Il sistema di ispezione X-ray PCBA DEZ-X7600 utilizza immagini a raggi X ad alta risoluzione per esaminare le giunzioni saldate e le strutture interne nascoste sotto i componenti elettronici.
Permette agli ingegneri della qualità di ispezionare BGA, QFN, LGA, CSP, semiconduttori e altri componenti terminati inferiormente senza tagliare, aprire o danneggiare l'assemblaggio PCB.
La sorgente X a microfocalizzazione chiusa da 130 kV, con focale di 5 μm e fino a 150× di ingrandimento geometrico, rivela la distribuzione del saldatura interna, la posizione dei componenti e le condizioni di connessione in tempo reale.
Trovando difetti nascosti prima che i prodotti lascino la fabbrica, il DEZ-X7600 aiuta i produttori a ridurre i guasti ripetuti, prevenire assemblaggi difettosi che raggiungono il processo successivo e identificare la vera causa dei problemi di saldatura.
| Capacità di Ispezione | Problema che aiuta a identificare |
|---|---|
| Imaging di giunti di saldatura nascosti | Difetti sotto pacchetti BGA, QFN, LGA e CSP |
| Ingrandimento ad alta risoluzione | Piccole sfere di saldatura, giunti a passo fine e strutture interne |
| Ispezione ad angolo obliquo | Giunti sovrapposti che sono difficili da separare in un'immagine verticale |
| Visualizzazione dell'immagine in tempo reale | Conferma rapida dei difetti durante l'ispezione |
| Calcolo dell'area vuota | Eccessivo vuoto all'interno dei giunti di saldatura o delle piastre termiche |
| Misurazione di distanza e dimensioni | Diametro delle sfere di saldatura, spaziatura e dimensioni dei difetti |
| Ampia piattaforma di ispezione | PCB e assemblaggi fino a 510 × 450 mm |
| Capacità della piattaforma di 12 kg | Assemblaggi elettronici grandi o pesanti |
| Archiviazione di immagini e risultati | Registri di qualità, analisi dei guasti e confronto dei processi |
| Ispezione non distruttiva | Preserva l'assemblaggio per rifacimento o ulteriori test |
L'AOI e l'ispezione visiva possono esaminare la posizione dei componenti, polarità e fillet di saldatura visibili. Non possono vedere direttamente i giunti di saldatura situati sotto un pacchetto BGA, QFN o altro pacchetto terminato inferiormente.
Pertanto, una scheda può sembrare corretta dall'esterno mentre contiene difetti come: Ponti di saldatura, sfere di saldatura mancanti, saldatura insufficiente, saldatura eccessiva, vuoti di saldatura, disallineamento dei componenti, forma irregolare delle sfere di saldatura, indicazioni di giunti aperti, materiale estraneo, danni interni al pacchetto.
Il DEZ-X7600 trasmette raggi X attraverso l'assemblaggio e converte le differenze nella densità dei materiali in un'immagine visibile. Il materiale di saldatura assorbe più energia dei raggi X rispetto ai materiali PCB e dei componenti circostanti, permettendo ai giunti di saldatura nascosti di apparire chiaramente sullo schermo di ispezione.
Questo fornisce agli ingegneri di qualità prove visive dirette invece di fare affidamento solo su sintomi elettrici o sull'aspetto esteriore.
Un'analisi distruttiva tradizionale potrebbe richiedere di tagliare la PCB, rimuovere un componente o preparare una sezione trasversale.
Questi metodi possono fornire prove dettagliate, ma la scheda ispezionata non può più essere restituita direttamente in produzione.
Il contatore di componenti a raggi X non ha bisogno di srotolare il nastro. Gli operatori inseriscono il rocchetto completo all'interno della macchina e ricevono il conteggio da una singola scansione.
Il DEZ-X7600 esegue ispezioni non distruttive attraverso l'intero assemblaggio. Il PCBA rimane intatto e l'ispezione radiografica non distruttiva è particolarmente preziosa per PCB ad alto costo, prodotti a basso volume, campioni ingegneristici e assemblaggi contenenti semiconduttori costosi.
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Marca | Hamamatsu, Giappone |
| Tipo | Tubo a raggi X a microfocalizzazione chiusa |
| Tensione massima | 130 kV |
| Corrente | 10–300 μA |
| Dimensione del fuoco | 5 μm |
| Potenza massima | 39 W |
| Ingrandimento geometrico | Fino a 150× |
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Marca | iRAY |
| Tipo di rilevatore | Rilevatore a pannello piatto in silicio amorfo |
| Area di imaging | 130 × 130 mm |
| Matrice di pixel | 1536 × 1536 |
| Dimensione del pixel | 85 μm |
| Risoluzione | 5.8 lp/mm |
| Frequenza dei fotogrammi | 20 fps |
| Angolo di visione | Ispezione multi-angolare supportata |
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Area di carico | 520 × 520 mm |
| Area massima di ispezione | 510 × 450 mm |
| Peso massimo del campione | 12 kg |
| Viaggio asse X | 510 mm |
| Viaggio asse Y | 450 mm |
| Viaggio asse Z del rilevatore | 300 mm |
| Viaggio asse Z della sorgente di raggi X | 300 mm |
| Metodo di controllo | Joystick, mouse e tastiera |
| Navigazione | Camera ad alta definizione |
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Dimensioni macchina | 1.400 × 1.350 × 1.750 mm |
| Peso della macchina | Circa 1.650 kg |
| Alimentazione elettrica | AC 220 V, 50 Hz |
| Potenza massima | 2.0 kW |
| Computer industriale | Computer industriale Advantech |
| Processore | Intel i5-7700 |
| Memoria | 8 GB RAM |
| Archiviazione | 1 TB HDD |
| Monitor | Display FHD da 24 pollici |
| Perdita di radiazioni elencata | Sotto 0.5 μSv/h |
| Requisito di ispezione | Ispezione a raggi X | AOI |
|---|---|---|
| Posizione del componente visibile | Sì | Sì |
| Ritiri di saldatura visibili | Sì | Sì |
| Giunzioni sotto BGA | Sì | No |
| Void termico QFN | Sì | No |
| Distribuzione di saldatura interna | Sì | No |
| Etichette dei componenti e polarità | Limitata | Sì |
| Contaminazione della superficie | Limitata | Sì |
| Struttura interna del pacchetto | Sì | No |
| Resistenza primaria | Difetti nascosti e interni | Difetti superficiali visibili |
Abbiamo lavorato con
Può ispezionare PCBA, assemblaggi PCB, giunti di saldatura BGA e QFN, pacchetti semiconduttori, connettori e altri componenti elettronici compatibili.
I giunti di saldatura BGA si trovano completamente sotto il pacchetto e non possono essere ispezionati direttamente tramite AOI o ispezione visiva.
Può aiutare a identificare vuoti, ponti di saldatura, saldatura mancante, saldatura insufficiente, giunti irregolari, spostamento del pacchetto e altre anomalie interne.
No. È un metodo di ispezione non distruttivo, quindi l'assemblaggio rimane intatto dopo l'ispezione.
Sì. Il software include funzioni di calcolo e misurazione delle immagini per valutare le aree vuote e altre caratteristiche visibili.
L'area di ispezione massima elencata è di 510 × 450 mm.
La piattaforma di ispezione supporta campioni fino a 12 kg.
Sì. La piattaforma grande e l'area di ispezione mobile consentono di posizionare diverse aree di un grande assemblaggio per l'ispezione.
Sì. L'osservazione multi-angolare aiuta a separare strutture sovrapposte ed esaminare giunti nascosti da direzioni diverse.
Il sistema fornisce fino a 150× ingrandimento geometrico.
Il DEZ-X7600 è un sistema di ispezione offline gestito da un ispettore. Per l'ispezione automatica al 100% in linea di produzione, dovrebbe essere valutato un sistema AXI in linea.
No. AOI è migliore per difetti visibili di componenti e superfici, mentre i raggi X sono utilizzati per strutture nascoste e interne. I due sistemi svolgono funzioni di ispezione diverse.
Sì. Può ispezionare le giunture di saldatura dopo la rimozione, rifusione o sostituzione del BGA per verificare il risultato della riparazione.
Sì. I clienti possono fornire PCBA o componenti elettronici per l'imaging dei campioni e il testing di analisi dei difetti.
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