يلزم لحام الموجة أن يتعرض الجزء السفلي من معظم أو كل لوحة الدوائر الكهربائية لموجة اللحام. بينما يقوم اللحام الانتقائي بتطبيق المادة اللاصقة واللحام فقط على المواقع المحددة من خلال الثقوب.
تشمل المكونات النموذجية الموصلات، الأطراف، المرحلات، المحولات، المفاتيح، المحاثات وغيرها من الأجهزة المثبتة من خلال الثقوب التي تم تثبيتها بعد تدفق SMT.
نعم. صُممت للحام المكونات المحددة من خلال الثقوب على PCBAs التي تحتوي بالفعل على مكونات مثبتة على السطح.
اختر آلة خارجية للإنتاج ذي المكونات المتعددة، الحجم المنخفض أو الاستخدام اليدوي. اختر آلة متصلة للإنتاج المستمر على الناقل ونقل PCB التلقائي.
سماكة PCB، وكتلة النحاس، ونسبة الفتحة إلى الساق، والمواد المساعدة، وسلامة ما قبل التسخين، وسبائك اللحام، واختيار الفوهة ومدة الاتصال باللحام تؤثر جميعها على تعبئة البرميل.
يمكن أن تقلل حركة الفوهة المتحكم بها، واتجاه السفر، وإعدادات الفصل من الجسر اللحامي، ولكن يجب اختبار العملية مع الموصل وتصميم PCB الفعلي.
لا. عادةً ما يعالج لحام إعادة التدفق المكونات السطحية أولاً. ثم يعالج اللحام الانتقائي المكونات الأخرى ذات الفتحة.
يساعد اللحام المدعوم بالنيتروجين على التحكم في الأكسدة حول فوهة اللحام. يعتمد مقدار إمداد النيتروجين المطلوب على الآلة المختارة وعملية اللحام.
نعم، عندما تكون أبعادها وحواملها متوافقة مع الآلة. كل تجميع PCBA يستخدم تنسيق لحام وبرنامج عملية خاص به.
نعم. يمكن استخدام عيّنات من PCBAs لتأكيد الوصول إلى الفوهة، والتدفق، وسلامة ما قبل التسخين، وملء اللحام، ومخاطر الجسر، ووقت الدورة المقدر.
تدعم معدات DEZ أيضاً لحام إعادة التدفق، وتنظيف التدفق PCBAs، وتنظيف سطح PCB، وفحص الأشعة السينية، وإعادة العمل BGA، وتنظيف القوالب، والتعامل مع خط SMT.
استكشف جميع التطبيقات للعثور على المعدات لكل مرحلة من مراحل إنتاج تجميع PCB.
أرسل لنا أبعاد PCB، وسماكة اللوحة، وتخطيط المكونات ذات الفتحات، وسبائك اللحام، والمواد المساعدة، والإنتاجية المطلوبة، والعيوب اللحامية الحالية.
يمكن مراجعة عينة من PCBA أو ملف Gerber قبل اختيار الآلة. ستوصي DEZ بنظام لحام انتقائي غير متصل أو متصل وتقييم الفوهة المطلوبة، والحامل وتكوين العملية.
نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.
