Il DEZ-H3200A automatizza l'applicazione selettiva del flusso e la saldatura a mini-onda di componenti a foro passante su PCBAs fino a 300 × 250 mm.
Dopo il caricamento manuale, la piattaforma XYZ sposta ogni punto di saldatura programmato tra le posizioni di saldatura con flusso e assistita da azoto. La temperatura del saldatore, il percorso di movimento, la velocità, l'altezza dell'ugello e i parametri dell'onda sono controllati attraverso il PC industriale e salvati per produzioni ripetute.
La macchina compatta offline è adatta per i produttori che sostituiscono la saldatura manuale su piccole PCBAs o aggiungono capacità di saldatura THT flessibile accanto a una linea di assemblaggio esistente.
La qualità della saldatura a mano dipende dalla tecnica dell'operatore, dalla quantità di saldatura, dalla temperatura del ferro e dal tempo di contatto. Variazioni tra operatori o turni possono produrre riempimenti insufficienti dei fori, saldature eccessive, ponti, giunti freddi e pad danneggiati.
L'H3500A controlla il percorso di movimento, l'altezza dell'ugello, il tempo di contatto dell'onda, la temperatura della saldatura e la direzione di ritrazione per ogni giunto programmato. Una volta confermato il processo, gli stessi parametri vengono applicati a ciascuna PCBA.
Il flusso e il saldatore sono forniti solo per i giunti a foro passante richiesti. L'intera parte inferiore della scheda non attraversa un'onda di saldatura convenzionale, permettendo la saldatura di connettori e componenti THT vicino a pacchetti SMD previamente rifusi.
| Processo | Funzione |
|---|---|
| Caricamento manuale | L'operatore posiziona il PCBA o il supporto sulla piattaforma XYZ |
| Selezione del programma | La macchina carica il percorso e i parametri di saldatura memorizzati. |
| Flussaggio selettivo | La valvola a getto applica flussante nelle aree THT programmate. |
| Trasferimento della posizione | La piattaforma XYZ sposta la PCBA sopra l'ugello di saldatura. |
| Saldature selettive | Ogni giunto programmato si muove attraverso il mini-wave assistito da azoto. |
| Monitoraggio dal vivo | La telecamera visualizza il processo di saldatura sullo schermo di controllo. |
| Scarico manuale | La PCBA saldata viene rimossa per ispezione o per il processo successivo. |
| Specifiche | DEZ-H3200A |
|---|---|
| Dimensioni della macchina | L1150 × W795 × H1550 mm |
| Potenza Totale | 3 kW |
| Potenza operativa | Circa 1 kW |
| Alimentatore | Monofase AC 220 V, 50 Hz |
| Peso netto | Circa 300 kg |
| Area massima di saldatura | L300 × W250 mm; dimensioni personalizzate disponibili |
| Spessore del PCB | 0.2–6 mm |
| Orlo minimo del PCB | ≥3 mm |
| Carico e scarico | Manuale |
| Altezza operativa | 700 ±30 mm |
| Chiarimento del componente inferiore | 30 mm |
| Sistema di controllo | PC industriale |
| Assi di movimento | X, Y e Z |
| Controllo del movimento | Motori servo e passo-passo |
| Accuratezza di posizionamento | ±0.1 mm |
| Capacità del serbatoio del flusso | 1 L |
| Quantità di vaso di saldatura | Uno |
| Capacità del vaso di saldatura | 15 kg |
| Tempo di fusione della saldatura | 30–40 minuti |
| Temperatura massima di saldatura | 350°C |
| Potenza del vaso di saldatura | 1,2 kW |
| Ugelli standard | 4 mm × 3, 5 mm × 1 e 6 mm × 1 |
| Pressione dell'aria | 3–5 bar |
| Consumo d'aria | 8–12 L/min |
| Pressione dell'azoto | 3–4 bar |
| Purezza dell'azoto | ≥99,998% |
| Consumo di azoto | 1–2 m³/h per ugello |
Abbiamo lavorato con
| Requisito di selezione | DEZ-H3200A | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|---|
| Posizionamento Primario | Saldatura selettiva PCB di piccole dimensioni | Saldatura automatica offline di dimensioni maggiori | Saldatura con preriscaldamento a infrarossi |
| Area massima di saldatura | 300 × 250 mm | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Controllo del movimento | Servo + passo-passo | Passo-passo | Servo a ciclo chiuso |
| Accuratezza di posizionamento | ±0.1 mm | ±0.1 mm | ±0.1 mm |
| Preriscaldamento integrato | Non incluso nella configurazione confermata | Non incluso nella configurazione confermata | Pre-riscaldamento inferiore a infrarossi da 3 kW |
| Carico e scarico | Manuale | Manuale | Manuale |
| Miglior adattamento | PCBAs compatti e spazio limitato | PCBAs più grandi e area di lavoro più ampia | Schede spesse e componenti ad alta massa termica |
L'applicazione del flusso, il movimento XYZ e la saldatura selettiva sono automatici. Il caricamento e lo scarico della PCBA sono manuali, quindi l'H3200A è una macchina di saldatura selettiva automatica offline.
Saldano connettori a foro passante, terminali, relè, trasformatori, interruttori, prese e teste pin. Non saldano BGA, QFN o altri pacchetti montati su superficie.
Controlla il livello di saldatura, il funzionamento della pompa, il blocco dell'ugello, la formazione di ossidi e il flusso di azoto. Un ugello parzialmente otturato può cambiare l'altezza dell'onda durante la produzione.
Ispeziona il pad e il collegamento per ossidazione o contaminazione. Verifica anche l'attivazione del flusso, la temperatura di saldatura, la purezza dell'azoto e l'accumulo di ossidi attorno all'ugello.
La purezza dell'azoto dovrebbe essere almeno 99,998%, con pressione di 3–4 bar e consumo di circa 1–2 m³/h per ugello.
La selezione dell'ugello dipende dalle dimensioni del pad, dalla distanza dei pin, dalla quantità di saldatura necessaria, dai componenti SMD vicini e dall'accesso disponibile attorno al giunto.
Il vaso di saldatura supporta temperature fino a 350°C. Conferma la lega, la compatibilità del vaso e la temperatura richiesta prima di cambiare i materiali di saldatura.
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