye kadar sıcaklıkları destekler. Lehim malzemelerini değiştirmeden önce alaşımı, pot uyumluluğunu, memenin konfigürasyonunu ve gerekli çalışma sıcaklığını doğrulayın.
Lehim cürufunu düzenli olarak çıkarın, meme açığını açık tutun ve üretim öncesi dalga yüksekliğini kontrol edin. Oksitlenme veya tıkanma, yetersiz delik dolumuna ve dengesiz lehimlemeye sebep olabilir.
PCBA'yı, Gerber dosyasını, PCB boyutlarını, kalınlığını, THT bileşen yerleşimini, lehim alaşımını, akı tipini, gerekli delik dolumunu ve beklenen çevrim süresini sağlayın.
DEZ'e PCB çizimini, bileşen yerleşimini ve üretim gereksinimlerini gönderin. Çalışma alanını, taşıyıcıyı, lehimleme memesini, azot teminini ve DEZ-H3500A için gerekli süreç parametrelerini doğrulayacağız.
DEZ ile İletişime Geçin PCBA temizleme makinesi, selektif lehimleme makinesi, şablon temizleme makineleri, X-ray muayenesi, BGA tadilatı, reflow fırınları ve SMT taşıma ekipmanları.
Çalışma parçanızın boyutlarını, üretim problemini ve gereken verimliliği gönderin. Ücretsiz uygulama incelemesi, ekipman önerisi ve proje teklifi almak için başvurun. Nitelikli projeler için ücretsiz numune testi mevcuttur.
Bir ekipman uzmanı iş saatleri içinde bir saat içinde sizinle iletişime geçecektir.
Ücretsiz Öneri Alın ve Numune Testi Talep Edin
E-posta: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
