La stazione di ripristino ottica BGA DEZ-R820 rimuove e sostituisce BGA, QFN, CSP, QFP, supporti e altri componenti montati a superficie su PCB assemblati.
Il suo sistema di riscaldamento a tre zone controlla il calore sopra e sotto il componente, mentre il sistema di allineamento ottico sovrappone i terminali del componente e i pad del PCB prima del posizionamento.
La macchina combina disossidazione controllata, allineamento di precisione, posizionamento dei componenti e saldatura basata su profili in una sola postazione di lavoro. Questo aiuta i team di riparazione a sostituire i componenti difettosi riducendo il rischio di warping del PCB, componenti circostanti surriscaldati, pad danneggiati e posizionamento impreciso.
Il DEZ-R820 supporta PCB fino a 415 × 370 mm e componenti da 2 × 2 mm a 80 × 80 mm, rendendolo adatto per la produzione di elettronica, riparazione di PCBA, laboratori di analisi dei guasti e produzione ingegneristica.
| Funzione | Beneficio per il cliente |
|---|---|
| Riscaldamento a caldo dall'alto e dal basso | Riscalda il componente e i giunti di saldatura da entrambi i lati |
| Pre riscaldatore a infrarossi in fibra di carbonio | Riscalda una superficie PCB più ampia e riduce le differenze termiche |
| Controllo indipendente delle zone di riscaldamento | Costruisce un profilo di temperatura controllato per ciascuna scheda |
| Allineamento ottico CCD | Allinea i terminali BGA nascosti con i pad del PCB |
| Posizionamento automatico dei componenti | Riduce il movimento dopo l'allineamento ottico |
| Operazione di disossidazione automatica | Controlla il sollevamento del componente dopo la rifusione della saldatura |
| Controllo della temperatura in closed-loop | Mantiene il processo di riscaldamento programmato |
| Sensore di pressione | Riduce la forza eccessiva di posizionamento sul PCB e sul componente |
| Fissaggio di supporto per PCB | Tiene in posizione diverse dimensioni di scheda durante il riscaldamento e il posizionamento |
| Memorizzazione dei profili | Riutilizza impostazioni approvate per lavori di riparazione ripetuti |
| Monitoraggio della temperatura in tempo reale | Visualizza la risposta di riscaldamento effettiva durante il ripristino |
| Protezione da surriscaldamento | Protegge la macchina e il PCBA durante condizioni anomale |
Un'assemblaggio PCB completato può contenere centinaia di componenti installati correttamente, ma fallire a causa di un solo BGA, QFN, processore, dispositivo di memoria o socket danneggiato.
Il DEZ-R820 consente di rimuovere e sostituire il componente difettoso mantenendo il resto dell'assemblaggio.
Questo è particolarmente prezioso per:
Questo fornisce agli ingegneri di qualità prove visive dirette invece di fare affidamento solo su sintomi elettrici o sull'aspetto esteriore.
La ri-lavorazione BGA richiede più che semplicemente indirizzare aria calda sulla parte superiore di un componente.
Se viene riscaldata solo la superficie del componente, l'area superiore può diventare troppo calda mentre le giunzioni di saldatura sotto il pacchetto rimangono al di sotto della temperatura di ri-flusso. Aumentare ulteriormente la temperatura può danneggiare il pacchetto, i pad o i componenti vicini.
Il DEZ-R820 utilizza tre zone di riscaldamento controllate indipendentemente:
· Riscaldatore ad aria calda superiore da 1.200 W;
· Riscaldatore ad aria calda inferiore da 1.200 W;
· Pre-riscaldatore infrarosso in fibra di carbonio da 2.700 W.
La zona infrarossa pre-riscalda un'area più ampia della PCB, mentre i riscaldatori ad aria calda superiore e inferiore concentrano il processo di rifusione attorno al componente selezionato.
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | DEZ-R820 |
| Tipo di attrezzatura | Stazione di riparazione BGA ottica semi-automatica |
| Pacchetti supportati | BGA, CSP, QFN, QFP, socket e componenti SMD compatibili |
| Dimensione PCB | 65 mm × 65 mm – 415 mm × 370 mm |
| Dimensione del componente | 2 mm × 2 mm – 80 mm × 80 mm |
| Sistema di riscaldamento | Aria calda superiore, aria calda inferiore e pre-riscaldamento ad infrarossi |
| Riscaldatore superiore | 1.200 W |
| Riscaldatore inferiore | 1.200 W |
| Riscaldatore ad infrarossi | 2.700 W |
| Potenza totale | 5.300 W |
| Area di riscaldamento IR | 280 mm × 380 mm |
| Controllo della temperatura | Controllo a circuito chiuso con termocoppia di tipo K |
| Accuratezza di temperatura elencata | ±3°C |
| Sistema ottico | Imaging a colori CCD ad alta definizione |
| Movimento di posizionamento | Asse Z |
| Posizionamento PCB | Supporto a V regolabile |
| Interfaccia operativa | HMI touchscreen |
| Alimentazione elettrica | AC 220 V ±10%, 50/60 Hz |
| Dimensioni macchina | 680 × 630 × 900 mm, escludendo il supporto per display |
| Peso netto | Circa 79 kg |
| Accessorio opzionale | Telecamera di ispezione del processo di riparazione |
| Confronto | Stazione di riparazione BGA ottica DEZ-R820 | Riparazione manuale ad aria calda |
|---|---|---|
| Zone di riscaldamento | Riscaldamento pre-riscaldante superiore, inferiore e a infrarossi | Principalmente riscaldamento superiore |
| Profilo di temperatura | Programmabile e ripetibile | Principalmente controllato dall'operatore |
| Allineamento BGA | Allineamento ottico CCD | Stima visiva esterna |
| Posizionamento dei componenti | Meccanismo di posizionamento controllato | Pinze manuali o penna per aspirazione |
| Supporto PCB | Fissaggio regolabile | Supporto base o panca da lavoro |
| Feedback di temperatura | Monitoraggio a circuito chiuso con termocoppia | Misurazione limitata o separata |
| Controllo della pressione | Sensore di pressione integrato | Giudizio dell'operatore |
| Ripetibilità del processo | Adatto per produzione ripetitiva | Altamente dipendente dall'operatore |
| Miglior utilizzo | Riparazione di BGA, QFN e PCBA di alto valore | Riparazioni SMD semplici e occasionali |
Abbiamo lavorato con
L'ispezione ai raggi X e la riparazione BGA svolgono funzioni diverse ma connesse.
Il sistema a raggi X identifica il difetto di saldatura nascosto e ne registra la posizione. La stazione di riparazione rimuove e sostituisce il componente interessato. L'assemblaggio riparato può quindi tornare all'ispezione ai raggi X per la verifica.
Processo raccomandato:
Ispezione ai raggi X DEZ-X7600 → Riparazione BGA DEZ-R820 → Verifica ai raggi X post-riparazione
Senza ispezione pre-riparazione, un buon componente potrebbe essere rimosso inutilmente. Senza ispezione post-riparazione, difetti nascosti sotto il componente di sostituzione potrebbero rimanere non rilevati.
Rimuove e sostituisce componenti BGA e altri componenti montati in superficie utilizzando riscaldamento controllato, allineamento ottico e posizionamento preciso.
Le palle di saldatura si trovano sotto il componente e diventano invisibili durante il posizionamento. L'allineamento ottico visualizza insieme i modelli di palle di saldatura e pad PCB.
Supporta PCB da 65 × 65 mm a 415 × 370 mm.
L'intervallo di componenti elencati va da 2 × 2 mm a 80 × 80 mm.
Sì. Il sistema ottico e il riscaldamento controllato possono essere utilizzati per pacchetti compatibili QFN, CSP e altri pacchetti a terminazione inferiore.
Il pre-riscaldatore a infrarossi riscalda un'area di PCB più ampia prima del riflusso locale, riducendo la differenza di temperatura tra l'area di riparazione e la scheda circostante.
La macchina fornisce operazioni automatiche di disaldatura e sollevamento dopo il processo di riscaldamento programmato.
Il sistema utilizza l'allineamento ottico seguito da un posizionamento controllato sull'asse Z.
No. La pulizia dei pad, la preparazione della saldatura e l'ispezione sono passaggi di rielaborazione separati eseguiti prima dell'installazione del componente sostitutivo.
La macchina esegue rimozione dei componenti, allineamento, posizionamento e saldatura. Il reballing dei componenti richiede gli appositi strumenti e processi separati.
Sì. I profili possono essere memorizzati e riutilizzati per riparazioni ripetute della stessa configurazione di PCB e componente.
È fortemente raccomandata per BGA, QFN e altre giunture di saldatura nascoste perché l'ispezione esterna non può verificare ogni connessione sotto il componente.
Sì. I clienti possono fornire assemblaggi PCB rappresentativi, componenti e informazioni sui difetti per il test di rielaborazione.
Ugelli personalizzati possono essere forniti per diverse dimensioni di pacchetti BGA e SMD.
Contatta DEZ per Macchina per la pulizia PCBA, macchina per saldatura selettiva, macchine per pulizia stencil, ispezione a raggi X, rifacimento BGA, forni di rifusione e attrezzature di gestione SMT.
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