Come un produttore di dispositivi di archiviazione ha sostituito la pulizia manuale non uniforme degli stencil con lavaggio, risciacquo e asciugatura automatici per una produzione PCBA ripetibile.
Questo cliente produce dispositivi di archiviazione con diversi design PCBA e lotti di produzione. Ogni prodotto può richiedere uno stencil SMT diverso, causando frequenti cambi e un gran numero di stencil in attesa di pulizia, ispezione o riutilizzo.
Il precedente processo dipendeva fortemente dalla pulizia manuale. Gli operatori rimuovevano la pasta visibile dalla superficie, ma il risultato nelle aperture fini era difficile da verificare e ripetere.
Per creare un processo controllato prima dello stoccaggio e del riutilizzo, il cliente ha installato una macchina automatica nell’area dedicata alla gestione degli stencil.
La pasta sul lato inferiore non è solo un problema di pulizia. Se passa al PCB successivo, può causare sbavature, depositi indesiderati e contaminazione attorno alle piazzole.
La pasta nelle aperture è più difficile da rilevare. Quando inizia a seccarsi, l’apertura effettiva si riduce e il rilascio diventa instabile. Il lotto successivo può presentare depositi insufficienti, mancanti o volumi irregolari.
Queste variazioni possono continuare su più schede prima di essere individuate. Il costo non riguarda più un solo stencil sporco, ma può diventare arresti ripetuti della stampante, scarti all’ispezione e rilavorazione del lotto.
La pulizia manuale dipendeva dalla pressione dell’operatore, dal tempo e dalla quantità di detergente. Anche due operatori potevano ottenere risultati diversi sullo stesso stencil.
Una pulizia leggera poteva lasciare pasta nelle aperture. Una pulizia eccessiva o una manipolazione brusca poteva aumentare il rischio di danni alla lamina o variazioni della tensione. Fibre del panno e pasta disciolta potevano inoltre distribuirsi sulla lamina invece di essere rimosse completamente.
La pulizia sotto lo stencil resta utile per controllare la pasta fresca durante la stampa, ma non sostituisce la completa pulizia degli stencil dalla pasta saldante dopo la produzione, durante il cambio prodotto o prima dello stoccaggio.
Il cliente ha trasferito l’intero processo dalla pulizia dipendente dall’operatore. Dopo il caricamento, la macchina esegue il ciclo programmato in una camera chiusa.
Il liquido raggiunge entrambe le superfici e attraversa le aperture. Una fase separata di risciacquo rimuove contaminazione e detergente residuo. L’aria calda asciuga quindi lamina, pareti delle aperture e telaio prima dell’ispezione.
| Condizione dello stencil | Rischio nella stampa successiva | Risposta controllata della macchina |
|---|---|---|
| Pasta sul lato inferiore dello stencil | Sbavature e depositi indesiderati | Pulizia di entrambe le superfici dello stencil |
| Pasta secca nelle aperture | Depositi insufficienti, mancanti o irregolari | Il liquido di pulizia attraversa le aperture |
| Restano pasta disciolta e prodotti chimici | I residui possono tornare nel ciclo di stampa successivo | Risciacquo separato con acqua pulita o acqua DI |
| Acqua residua sulla lamina o sul telaio | Stencil non pronto per ispezione o stoccaggio | Asciugatura ad aria calda |
| La pulizia dipende dall’operatore | I risultati variano tra persone e turni | Pulizia, risciacquo e asciugatura programmati |
Fornisce una condizione ripetibile, così gli operatori possono verificare lo stencil con lo stesso standard di accettazione dopo ogni ciclo.
Durante l’installazione, gli ingegneri DEZ hanno collaborato con il team del cliente per confermare caricamento, copertura di pulizia, risciacquo, asciugatura e funzionamento quotidiano.
Il programma è stato adattato alla pasta saldante, alla condizione dello stencil e ai requisiti produttivi del cliente. Pasta fresca, pasta secca e diversi sistemi di flussante possono richiedere chimica, temperatura o impostazioni differenti.
Dopo l’installazione, la pulizia offline completa non dipendeva più dalla forza o dalla durata con cui l’operatore puliva ogni stencil.
L’operatore carica lo stencil e avvia il programma approvato. Pulizia, risciacquo e asciugatura avvengono in sequenza; il lavoro manuale si limita principalmente a caricamento e ispezione finale.
La fabbrica ottiene una condizione di riutilizzo più chiara: superficie e aperture pulite, chimica risciacquata e umidità rimossa prima del ritorno alla stampa o allo stoccaggio.
Per applicazioni standard a base acquosa, la macchina automatica DEZ-C750 per la pulizia ad acqua degli stencil combina lavaggio, risciacquo con acqua pulita o DI e asciugatura con lama d’aria calda in una camera. Lavora stencil compatibili fino a 740 × 740 × 40 mm.
La scelta non deve basarsi solo sulle dimensioni esterne. Apertura minima, formulazione della pasta, condizione dei residui, quantità di pulizia e utenze disponibili determinano anche il processo appropriato.
Le fabbriche che usano una pulizia a solvente approvata possono confrontare apparecchiature pneumatiche e ad acqua nella pagina macchine per la pulizia degli stencil SMT .
Invia a DEZ dimensioni dello stencil, apertura minima, informazioni sulla pasta, metodo attuale e quantità di pulizia richiesta.
Stencil contaminati rappresentativi possono essere testati prima di confermare configurazione e programma.
