EMS & 契約電子製造

EMS工場は、同じ施設内で異なる顧客のためにプロトタイプ、高混合生産、リピートボリューム注文を処理することがあります。PCBの寸法、部品配置、はんだ付けプロセス、フラックス、検査要件は注文ごとに変化します。設備は、工場を1つの製品タイプに制限することなく、頻繁な切り替えをサポートしなければなりません。
DEZは、契約電子製造のためのPCBおよびステンシルの洗浄、ノズルのメンテナンス、リフローおよび選択的はんだ付け、PCBAの清掃、X線検査、BGAの再作業およびSMTハンドリング装置を提供しています。
EMS生産について話し合う

EMS製造の課題

共有設備での異なる顧客PCBAs

1つの工場で小型制御基板、大型電源アセンブリ、高密度通信基板および混合SMT/THT製品を処理することができます。

頻繁な製品切り替え

PCBの幅、ステンシル、ノズル、配置プログラム、リフロープロファイルおよび検査設定は、1日の生産中に何度も変わることがあります。

フラックスと洗浄要件の変更

異なる顧客がノークリン、可溶性の水または他のフラックスを指定し、異なるはんだ後の清掃結果を要求することがあります。

プロトタイプおよびボリューム注文

エンジニアリングサンプルに適した装置構成は、リピートボリューム注文に必要なサイクルタイムを提供しない可能性があります。

顧客特有のプロセス記録

レシピ、検査画像、清掃結果および生産データは、顧客製品間で分離されている必要があります。

隠れたはんだ欠陥

BGA、QFN、LGAおよびCSPのはんだ接合部は、視覚的にチェックできない場合にはX線検査を要します。

生産を遅延させずにリワーク

欠陥のあるまたはエンジニアリングPCBAsは、主なSMT生産ラインを占有することなく修理する必要があります。

注文間の設備ダウンタイム

汚れたステンシル、制限されたノズルおよび手動PCBハンドリングは、次の製品が開始される前のセットアップ時間を増加させます。

EMS生産用機器

PCB準備、テンプレートおよびノズル清掃、リフローおよび選択的はんだ付け、PCBA清掃、X線検査、BGA再作業、SMTラインハンドリング機器を使用して柔軟なEMS生産をサポートします。

EMSおよび契約製造のFAQ

生産設定は保存できますか？

多くのDEZ機械は、保存されたプログラムに対応しています。選択したモデルのために必要なレシピの容量、ユーザーの権限、およびデータ機能を確認する必要があります。

オフライン機器は、製品の変更や小ロットに適しています。インライン機器は、十分な生産量を伴う安定した注文に適しています。

はい。基板アセンブリ、テンプレート、ノズルおよびはんだ付けサンプルは、機器の構成が確認される前に評価できます。

EMS機器ソリューションをリクエストする

最小および最大の基板寸法、コンポーネントタイプ、バッチサイズ、日々の製品変更、必要なUPH、はんだ付けプロセス、フラックスおよび検査要件をお知らせください。

DEZは必要な顧客製品範囲をカバーする機器を推奨し、オフラインの柔軟性またはインラインの容量が必要な場所を特定します。

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