Ottimizzazione della saldatura selettiva

I connettori a foro passante, i terminali, i relè, i trasformatori e altri componenti a pin spesso rimangono dopo il reflow SMT. La saldatura manuale può creare un volume di saldatura e cicli temporali inconsistenti, mentre la saldatura a onda convenzionale può esporre aree che non necessitano di saldatura.
La saldatura selettiva applica il flussante, preriscalda l'assemblaggio e salda giunti a foro passante programmati con una mini-onda controllata. DEZ fornisce sistemi offline e inline per diverse dimensioni di PCB, volumi di produzione e requisiti di automazione.

Problemi risolti dalla saldatura selettiva

Saldatura manuale incoerente

Il flussaggio e la saldatura programmati riducono le variazioni causate dal movimento manuale, dal tempo di contatto e dall'alimentazione del saldante.

Componenti a foro passante su PCB misti SMT/THT

I giunti selezionati possono essere saldati senza far passare l'intero lato inferiore dell'assemblaggio su un'onda di saldatura a larghezza totale.

Riempimento di saldante a foro passante insufficiente

Il volume del flussante controllato, il preriscaldamento, il movimento dell'ugello e il tempo di contatto del saldante aiutano a migliorare il flusso del saldante attraverso i fori placcati.

Ponte di saldante tra pin adiacenti

Il percorso di saldatura, le dimensioni dell'ugello, la direzione di percorrenza e le impostazioni di separazione possono essere regolati per pin di connettore a distanza ravvicinata.

Riscaldamento non uniforme su assemblaggi ad alta massa termica

Il preriscaldamento prepara PCB spessi, piani di massa, terminali e grandi componenti prima che entrino in contatto con l'onda di saldatura.

Eccesso di flussante al di fuori dell'area di saldatura

L'applicazione selettiva del flussante posiziona il flussante solo dove saranno saldati i giunti a foro passante.

Frequenti Cambi di Prodotto

Programmi memorizzati consentono di richiamare diverse PCBA, coordinate di saldatura e impostazioni di processo per una produzione ripetitiva.

Attrezzature di saldatura selettiva raccomandate

È adatto per produzioni continue che richiedono stazioni di processo separate e un controllo ciclico stabile.

FAQ sulla saldatura selettiva

Qual è la differenza tra saldatura selettiva e saldatura a onda?

La saldatura a onda espone la maggior parte o tutta la parte inferiore del PCB a un'onda di saldatura. La saldatura selettiva applica flussante e saldatura solo in posizioni a foro passante programmate.

I componenti tipici includono connettori, terminali, relè, trasformatori, interruttori, induttori e altri dispositivi a foro passante installati dopo il rientro SMT.

Sì. È progettato per saldare componenti a foro passante selezionati su PCBAs che contengono già componenti a montaggio superficiale.

Scegli una macchina offline per produzioni a mix elevato, a basso volume o caricate manualmente. Scegli una macchina inline per produzioni continue su nastro e trasferimento automatico delle PCB.

Lo spessore del PCB, la massa di rame, il rapporto foro-a-pin, il flussante, il preriscaldamento, la lega di stagno, la selezione dell'ugello e il tempo di contatto del saldatore influenzano tutti il riempimento del barile.

Il movimento controllato dell'ugello, la direzione di viaggio e le impostazioni di separazione possono ridurre i ponti, ma il processo deve essere testato con il connettore e il design del PCB effettivi.

No. La saldatura a riflusso normalmente elabora prima i componenti montati superficialmente. La saldatura selettiva poi elabora i restanti componenti a foro passante.

La saldatura assistita dall'azoto aiuta a controllare l'ossidazione attorno all'ugello di saldatura. La fornitura di azoto necessaria dipende dalla macchina e dal processo di saldatura selezionati.

Sì, quando le loro dimensioni e i portautensili sono compatibili con la macchina. Ogni PCBA utilizza le proprie coordinate di saldatura e programma di processo.

Sì. I PCBA campione possono essere utilizzati per confermare l'accesso dell'ugello, il flussante, il preriscaldamento, il riempimento di stagno, il rischio di ponti e il tempo ciclo stimato.

Applicazioni di Assemblaggio PCB e Soluzioni di Processo SMT DEZ SMT

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Le attrezzature DEZ supportano anche la saldatura a riflusso, la pulizia del flussante del PCBA, la pulizia della superficie del PCB, l'ispezione a raggi X, la riparazione BGA, la pulizia degli stencil e la gestione della linea SMT.

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Discuti le tue esigenze di saldatura selettiva

Invia le dimensioni del PCB, lo spessore della scheda, il layout dei componenti a foro passante, la lega di stagno, il flussante, il throughput richiesto e i difetti di saldatura attuali.

Un campione di PCBA o un file Gerber possono essere esaminati prima della selezione della macchina. DEZ raccomanderà un sistema di saldatura selettiva offline o inline e valuterà l'ugello, il portautensili e la configurazione di processo necessari.

Trascina e rilascia i file, Scegli i file da caricare, oppure Scatta con la fotocamera

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