Forni di riflusso SMT per assemblaggio PCB

Rimuovi residui dalle aperture dei stencil

Un forno di rifusione fa più che raggiungere una temperatura selezionata. Deve controllare la velocità di riscaldamento della PCBA, quanto tempo rimane in ciascuna fase termica e come si raffredda dopo il picco di rifusione.

Durante il preriscaldamento, la temperatura dell'assemblaggio sale a un ritmo controllato. La fase di immersione riduce le differenze di temperatura tra i componenti e attiva il flussante della pasta di saldatura. La fase di rifusione porta le giunture di saldatura sopra la temperatura di fusione della lega prima che il raffreddamento controllato solidifichi le giunture.

Scopri come sviluppare e verificare il processo in Come Creare un Profilo di Temperatura per Forno di Riflusso.

Scegli il forno di rifusione per l'assemblaggio di PCB SMT

1. Il Forno di rifusione per l'assemblaggio di PCB SMT – DEZ-R800PC è un forno di rifusione a caldo inline con otto zone di riscaldamento superiori e otto inferiori.

La sua sezione di riscaldamento di 3140 mm fornisce preriscaldamento controllato, immersione e rifusione della saldatura, seguiti da due zone di raffreddamento ad aria forzata. Il trasporto a nastro a maglia e a catena supporta la produzione continua di PCBA monofacciale o bifacciale.

Il forno supporta la saldatura senza piombo e con piombo e include una profilazione della temperatura online a tre canali. La curva di temperatura PCB misurata può essere utilizzata per regolare le temperature delle zone e la velocità del nastro trasportatore in base all'assemblaggio reale.

2. Il Forno di rifusione per la produzione SMT – DEZ-R1000PC utilizza dieci zone di riscaldamento a caldo controllate in modo indipendente, superiori e inferiori.

La sezione di riscaldamento più lunga di 3890 mm offre più punti di regolazione per le assemblaggi di PCB con diverse masse termiche, dimensioni dei componenti e requisiti di saldatura. Due zone di raffreddamento ad aria forzata controllano la riduzione della temperatura dopo la rifusione.

La macchina supporta i PCB fino a 400 mm di larghezza, con trasporto a nastro a maglia e a catena disponibile per diverse esigenze di prodotto e di linea. Il suo sistema integrato di profilazione a tre canali registra le temperature effettive dei PCB per lo sviluppo di ricette e controlli di produzione.

3. Il Forno di rifusione con azoto per la produzione SMT – DEZ-1000PC-N combina dieci zone di riscaldamento superiori e dieci zone inferiori con un'atmosfera sigillata di azoto.

L'azoto riduce l'esposizione all'ossigeno durante il riscaldamento e il riflusso della saldatura. Può essere selezionato quando l'ossidazione influisce sulla bagnabilità della saldatura, la finestra di processo accettabile è ristretta o la specifica di assemblaggio del PCB richiede un'atmosfera controllata a bassa ossigeno.

Il forno include il monitoraggio dell'ossigeno in tempo reale e può raggiungere una concentrazione di ossigeno di circa 150 PPM nelle condizioni di azoto specificate. Il controllo opzionale dell'ossigeno in circuito chiuso supporta un intervallo regolabile da 50 a 200 PPM.

Abbina il forno alla massa termica del PCB

Le schede sottili per elettronica di consumo, le schede di potenza pesanti in rame e gli assemblaggi contenenti grandi connettori non assorbono calore alla stessa velocità.

I componenti di grandi dimensioni e le aree pesanti in rame possono riscaldarsi più lentamente, mentre i componenti passivi piccoli possono raggiungere rapidamente la temperatura di picco. Differenze di temperatura eccessive possono ridurre la finestra di processo disponibile.

La circolazione indipendente dell'aria calda superiore e inferiore consente di regolare il profilo in base alla distribuzione dei componenti e alla costruzione del PCB. Invia a DEZ lo spessore del PCB, il numero di strati, il peso del rame, i componenti più grandi e il datasheet della pasta di saldatura per la valutazione.

Riflusso ad aria o riflusso in azoto

Il riflusso ad aria è adatto per molte assemblaggi di PCB senza piombo e con piombo quando la pasta di saldatura, il trattamento superficiale e il profilo termico forniscono una bagnabilità e una formazione delle giunzioni accettabili.

Il riflusso in azoto dovrebbe essere valutato quando l'ossidazione contribuisce a una scarsa bagnabilità, il rame esposto è difficile da saldare, i componenti a passo fine richiedono una finestra di processo più ampia o la specifica del prodotto definisce un livello massimo di ossigeno.

Il DEZ-1000PC-N richiede azoto con almeno il 99,999% di purezza e almeno 0,5 MPa di pressione in ingresso. L'approvvigionamento totale deve essere dimensionato in base al consumo reale del forno e al programma di produzione.

Fornitura di azoto in loco

Le fabbriche che operano il reflow dell'azoto regolarmente potrebbero considerare una fornitura di azoto sul posto anziché fare affidamento completamente su cilindri consegnati.

La Generatore di azoto SMT per saldatura – DEZ-D59-2N fornisce un'uscita standard di 3 Nm³/h. Non assumere che questa capacità sia sufficiente per un forno di reflow dell'azoto di dimensioni normali.

Integrazione della linea di produzione SMT

Il forno di reflow è installato dopo la stampa della pasta saldante, l'ispezione della pasta saldante e il posizionamento dei componenti. Il raffreddamento, l'ispezione, lo scarico e qualsiasi pulizia PCBA necessaria seguono il forno.

L'altezza del nastro trasportatore, la direzione, il lato del binario fisso, la larghezza della PCB e i requisiti di comunicazione devono corrispondere all'attrezzatura circostante.

Esplora Gestione della linea SMT, Buffering PCB e Trasferimento quando sono richiesti caricatori, nastri trasportatori, stazioni di ispezione, nastri trasportatori di raffreddamento, buffer o scaricatori attorno al processo di reflow.

Quando i residui di flusso compatibili devono essere rimossi dopo la saldatura, selezionare il processo appropriato da Macchine per la Pulizia PCBA.

Industrie che utilizzano forni di reflow SMT

Produzione di elettronica automotive

Produzione di elettronica automotive include moduli di controllo, sensori, elementi di illuminazione e elettronica di potenza con diverse masse di componenti e distribuzione del rame. Il profilo di reflow deve controllare le differenze di temperatura su tutta la PCBA.

Attrezzature per Telecomunicazioni

Fabbricazione di equipaggiamento per telecomunicazioni utilizza PCBAs ad alta densità contenenti componenti BGA, QFN e a passo fine. È necessaria la misurazione del profilo per confermare che giunti nascosti e visibili passino attraverso le corrette fasi termiche.

Elettronica LED e di Potenza

Produzione di elettronica LED e di potenza comporta spesso substrati in alluminio, ampie aree di rame o componenti pesanti. Questi assemblaggi potrebbero richiedere un processo di riscaldamento più lungo e un raffreddamento attentamente controllato.

Produzione Elettronica EMS e Contrattuale

Produzione Elettronica EMS e Contrattuale elabora diversi design di schede e paste saldanti. La memorizzazione delle ricette e la profilatura della temperatura aiutano a gestire i cambi di prodotto senza assumere che un programma di forno si adatti a tutti i prodotti.

Selezionare un forno di reflow SMT

Invia i tuoi requisiti per PCB, pasta saldante e linea di produzione. DEZ raccomanderà la configurazione appropriata del forno di reflow ad aria o azoto.