Pulizia della superficie PCB prima della stampa della pasta di saldatura

Polvere, fibre e particelle libere possono rimanere su PCB nudi dopo stoccaggio, manipolazione o carico della scheda. L'elettricità statica può attirare ulteriori contaminazioni prima che il PCB entri nella stampante per pasta saldante.
Le attrezzature per la pulizia delle superfici PCB DEZ rimuovono la contaminazione secca e l'elettricità statica da entrambi i lati dei PCB nudi prima della stampa. Il pulitore si installa tra il caricatore di PCB e la stampante per pasta saldante senza aggiungere un ulteriore passaggio manuale di pulizia.

Problemi risolti dalla pulizia delle superfici PCB

Polvere sulle superfici dei PCB nudi

Rimuove polvere e particelle libere che possono accumularsi sui pad di saldatura e sulla maschera di saldatura prima della stampa.

Fibre da manipolazione e imballaggio

Raccoglie fibre introdotte dai materiali di imballaggio, operatori, scaffali o dall'ambiente di produzione.

Elettricità statica che attrae contaminazione

Aria ionizzata riduce l'elettricità statica sulla superficie del PCB prima che le particelle vengano rimosse dal sistema di pulizia.

Contatto scarso tra PCB e stencil

Particelle tra il PCB e lo stencil possono creare spazi locali che influenzano il trasferimento della pasta saldante durante la stampa.

Contaminazione trasferita allo stencil

Pulire il PCB prima della stampa riduce il trasferimento di particelle libere dalle schede in arrivo alla parte inferiore dello stencil.

Pulizia Manuale Incoerente

La pulizia inline fornisce a ciascun PCB la stessa sequenza di pulizia senza fare affidamento su pulizia manuale o soffiaggio ad aria compressa.
Macchina per la pulizia PCB con pulizia doppia faccia – DEZ-C753S (1)

Attrezzatura raccomandata per la pulizia delle superfici PCB

La macchina per la pulizia dei PCB a doppio lato DEZ-C753S rimuove polvere, fibre, particelle libere e cariche statiche da entrambi i lati dei PCB grezzi prima della stampa della pasta di saldatura.

Le spazzole allentano la contaminazione superficiale. L'aria ionizzata riduce la carica statica, le sezioni di aspirazione estraggono particelle rilasciate e i rulli adesivi raccolgono la contaminazione rimanente prima che il PCB entri nella stampante.

La macchina processa PCB grezzi da 50 × 50 mm a 350 × 350 mm con uno spessore di 0,4–3 mm. Supporta il trasferimento da sinistra a destra o da destra a sinistra e si collega a macchine standard di produzione SMT a un'altezza del nastro trasportatore di 900 ±25 mm.

Domande frequenti sulla pulizia delle superfici PCB

Questo processo è utilizzato per PCB grezzi o PCB assemblati?

Viene utilizzato per PCB grezzi prima della stampa della pasta di saldatura e della posizionamento dei componenti.

No. I residui di flussante post-saldatura richiedono un processo di pulizia PCBA dedicato.

Il sistema rimuove contaminazioni superficiali secche come polvere, fibre e particelle libere. Riduce anche la carica statica prima della raccolta delle particelle.

Sì. La DEZ-C753S è configurata per pulire le superfici superiore e inferiore del PCB grezzo.

È normalmente installato dopo il caricatore PCB e prima della stampante per pasta di saldatura.

No. La DEZ-C753S utilizza spazzole, aria ionizzata, estrazione a vuoto e rulli adesivi per la pulizia secca delle superfici PCB.

Applicazioni di Assemblaggio PCB e Soluzioni di Processo SMT DEZ SMT

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La pulizia della superficie del PCB è completata prima della stampa della pasta di saldatura. Sono necessarie attrezzature diverse per la pulizia dello stencil, la pulizia del flussante post-saldatura, l'ispezione del PCBA e altre fasi della produzione.

Esplora tutte le applicazioni DEZ per la pulizia di PCB nudi, la pulizia del flussante del PCBA, la pulizia dello stencil, la saldatura selettiva, la saldatura a riflusso, l'ispezione a raggi X, il rifacimento BGA e la gestione della linea SMT.

Discuti le tue esigenze di pulizia del PCBA

Inviaci le dimensioni del PCBA, il metodo di saldatura, le informazioni sul flussante, il layout dei componenti, le aree contaminate, il volume di produzione e il risultato di pulizia richiesto.

I PCBA contenenti residui post-saldatura reali possono essere testati prima della selezione della macchina. DEZ valuterà se l'applicazione richiede pulizia unilaterale, pulizia in batch offline o pulizia continua in linea.

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