La radiografia può rivelare ponti di saldatura, vuoti, sfere di saldatura mancanti, spostamento dei componenti e distribuzione anomala della saldatura. La rilevabilità dipende dal pacchetto, dalla densità del materiale e dall'angolo di visione.
No. L'AOI verifica le condizioni dei componenti e della saldatura visibili. I raggi X vengono utilizzati quando le giunture di saldatura o le strutture interne sono nascoste sotto il componente.
La piattaforma di ispezione supporta assemblaggi PCB fino a 510 × 450 mm con un carico massimo di 12 kg.
Scegli il DEZ-R820 per lavori di riparazione vari e PCB fino a 415 × 370 mm. Scegli il DEZ-R880A per schede più grandi, componenti più grandi e processi di riparazione che richiedono movimento e posizionamento automatici.
I sistemi supportano BGA, QFN, CSP, QFP compatibili, alloggiamenti e altri componenti montati su superficie. Le dimensioni del pacchetto e il clearance dei componenti circostanti devono essere controllati.
Sì, quando la scheda si adatta alla macchina e può essere supportata correttamente. Le schede grandi, spesse o ad alta massa termica richiedono un profilo di riscaldamento appropriato e supporto inferiore.
Sì. Le giunzioni saldate riparate possono essere ispezionate nuovamente per controllare la posizione della pallina di saldatura, il bridging, le void e la distribuzione della saldatura.
Fornire le dimensioni della PCB, il peso, il tipo di componente, le dimensioni del pacchetto, il tipo di difetto, i dettagli di ispezione richiesti e la quantità prevista di ispezione o rielaborazione giornaliera.
Le attrezzature DEZ supportano anche la pulizia degli stencil, la pulizia della superficie del PCB prima della stampa, la pulizia post-saldatura del PCBA, la pulizia dei fissi, la saldatura selettiva, l'ispezione a raggi X e la gestione delle linee SMT.
Esplora tutte le applicazioni per trovare attrezzature in base al processo produttivo e al problema di produzione attuale.
Invia le dimensioni della PCB, il pacchetto del componente, la descrizione del difetto, le immagini ai raggi X esistenti e la quantità richiesta di ispezione o riparazione.
DEZ raccomanderà un sistema di ispezione ai raggi X, una stazione di rielaborazione BGA o un processo di ispezione e riparazione combinato in base all'assemblaggio e al difetto.
Condividiamo la nostra esperienza nella produzione SMT per aiutarti a ottimizzare la saldatura, la pulizia PCBA, l'ispezione e l'efficienza produttiva.
