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Rimuovere residui di flusso, contaminazione ionica e pallini di solder disperso da PCB assemblati dopo la saldatura. Visualizza l'attrezzatura per la pulizia delle PCBA qui sotto.







L'attrezzatura corretta dipende da dove si trova la contaminazione, se il contatto meccanico è accettabile e come l'operazione di pulizia deve adattarsi alla produzione.
| Requisito di produzione | Percorso di pulizia | Attrezzatura DEZ |
|---|---|---|
| Segni visibili di flusso o palline di saldatura libere concentrate su un lato di saldatura accessibile | Pulizia con spazzola a un lato | Macchina per la pulizia PCBA automatica a un lato DEZ-C758 oppure Macchina automatica per la pulizia con spazzola PCBA DEZ-C760 |
| Diverse PCBAs processate insieme tramite lavaggio, risciacquo e asciugatura | Pulizia acquosa in batch offline | Macchina per la pulizia PCBA offline per rimozione flussante in batch DEZ-C743 |
| Le PCBAs devono muoversi continuamente attraverso un processo acquoso completo | Pulizia acquosa inline | Macchina per la pulizia di PCBA a base d'acqua in linea DEZ-C1360 |
| Il detergente acquoso richiede una fonte dedicata di acqua di risciacquo DI | Produzione di acqua DI | Sistema di acqua deionizzata per la pulizia del PCBA DEZ-CS300 |
C758 e C760 richiedono entrambi l'accesso diretto con spazzola alla superficie contaminata. C758 utilizza spazzolatura umida, spazzolatura asciutta e asciugatura con ventilatore, mentre C760 utilizza una spazzola rotativa e due spazzole a rullo. La selezione finale dovrebbe basarsi sulle dimensioni del PCBA, sullo spazio di clearance dei componenti, sull'accesso al bordo della scheda e su un campione rappresentativo.
La pulizia con spazzola mira a contaminazioni che possono essere raggiunte fisicamente. Non deve essere presentata come pulizia acquosa su tutto il circuito stampato o come prova del fatto che un requisito di pulizia ionica è stato soddisfatto.
Applicazione del detergente → Spazzolatura meccanica → Rimozione dei residui e asciugatura
Le spazzole contattano una superficie del lato di saldatura accessibile per rimuovere segni visibili di flusso, palline di saldatura libere e detriti superficiali. Il layout dei componenti, i terminali sporgenti e lo spazio di clearance del bordo della scheda determinano se la spazzolatura meccanica è adatta.
Carico → Lavaggio a spruzzo chimico → Risciacquo con acqua DI → Asciugatura ad aria calda
Il C743 contiene più PCBAs in un cesto a due livelli all'interno di una camera chiusa. Il batch rimane all'interno della macchina durante il lavaggio, il risciacquo e l'asciugatura, rendendo il processo adatto per produzioni a mix elevato che non richiedono integrazione continua della linea.
Lavaggio Chimico → Risciacquo con Acqua DI → Asciugatura ad Aria Calda
Il C1360 muove le PCBAs continuamente attraverso sezioni di processo separate. La velocità del nastro trasportatore, la chimica di pulizia, le condizioni di spruzzatura, il risciacquo e l'asciugatura devono essere configurate in base al flusso reale, alla costruzione dell'assemblaggio e al tasso di produzione richiesto.
L'acqua DI esegue la fase di risciacquo dopo il lavaggio chimico. Non dovrebbe essere descritta come il processo di pulizia principale.
| Informazioni da fornire | Perché è richiesto |
|---|---|
| Dimensioni della PCBA | Conferma la compatibilità del nastro trasportatore, del cestello o della camera |
| Fotografie di contaminazione | Mostra la sua posizione e se è accessibile |
| Flusso e chimica di processo | Determina la compatibilità con il detergente |
| Layout dei componenti | Identifica le aree che potrebbero essere difficili da lavare o spazzolare |
| Distanza minima dei componenti | Influisce sull'accesso ai fluidi sotto componenti a bassa altezza |
| Risultato di pulizia richiesto | Definisce se è necessaria la rimozione di residui visibili o la pulizia misurata |
| Quantità di produzione e requisito di takt | Determina le esigenze di produzione a lotti o continua |
| Processi a monte e a valle | Conferma se è richiesta l'integrazione in linea |
| Utilità disponibili in fabbrica | Conferma i requisiti di potenza, acqua DI, drenaggio, aria compressa e scarico |
Quando il percorso di pulizia non è stato già stabilito, le PCBAs rappresentative possono essere esaminate e testate prima che la configurazione finale della macchina sia confermata.
Per la pulizia con spazzola, i test determinano se la contaminazione può essere raggiunta senza applicare un contatto meccanico inadeguato all'assemblaggio. Per la pulizia acquosa, i test valutano la chimica proposta, le condizioni di lavaggio, risciacquo e asciugatura rispetto al flusso reale, ai materiali e al layout dei componenti.
Una PCBA visivamente pulita non soddisfa automaticamente un requisito di pulizia ionica. Quando è richiesta una pulizia misurata, il metodo di test e il limite di accettazione del cliente devono essere concordati prima della conferma del processo.
La pulizia della PCBA viene normalmente valutata dopo la saldatura e prima di un'operazione a valle che richiede un livello definito di pulizia della scheda:
Reflow, saldatura a onda o selettiva → Pulizia PCBA → Ispezione, rivestimento conformale o assemblaggio a valle
I casi tipici includono assemblaggi misti SMT/THT dopo saldatura a onda o selettiva, PCBAs che richiedono rimozione di residui post-reflow e assemblaggi preparati per rivestimento conformale. Il sistema di flusso, la costruzione dell'assemblaggio e i requisiti del cliente determinano se la pulizia sia necessaria; la sola saldatura non significa automaticamente che ogni PCBA richieda lavaggio acquoso.
Leggi di più su Residui di flusso PCBA e pulizia della contaminazione ionica, scelta di un processo di pulizia PCBA dopo la saldatura e macchine per pulizia PCBA inline rispetto a offline.
Questi processi vengono utilizzati per assemblaggi prodotti in elettronica automobilistica, EMS e produzione su contratto e altri ambienti di produzione elettronica.
I pulitori acquosi batch e inline possono richiedere una fornitura controllata di acqua DI dopo la fase di lavaggio chimico.
La Sistema di acqua deionizzata DEZ-CS300 combina purificazione RO e a letto misto in un'unica cabina chiusa. La sua idoneità deve essere calcolata in base alla domanda di acqua di risciacquo della macchina di pulizia e alle condizioni dell'acqua in ingresso anziché selezionata indipendentemente.
Il stesso processo di pulizia può rimuovere ogni tipo di flusso?
No. La chimica di pulizia e le condizioni del processo devono essere compatibili con il flusso reale, i materiali PCB, i pacchetti dei componenti e i rivestimenti. Fornire le informazioni sul flusso e un assemblaggio rappresentativo prima che la ricetta di pulizia venga confermata.
Il flusso no-clean deve sempre essere rimosso?
Il flusso no-clean può rimanere quando il processo di saldatura e il requisito del prodotto sono stati convalidati per esso. La pulizia può comunque essere necessaria prima del rivestimento conformale, per l'accettazione estetica, dopo modifiche del processo o quando il cliente specifica un limite di pulizia.
La pulizia con spazzola può confermare la pulizia ionica?
No. La pulizia con spazzola può rimuovere residui visibili raggiungibili e palline di saldatura sciolte, ma l'aspetto non misura la contaminazione ionica. È necessario un metodo di test definito quando la pulizia ionica è parte dei requisiti di accettazione.
La pulizia acquosa può rimuovere i residui sotto i componenti?
Dipende dalla distanza dei componenti, dal layout della scheda, dalla chimica del flussante, dall'accesso al spray o al fluido e dal risultato richiesto. I componenti a bassa clearance sono un motivo importante per rivedere e testare il PCBA effettivo prima di confermare il processo.
Quali utilità richiede una macchina per la pulizia del PCBA?
I requisiti variano a seconda del modello. I sistemi acquosi possono richiedere una chimica di pulizia compatibile, acqua DI, drenaggio, scarico e potenza elettrica specifica per il modello. Le macchine a spazzola possono richiedere fluido di pulizia, aria compressa e scarico o raccolta dei rifiuti. Conferma le condizioni d'installazione prima dell'ordine.
Non selezionare una macchina per la pulizia del PCBA solo in base alle sue dimensioni esterne o alla capacità dichiarata.
Invia a DEZ un PCBA rappresentativo o fotografie di contaminazione insieme alle dimensioni della scheda, informazioni sul flussante, risultato di pulizia richiesto e quantità di produzione. DEZ esaminerà il processo di pulizia applicabile, il modello dell'attrezzatura e i requisiti di utilità della fabbrica.
Contatta DEZ per Macchina per la pulizia PCBA, macchina per saldatura selettiva, macchine per pulizia stencil, ispezione a raggi X, rifacimento BGA, forni di rifusione e attrezzature di gestione SMT.
Invia le dimensioni del tuo pezzo, il problema di produzione e la capacità necessaria per ricevere una revisione gratuita della tua applicazione, raccomandazione di attrezzatura e preventivo per il progetto. Test di campioni gratuiti sono disponibili per progetti qualificati.
Uno specialista dell'attrezzatura ti contatterà entro un'ora durante l'orario lavorativo.
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