Sistemi di Ispezione X-Ray per PCB per Difetti di Saldatura Nascosti

Trova difetti BGA prima di rimuovere il componente

Un PCBA può superare l'ispezione visiva pur contenendo ponti saldati nascosti, vuoti, saldature insufficienti, connessioni mancanti o disallineamento del pacchetto. Questi difetti possono apparire solo durante i test elettrici, i test funzionali o l'uso del prodotto.

L'imaging a raggi X consente all'ispettore di esaminare le differenze nella forma e densità della saldatura sotto il componente. Questo fornisce prove fisiche prima della rimozione di un BGA e aiuta a determinare se la rielaborazione debba procedere.

Scegli il sistema per il tuo compito attuale

1. Sistema di Ispezione X-Ray PCBA per BGA e Giunti Saldati Nascosti – DEZ-X7600

Scegli il DEZ-X7600 quando devi ispezionare giunti di saldatura nascosti, strutture elettroniche interne o difetti PCBA sospetti.

È adatto per l'ispezione di pallini di saldatura BGA e CSP, analisi di pad termici QFN e LGA, verifica di prima articolo, analisi dei guasti e ispezione dopo la sostituzione del componente. L'osservazione multi-angolo aiuta a separare le strutture che si sovrappongono in un'immagine a raggi X verticale.

Il DEZ-X7600 è un sistema di ispezione offline. È destinato all'ispezione dei campioni, all'analisi del primo articolo, alla risoluzione dei problemi di produzione e al controllo qualità mirato piuttosto che all'ispezione automatica di ogni PCBA in una linea di produzione inline.

2. Contatore di componenti a raggi X per vortici SMT – DEZ-XC1000

Scegli il DEZ-XC1000 quando il problema è l'imprecisione nelle quantità rimanenti delle bobine piuttosto che i difetti di saldatura del PCBA.

La macchina conta i componenti all'interno di bobine, vassoi o tubi compatibili senza srotolare il nastro di trasporto. Può essere utilizzata per la verifica dei materiali in arrivo, il kit di produzione, i ritorni di materiale rimanente e il controllo dell'inventario.

La connettività MES, ERP o WMS può essere configurata in base al sistema di gestione dei materiali del cliente. Le bobine o l'imballaggio effettivo devono essere testati quando i componenti sono impilati, sovrapposti o disposti in modo irregolare.

3. Fonti di raggi X a microfocalizzazione per PCB

Una fonte X-ray microfocal è destinata ai produttori e agli integratori di sistemi che costruiscono o aggiornano una piattaforma di ispezione. Non è una macchina di ispezione X-ray completa.

La Fonte X-Ray Microfocus 90 kV – L9421-02 si adatta a applicazioni che privilegiano un punto focale più piccolo e un'ispezione elettronica ad alta magnifica.

La Fonte X-Ray Microfocus 130 kV – L9181-05 fornisce una penetrazione più forte per PCBAs più spessi, assemblaggi elettronici densi e campioni industriali compatibili.

Ispezione X-Ray Prima e Dopo la Rielaborazione BGA

Rimuovere un BGA senza confermare il difetto può sprecare un componente utilizzabile ed esporre la PCB a un riscaldamento non necessario.

Il processo raccomandato è localizzare il difetto sospetto con l'ispezione X-ray, sostituire il componente utilizzando una stazione di rielaborazione BGA, e poi ispezionare le giunzioni di sostituzione prima della verifica elettrica e funzionale.

Dove È Utilizzata l'Ispezione X-Ray per PCB

In produzione di elettronica automobilistica, l'ispezione X-ray può esaminare connessioni nascoste nei moduli di controllo, nei sensori, nell'elettronica di potenza e negli assemblaggi di infotainment.

I produttori di apparecchiature di telecomunicazione utilizzano l'ispezione X-ray per PCBAs multistrato contenenti processori, FPGA e pacchetti BGA ad alta densità.

Per produzione di elettronica EMS e su contratto, un sistema X-ray offline supporta l'ispezione del primo articolo e l'analisi dei guasti su diversi prodotti dei clienti, mentre un conteggio di componenti X-ray supporta il controllo dei materiali.