Macchina per la pulizia dei PCB 
Macchine per la Pulizia PCBA 
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Macchine per la pulizia con ghiaccio secco 
Macchina per la pulizia degli ugelli SMT 
Macchine per la pulizia degli stencil 
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Attrezzature per la gestione dei PCB nella linea SMT 
Macchine per la pulizia di accessori e raschietti 
Stazioni di rifusione BGA 
Sistemi di Ispezione X-Ray per PCB 
Fonte X-Ray PCB 
Rimuovere la pasta saldante, la colla rossa e i residui di flussante da stencil SMT, schermature e telai.
La pulizia manuale è utile per pulire la superficie inferiore di un templare durante la produzione, ma potrebbe non rimuovere pasta saldante essiccata o colla rossa dalle pareti delle aperture.
Una pulizia completa offline è necessaria dopo i cicli di produzione, i cambiamenti di materiale o prima del deposito a lungo termine del templare. Il liquido di pulizia deve raggiungere entrambe le superfici del templare e passare attraverso le aperture, invece di rimuovere solo i residui superficiali visibili.
I templari a passo fine utilizzati per BGA, QFN, CSP e piccoli componenti passivi richiedono particolare attenzione poiché una piccola quantità di materiale essiccato può limitare significativamente il rilascio della pasta.
Per saperne di più sulle cause e sulle azioni correttive, consulta Come Prevenire Aperture di Stencil SMT Bloccate.
Le macchine pneumatiche per la pulizia dei templari utilizzano solvente compatibile, bracci rotanti a spruzzo e asciugatura ad aria compressa. Il liquido di pulizia viene filtrato e ricircolato, e il processo non richiede una fase separata di risciacquo con acqua.
Questo metodo è adatto quando l'impianto utilizza già un solvente approvato per la pulizia dei templari e dispone di aria compressa sufficiente, scarico ed procedure di gestione del solvente.
Il solvente deve essere compatibile con la pasta saldante, la colla rossa, il templare, la cornice, l’adesivo e le etichette di identificazione. Devono inoltre essere rispettati i requisiti locali riguardanti la ventilazione, lo stoccaggio, la protezione dell'operatore e la gestione dei liquidi di scarto.
La Macchina Pneumatica per la Pulizia dei Templari per SMT e Serigrafie – DEZ-C730 tratta un templare compatibile fino a 750 × 750 × 40 mm.
Ugelli rotanti spruzzano entrambe le superfici del templare a pressione uniforme, spingendo il solvente compatibile attraverso le aperture. Pasta saldante, colla rossa e particelle rimosse passano attraverso una filtrazione a tre stadi prima che il liquido di pulizia ritorni al serbatoio.
La Macchina per la Pulizia di Stencil Pneumatica per Pulizia a Spruzzo di Solventi – DEZ-C780 processa fino a due stencil compatibili con dimensioni di 750 × 750 × 40 mm in un ciclo.
Come il DEZ-C730, utilizza uno spruzzo doppio faccia rotante a 360 gradi, ricircolo di solvente filtrato e asciugatura ad aria compressa. Non richiede energia elettrica né una fase di risciacquo con acqua durante il normale funzionamento.
Scegli il DEZ-C780 quando due stencil devono essere puliti insieme e l’alimentazione di aria compressa, il sistema di solventi, lo spazio sul pavimento e l'estrazione possono supportare il processo.
Una macchina per la pulizia di stencil a base acquosa utilizza chimica acquosa compatibile per rimuovere pasta di saldatura, colla rossa, flusso e residui di stampa.
Dopo il lavaggio, un risciacquo separato con acqua pulita o acqua DI rimuove i residui del detergente. L’aria calda ad alta pressione rimuove quindi l’acqua residua dalle superfici degli stencil, dai telai e dalle aperture.
Scegli questo processo quando si richiedono lavaggio, risciacquo e asciugatura automatici in una camera o quando l’impianto desidera ridurre la propria dipendenza dalla pulizia con solventi volatili. Richiede energia elettrica, aria compressa, acqua, drenaggio e gestione appropriata delle acque reflue.
Scegli Macchina Automatica per la Pulizia dei Templari a Base d'Acqua – DEZ-C750 pulisce automaticamente, risciacqua e asciuga stencil SMT compatibili in una camera chiusa. La macchina processa stencil e schermi fino a 740 × 740 × 40 mm. Può anche pulire squeegee, strumenti di stampa e attrezzature compatibili quando le loro dimensioni, materiali e contaminazione si adattano alla chimica selezionata.
La pulizia a solvente pneumatica segue questa sequenza:
Carica Stencil → Spruzzo di Solvente Doppia Faccia → Filtrazione e Ricircolo del Liquido → Asciugatura ad Aria Compressa → Ispezione
La pulizia automatica a base acquosa segue questa sequenza:
Carica Stencil → Pulizia a Spruzzo a Base Acquosa → Risciacquo con Acqua Pulita o Acqua DI → Asciugatura con Aria Calda a Lama → Ispezione
Lo stencil non deve tornare alla stampa finché le aperture non sono pulite, il telaio e la maglia non sono asciutti e non rimane residuo di detergente.
Il residuo di pasta saldante all'interno delle aperture dello stencil può seccarsi tra un ciclo di produzione e l'altro e limitare la stampa successiva.
La chimica di pulizia deve corrispondere alla formulazione della pasta saldante. Le paste senza piombo e con piombo, i flussi idrosolubili e i sistemi di flussaggio no-clean possono richiedere chimiche, temperature e tempi di pulizia diversi.
Il risultato della pulizia dovrebbe essere verificato all'interno delle aperture più piccole e critiche, non solo sulla superficie dello stencil.
La colla rossa e l'adesivo SMT possono essere più difficili da rimuovere dopo l'indurimento o un'esposizione prolungata.
Sia la pulizia pneumatica con solventi che quella a base d'acqua possono essere adatte quando la chimica selezionata è compatibile con il materiale adesivo e lo stencil. Si raccomanda di effettuare test di campionamento per adesivi pesantemente asciutti o parzialmente induriti.
Aumentare la pressione dello spray da solo potrebbe non rimuovere i residui incompatibili e potrebbe esercitare stress non necessario sullo stencil o sul telaio.
Le aperture a passo fine utilizzate per BGA, QFN, CSP, 0201 e altri componenti piccoli possono trattenere la pasta saldante che è difficile da vedere durante un'ispezione superficiale.
Lo spray doppio lato dirige il liquido di pulizia attraverso le aperture e lungo le pareti delle aperture. Dopo la pulizia, lo stencil dovrebbe essere ispezionato utilizzando il metodo di ispezione visiva o automatizzata approvato dalla fabbrica.
Il DEZ-C730 e il DEZ-C780 richiedono un'alimentazione esterna di aria compressa e un'estrazione di fabbrica. Utilizzano solventi compatibili e asciugatura ad aria compressa senza una connessione d'acqua separata o un'alimentazione elettrica per la pulizia normale.
Il DEZ-C750 richiede energia AC 380 V, aria compressa, forniture d'acqua, drenaggio e ventilazione adeguata. L'acqua DI può essere utilizzata per la fase di risciacquo quando richiesto dal processo.
Quando è necessaria una fonte specifica di acqua per il risciacquo, il Sistema di Acqua Deionizzata per PCBA e Pulizia degli Stencil – DEZ-CS300 può essere valutato in base alla reale richiesta d'acqua della macchina.
I modelli utilizzati in Produzione di elettronica automotive possono contenere sia aperture a passo fine che aperture più grandi per connettori o componenti di alimentazione. Una pulizia completa aiuta a prevenire che la pasta secca crei un volume di deposito irregolare in queste diverse aree.
Produzione di elettronica per dispositivi medici richiede spesso procedure di processo controllate e impostazioni di pulizia ripetibili. Un processo automatico a base d'acqua può essere selezionato quando il lavaggio, il risciacquo e l'asciugatura devono seguire un programma definito.
Le schede di comunicazione ad alta densità utilizzano stencil con piccole aperture per pacchetti a passo fine. La pulizia degli stencil in Fabbricazione di equipaggiamento per telecomunicazioni si concentra sulla rimozione dei residui che limitano il rilascio della pasta intorno a BGA, QFN e componenti compatti.
Produzione Elettronica EMS e Contrattuale comporta frequenti cambi di prodotto e di pasta saldante. La pulizia offline degli stencil previene che i residui di un ordine di produzione rimangano su uno stencil prima della conservazione o del riutilizzo.
Una macchina per la pulizia degli stencil SMT non pulisce all'interno degli ugelli di pick-and-place. Per bassi vuoti, scelte sbagliate o componenti caduti causati dalla contaminazione dell'ugello, utilizzare il Macchina automatica per la pulizia degli ugelli SMT – DEZ-C700.
I pallet per saldatura a onda, i dispositivi per saldatura selettiva, i portatori, i vassoi e le spatole per stampanti possono richiedere un processo di pulizia degli attrezzi più grande. Il Macchina di Pulizia Automatica per Fissaggi SMT – DEZ-C756 lava, risciacqua e asciuga gli attrezzi di produzione compatibili.
Il liquido di pulizia può essere riutilizzato?
Il liquido di pulizia viene filtrato e ricircolato. Deve comunque essere sostituito quando il suo livello di contaminazione o le prestazioni di pulizia raggiungono il limite di processo dell'azienda.
Le macchine per la pulizia degli stencil possono anche pulire le PCBA?
Il DEZ-C750 può elaborare prodotti selezionati compatibili, ma la pulizia del flusso della PCBA dopo la saldatura routine dovrebbe utilizzare attrezzature del Macchine per la Pulizia PCBA categoria.
DEZ può testare i nostri stencil prima dell'ordine?
Sì. Inviare stencil contaminati rappresentativi insieme alle informazioni sulla pasta saldante o sull'adesivo. DEZ può valutare la compatibilità chimica, la pulizia delle aperture e l'asciugatura prima di confermare la macchina.
Invia a DEZ le dimensioni dello stencil, l'apertura minima, il tipo di pasta saldante o adesivo, la quantità di pulizia, l'attuale agente di pulizia e le utilities disponibili in fabbrica.
Confronteremo la pulizia con solventi pneumatici e quella automatica a base d'acqua, confermeremo il modello appropriato e organizzeremo test di campione quando necessario.
Contatta DEZ per Macchina per la pulizia PCBA, macchina per saldatura selettiva, macchine per pulizia stencil, ispezione a raggi X, rifacimento BGA, forni di rifusione e attrezzature di gestione SMT.
Invia le dimensioni del tuo pezzo, il problema di produzione e la capacità necessaria per ricevere una revisione gratuita della tua applicazione, raccomandazione di attrezzatura e preventivo per il progetto. Test di campioni gratuiti sono disponibili per progetti qualificati.
Uno specialista dell'attrezzatura ti contatterà entro un'ora durante l'orario lavorativo.
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