La pulizia di PCB si riferisce solitamente alla pulizia delle schede grezze prima della stampa della pasta saldante. I processi di pulizia PCBA riguardano le schede assemblate dopo la saldatura per rimuovere residui di flussante compatibile, pallini di saldatura volanti o contaminazione ionica.
Utilizza la macchina per la pulizia PCB doppio lato DEZ-C753S per rimuovere polvere, fibre e particelle volanti da entrambi i lati delle PCB grezze prima della stampa della pasta saldante.
Utilizza il DEZ-C758 o il DEZ-C760 per la pulizia continua con spazzola dei segni di flussante visibili e pallini di saldatura volanti da un lato saldante accessibile.
Utilizza il pulitore offline DEZ-C743 per la pulizia con acqua, il risciacquo con acqua deionizzata e l'asciugatura ad aria calda di più PCBA in un unico lotto.
Utilizza la macchina per la pulizia PCBA inline a base d'acqua DEZ-C1360 o DEZ-C1520 quando gli assemblaggi devono passare continuamente attraverso le sezioni di lavaggio, risciacquo con acqua deionizzata e asciugatura.
No. Nella pulizia a base d'acqua, la chimica di pulizia compatibile rimuove la contaminazione. L'acqua deionizzata risciacqua i residui disciolti e il restante agente di pulizia dall'assemblaggio.
Alcuni residui di flussante no-clean possono essere rimossi con chimica di pulizia compatibile. Il flussante, i materiali PCB, le distanze dei componenti e la pulizia richiesta devono essere testati prima di confermare il processo.
La pulizia ionica deve essere verificata utilizzando il metodo di prova specificato dal cliente e il limite di accettazione. L'ispezione visiva da sola non può confermare i livelli di contaminazione ionica.
Le macchine per la pulizia dei stencil pneumatici DEZ-C730 e DEZ-C780 utilizzano una pulizia con solvente compatibile, filtrazione e asciugatura ad aria compressa.
La DEZ-C750 completa la pulizia a base d'acqua, il risciacquo con acqua DI e l'asciugatura ad aria calda in un ciclo.
La macchina per la pulizia degli ugelli SMT DEZ-C700 rimuove la contaminazione interna ed esterna che riduce l'aspirazione del vuoto. Non può riparare ugelli usurati, crepati o deformati.
La macchina per la pulizia degli accessori SMT DEZ-C756 pulisce pallet di saldatura a onda compatibili, attrezzature di saldatura selettiva, supporti per riflusso, vassoi e raschietti.
La saldatura selettiva è utilizzata quando solo determinati giunti THT richiedono saldatura o quando componenti sensibili al calore e SMT impediscono all'assemblaggio completo di passare attraverso la saldatura a onda.
Utilizza la DEZ-H3200A per PCB più piccoli e saldature THT a basso volume. Le DEZ-H3500A e DEZ-H3600A sono sistemi offline. Le DEZ-H3800S e DEZ-H3900A sono destinate alla produzione inline.
Fornisci le dimensioni del PCB o del supporto, le coordinate dei giunti di saldatura THT, lo spazio libero sul lato inferiore, la lega di saldatura, il flusso, i requisiti dell'ugello, il ciclo di produzione e la direzione del nastro trasportatore.
I requisiti di azoto dipendono dal modulo di saldatura, dalla lega di saldatura, dalle impostazioni del processo e dal risultato richiesto del giunto di saldatura. L'approvvigionamento e il consumo di azoto sono confermati con la configurazione selezionata.
I sistemi applicabili possono essere configurati per la lega di saldatura specificata. La pentola di saldatura, l'ugello, l'intervallo di temperatura e le impostazioni di processo devono essere confermati prima dell'ordine.
Il DEZ-X7600 può ispezionare strutture di saldatura nascoste per vuoti, ponti, saldatura insufficiente e disallineamento del pacchetto in assemblaggi BGA, QFN, LGA e CSP.
No. L'ispezione tramite raggi X esamina le strutture interne. Il collaudo elettrico e funzionale è ancora richiesto dove specificato dagli standard di produzione.
Le attrezzature a raggi X identificano i difetti nei giunti di saldatura nascosti. Il DEZ-R820 e il DEZ-R880A rimuovono, allineano e sostituiscono pacchetti BGA, QFN, CSP e correlati difettosi.
Sì. I PCBA, i template, i dispositivi e i campioni di saldatura possono essere valutati per confermare il processo e la configurazione della macchina.
La capacità del pezzo da lavoro, i cestini, i dispositivi, la direzione del nastro trasportatore, le interfacce e le funzioni selezionate possono essere modificate dopo la revisione ingegneristica.
Il tempo di gestione dell'attrezzatura standard è normalmente di 7-30 giorni. Il programma confermato dipende dal modello, dalla configurazione e dall'ingegneria personalizzata.
Il prezzo dipende dal modello della macchina, dalla configurazione standard, dalle funzioni opzionali, dai requisiti personalizzati, dall'imballaggio e dalle condizioni di consegna.
I documenti di conformità sono specifici per modello. I documenti applicabili CE, EMC, di sicurezza elettrica e RoHS devono essere confermati per la macchina selezionata e per la destinazione.
Inviare il tipo di attrezzatura, le dimensioni del pezzo da lavoro, il problema del processo, il throughput richiesto, i servizi di fabbrica, la destinazione e le funzioni personalizzate richieste.
Invia le dimensioni del tuo PCB o del pezzo di lavoro, il problema di produzione attuale, il throughput richiesto e le utilità disponibili in fabbrica.
Per i progetti di pulizia, includi la contaminazione e il risultato di pulizia richiesto. Per i progetti di saldatura selettiva, includi il disegno del PCB, le posizioni dei giunti di saldatura THT, le informazioni sulleghe di saldatura e sul flussante.
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