Macchina di Saldatura Selettiva Inline per Produzione Automatizzata di PCBA | DEZ-H3800S

Il DEZ-H3800S trasferisce automaticamente i portabordi PCB attraverso flussaggio selettivo, pre-riscaldamento infrarosso a doppio lato e saldatura mini-wave assistita da azoto.

Il portabordo entra attraverso il nastro trasportatore inline e rimane bloccato durante il processo. Il movimento controllato da servo posiziona la valvola di flussaggio e l'ugello di saldatura in ciascun punto di giunzione a foro passante programmato con un'accuratezza di ±0,05 mm.

L'H3800S è progettato per i produttori che passano da un caricamento manuale offline a una produzione continua in linea. Elabora un portacircuito attraverso l'intero ciclo prima di trasferire il PCBA finito a valle, rendendolo adatto per l'assemblaggio THT a volume medio e PCBAs a tecnologia mista fino a 400 × 400 mm.

Caratteristiche chiave

  • Caricamento e scarico automatico del supporto in linea
  • Flussaggio selettivo, preriscaldamento IR su entrambi i lati e saldatura a mini onda
  • Supporta portacircuiti fino a 400 × 400 mm
  • Larghezza del nastro trasportatore regolabile da 100 a 400 mm
  • Piattaforma di saldatura a controllo servo XYZ
  • Precisione di posizionamento di ±0,05 mm
  • Preriscaldamento infrarosso superiore e inferiore da 6 kW
  • Pentola di saldatura in lega di titanio da 13 kg
  • Temperatura massima della saldatura di 350°C
  • Ugello di saldatura riscaldato a nitrogeno
  • Cinque ugelli standard da 3 a 8 mm
  • PC industriale e controller con ricette prodotto memorizzate
  • Monitoraggio in tempo reale tramite telecamera durante la saldatura
  • Carico massimo del portacircuito inferiore a 12 kg
  • Trasporto in linea compatibile SMEMA
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COD: Inline-Selective-Soldering-Machine-H3800S Categoria:
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Dove si inserisce il DEZ-H3800S

L'H3800S è destinato ai produttori che necessitano di saldatura selettiva automatica in linea ma non richiedono l'ingombro o la capacità di elaborazione parallela di un sistema multi-stazione più grande.

È particolarmente utile quando un PCBA contiene componenti SMT sensibili alla temperatura insieme a connettori a foro passante, trasformatori, relè, terminali o componenti di potenza. Invece di passare l'intero assemblaggio su una onda di saldatura convenzionale, l'H3800S applica flusso e saldatura solo ai giunti programmati.

Questo riduce l'esposizione termica non necessaria, limita la contaminazione da flusso al di fuori dell'area di saldatura e migliora la ripetibilità rispetto alla saldatura manuale.

Automatic Inline Selective Soldering Machine Diagram Showing front and Rear Sizes

Quali problemi risolve?

Saldatura a foro passante manuale incoerente

La saldatura manuale può produrre tempi di permanenza, volumi di saldatura e forme delle giunture diversi tra gli operatori e i turni di produzione. L'H3800S memorizza percorsi di saldatura, temperature, velocità e impostazioni dell'asse Z come ricette di processo, consentendo di ripetere gli stessi parametri per ogni portacircuito.

Calore non necessario dalla saldatura a onda convenzionale

Le PCBAs a tecnologia mista possono contenere solo alcuni componenti a foro passante. Il trattamento dell'intero assemblaggio attraverso un'onda di saldatura completa può esporre i componenti e le aree del circuito stampato vicini a calore non necessario. Gli ugelli selettivi mirano solo ai giunti richiesti.

Interruzioni della produzione causate da attrezzature offline

Il carico e lo scarico manuale creano un'ulteriore movimentazione tra le fasi di assemblaggio. Il nastro trasportatore inline consente all'H3800S di ricevere e scaricare i portacampioni automaticamente come parte della linea di produzione.

Scarsa bagnabilità e eccessiva ossidazione della saldatura

Un riscaldamento insufficiente può causare una scarsa attivazione del flusso, mentre la saldatura fusa esposta può ossidarsi e generare scoria. Il pre-riscaldamento a infrarossi superiore e inferiore prepara l'assemblaggio prima della saldatura, mentre l'azoto riscaldato circonda l'area di saldatura per supportare la bagnabilità e ridurre l'ossidazione.
Automatic Inline Selective Soldering Machine Working Process

Processo di saldatura selettiva inline

Carico del portacampioni PCB → Applicazione selettiva del flusso → Pre-riscaldamento IR superiore e inferiore → Saldatura selettiva programmabile → Scarico automatico
Il portacampioni entra attraverso il nastro trasportatore inline e viene bloccato in posizione. La valvola a getto applica il flusso solo sui punti di saldatura programmati. I riscaldatori a infrarossi superiori e inferiori aumentano la temperatura della scheda prima della saldatura. Il sistema di saldatura controllato da servo seguita quindi il percorso programmato, controllando la posizione dell'ugello, la velocità di avanzamento, l'altezza dell'onda e il tempo di contatto della saldatura. Dopo il trattamento, il portacampioni viene rilasciato alla stazione successiva.
L'H3800S tratta il portacampioni attraverso queste fasi in sequenza. Per un trattamento simultaneo tra separati stazioni di flussaggio, pre-riscaldamento e saldatura, il modello più adatto è il DEZ-H3900A.

Specifiche tecniche di saldatura selettiva DEZ-H3800S

ParametroDEZ-H3800S
Dimensioni macchina1550 mm (L) × 1860 mm (W) × 1680 mm (H)
Potenza installata12 kW
Consumo energetico operativo4–6 kW
Alimentazione elettricaMonofase 220 V, 50 Hz
Peso nettoCirca 920 kg
Pressione dell'aria3–5 bar
Consumo d'aria8–12 L/min
Pressione dell'azoto3–4 bar
Fornitura di azoto necessariaPiù di 2 m³/h
Purezza dell'azoto raccomandata≥99,998%
Requisito di scarico500–800 m³/h
Requisito del supportoRichiesto
Dimensione massima del supporto400 mm (L) × 400 mm (P)
Larghezza del nastro trasportatore100–400 mm
Spessore supporto/PCB supportato1–4 mm
Direzione del nastro trasportatoreDa sinistra a destra
Spazio superiore120 mm
Spazio inferiore30 mm
Carico massimo del nastro trasportatoreMeno di 12 kg
Altezza del nastro trasportatore900 ±30 mm
Movimento di flussoControllo servo X–Y
Movimento di saldaturaControllo servo X–Y–Z
Accuratezza di posizionamento±0,05 mm
Ugello per flussoValvola a getto
Capacità del serbatoio per flusso1 L
Metodo di preriscaldamentoRiscaldamento a infrarossi superiore e inferiore
Potenza del preriscaldatore6 kW
Impostazione della temperatura di preriscaldamento25–240°C
Quantità di vaschetta di saldatura1
Capacità della vaschetta di saldatura13 kg
Temperatura massima di saldatura350°C
Riscaldatore di saldatura1,2 kW
Ugelli standard per saldaturaDiametri interni di 3, 4, 5, 6 e 8 mm
Riscaldamento dell'azotoStandard
Controllo della temperatura dell'azotoPID, 0–350°C
Consumo di azoto nella vaschetta di saldatura1–2 m³/h

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Sistemi di saldatura selettiva inline H3800S

Sistema di flussaggio della macchina di saldatura selettiva automatica inline
Applicazione selettiva del flusso
Una valvola a getto programmabile applica il flusso ad aree definite entro i fori, invece di rivestire l'intera parte inferiore del PCB. Il serbatoio a pressione da 1 L mantiene un apporto stabile durante il processo. Tipo di flusso e contenuto di solidi devono essere confermati durante i test di campionamento.
Inline Selective Soldering Machine Bottom IR Heaters
Preriscaldamento a infrarossi superiore e inferiore
Il sistema di preriscaldamento da 6 kW riscalda entrambi i lati dell'assemblaggio entro un intervallo specificato di 25–240°C. La temperatura effettiva della scheda e il profilo di preriscaldamento devono essere stabiliti in base allo spessore del PCB, al contenuto di rame, alla massa termica dei componenti e ai requisiti del flusso.
Inline Selective Soldering Machine Motion Platforms
Saldatura a controllo servo
La piattaforma di saldatura XYZ utilizza motori servo Panasonic e componenti di movimento Hiwin. L'accuratezza di posizionamento è specificata in ±0,05 mm. I percorsi di saldatura, le velocità di movimento, l'altezza dell'asse Z e le impostazioni di processo correlate sono programmati attraverso il computer di controllo industriale.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Flux Storage Box
Vaschetta di saldatura assistita dall'azoto
Il pot di saldatura supporta una temperatura massima di esercizio di 350°C e include un riscaldamento a azoto controllato da PID. L'azoto aiuta a limitare l'ossidazione attorno all'ugello e supporta una saldatura stabile. I diametri interni standard degli ugelli sono 3, 4, 5, 6 e 8 mm; altre forme possono essere prodotte in base al layout del PCB.
Automatic Inline Selective Soldering Machine Wheel for Conveyor
Trasporto Carrier Inline
Il nastro trasportatore a rulli supporta il flusso di produzione da sinistra a destra, larghezze del nastro regolabili da 100 a 400 mm e carichi dei carrier inferiori a 12 kg. È necessario un carrier per garantire un trasporto e una posizionamento stabili durante la flussatura, il preriscaldamento e la saldatura.
Saldatura Selectiva PCB

Assemblaggi PCB Adatti

L'H3800S è adatto per assemblaggi PCBA a tecnologia mista contenenti connettori a foro passante, intestazioni a pin, relè, trasformatori, morsetti, bobine e componenti di potenza che non possono essere completati solo tramite rifusione SMT.
Le applicazioni tipiche includono moduli di controllo automotive, controllori industriali, elettronica di potenza, attrezzature di telecomunicazione, elettronica medica e produzione EMS. L'idoneità dovrebbe essere determinata dall'accessibilità delle giunzioni, dallo spazio tra i componenti, dalla libertà sul lato inferiore, dalla massa termica e dalla lega di saldatura richiesta.

Domande Frequenti sulla Saldatura Selettiva Inline

L'H3800S richiede un carrier PCB?

Sì. La configurazione inline specificata richiede un carrier per supportare il trasporto, il serraggio e il posizionamento ripetibile. La dimensione massima del carrier è 400 × 400 mm.

Scegli l'H3800S quando sono necessari il caricamento e lo scaricamento automatici inline. Scegli l' Saldatura Selettiva H3600A quando il caricamento manuale è accettabile e la priorità è la produzione offline di volume ridotto o flessibile.

Scegli la Macchina di Saldatura Selettiva Inline H3900A quando sono richiesti carrier più grandi, stazioni di processo separate o una capacità di produzione continua più elevata. L'H3800S è l'opzione inline più compatta per il processo sequenziale.

Il forno per saldatura può operare fino a 350°C, ma la compatibilità delle leghe e la temperatura di lavoro richiesta devono essere confermate prima di effettuare l'ordine. Si consiglia di eseguire test campionari.

Sì. I diametri interni standard delle punte sono 3, 4, 5, 6 e 8 mm. La geometria della punta personalizzata può essere valutata in base alle dimensioni delle giunzioni, allo spazio tra i componenti e all'accessibilità inferiore.

Sì. L'altezza del nastro trasportatore, la direzione di trasferimento, le dimensioni del supporto, l'interfaccia di comunicazione e l'attrezzatura a monte / a valle devono essere confermate durante la pianificazione della linea.

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