La stazione di riassemblaggio automatica BGA DEZ-R880A è progettata per la rimozione e sostituzione controllata di componenti BGA, QFN, CSP, POP, QFP, LED e Micro-SMD.
Combina un movimento elettrico a sette assi, allineamento ottico 1080P, posizionamento dei componenti controllato da servo e tre zone di riscaldamento indipendentemente controllate.
Rispetto a una stazione di riassemblaggio semi-automatica convenzionale, la DEZ-R880A riduce il movimento manuale durante l'allineamento, il riscaldamento e il posizionamento. Questo migliora la ripetibilità del processo durante la riparazione di grandi assemblaggi PCB, pacchetti BGA di grandi dimensioni o più lotti di prodotti.
La macchina supporta PCB fino a 710 × 490 mm e componenti da 0,5 × 0,5 mm a 120 × 120 mm.
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Dimensione PCB | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Dimensioni del componente | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm |
| Precisione di posizionamento | ±0,01 mm |
| Sistema di riscaldamento | Aria calda superiore + aria calda inferiore + preriscaldamento a infrarossi |
| Potenza totale di riscaldamento | 8.400 W |
| Precisione della temperatura | Fino a ±1°C |
| Allineamento ottico | 1080P CCD |
| Controllo del movimento | Controllo elettrico a sette assi con rotazione dei componenti a 360° |
| Alimentatore | AC 220 V o 380 V, 50/60 Hz |
| Dimensioni della macchina | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
Il ripristino BGA diventa incoerente quando ogni movimento dipende dall'operatore che regola manualmente il PCB, il sistema ottico, il riscaldatore e il componente.
Piccole differenze di posizione, angolo, pressione di posizionamento o tempo di riscaldamento possono produrre risultati diversi tra due riparazioni altrimenti identiche.
Il DEZ-R880A sostituisce molti di questi aggiustamenti manuali con movimenti controllati elettricamente. Questo è particolarmente utile quando una fabbrica ripara:
I PCB di grandi dimensioni, gli strati di rame spessi e i piani di massa pesanti assorbono il calore in modo non uniforme.
Quando l'area di riparazione si riscalda molto più velocemente rispetto alla scheda circostante, il PCB può piegarsi o torcersi. Questo può influenzare il componente target e le giunzioni di saldatura vicine.
Il pre-riscaldatore ad infrarossi ad alta potenza R880A distribuisce il calore su un'area più ampia prima che la saldatura locale raggiunga la temperatura di rifusione. Un pre-riscaldamento controllato aiuta a:
Il profilo di temperatura può essere regolato in base allo spessore del PCB, alla distribuzione del rame, alle dimensioni del pacchetto e alla lega di saldatura.
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | DEZ-R880A |
| Tipo di attrezzatura | Stazione di riparazione BGA ottica automatica ad alta precisione |
| Dimensione PCB | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Dimensione del componente | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm |
| Pacchetti applicabili | BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED e Micro-SMD |
| Precisione di montaggio | Elencato ±0.01 mm |
| Rotazione del componente | Rotazione elettrica a 360° |
| Controllo del movimento | Doppio joystick e movimento elettrico a sette assi |
| Posizionamento | Fissaggio a V-groove e posizionamento laser a punto rosso |
| Sistema ottico | Allineamento CCD ad alta definizione 1080P |
| Sistema di riscaldamento | Aria calda superiore, aria calda inferiore e pre-riscaldamento ad infrarossi |
| Riscaldatore superiore | 1.600 W |
| Riscaldatore inferiore | 1.600 W |
| Riscaldatore ad infrarossi | 5.000 W |
| Potenza totale | Massimo 8.400 W |
| Controllo della temperatura | Controllo di loop chiuso con termocoppia K tipo Omega |
| Accuratezza di temperatura elencata | Fino a ±1°C |
| Gestione del componente | Alimentazione e ricezione automatica |
| Controllo della pressione | Rilevamento della pressione integrato |
| Quantità di sensori | 5 |
| Fornitura di vuoto | Pompa per vuoto integrata |
| Alimentazione elettrica | AC bifase 220 V o 380 V, 50/60 Hz |
| Dimensioni macchina | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
| Peso della macchina | Circa 160 kg |
| Fattore di Selezione | DEZ-R880A | DEZ-R820 |
|---|---|---|
| Posizionamento principale | Riparazione automatica ad alta precisione | Riparazione ottica semi-automatica |
| Dimensione massima del PCB | 710 × 490 mm | 415 × 370 mm |
| Gamma di componenti | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm | 2 × 2–80 × 80 mm |
| Potenza di riscaldamento totale | 8.400 W | 5.300 W |
| Pre-riscaldatore IR | 5.000 W | 2.700 W |
| Accuratezza di temperatura elencata | Fino a ±1°C | ±3°C |
| Sistema di posizionamento | Controllato da servo | Posizionamento controllato sull'asse Z |
| Precisione di montaggio elencata | ±0,01 mm | Non specificato nella pagina attuale del prodotto |
| Rotazione del componente | 360° elettrico | Configurazione regolabile dall'operatore |
| Controllo del movimento | Controllo elettrico a sette assi | Principalmente semi-automatico |
| Sistema ottico | 1080P con movimento elettrico X/Y | Allineamento ottico CCD |
| Gestione del componente | Alimentazione e ricezione automatica | Posizionamento e rimozione automatica |
| Migliore adatta per | Schede grandi, pacchi grandi e rifacimenti ripetuti | Schede standard, riparazione mista e lavori a volume ridotto |
Abbiamo lavorato con
La stazione di rifacimento BGA ripara il componente, ma non può vedere direttamente ogni giunto di saldatura sotto il pacchetto dopo l'installazione.
Il flusso di lavoro di qualità raccomandato è:
Ispezione a raggi X PCBA DEZ-X7600 → DEZ-R880A Rifacimento Automatico → Verifica a Raggi X Post-Rifacimento
Questo crea un ciclo di ispezione, riparazione e verifica controllato per assemblaggi PCB di alto valore.
Utilizza il movimento elettrico a sette assi, la gestione automatica dei componenti, il posizionamento servo, la rotazione elettrica e processi di dissalda e saldatura programmati.
La macchina supporta assemblaggi di PCB fino a 710 × 490 mm.
L'intervallo elencato è da 0.5 × 0.5 mm a 120 × 120 mm.
Supporta componenti BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED e Micro-SMD compatibili.
La precisione di posizionamento servo elencata è ±0.01 mm.
Il sistema ottico 1080P visualizza insieme i terminali dei componenti e i pad della PCB prima del posizionamento.
Sì. La testa di posizionamento controllata da servo supporta una rotazione elettrica di 360°.
La macchina offre un campo di lavoro fino a 710 × 490 mm, zone di riscaldamento mobili e posizionamento elettrico nell'area di riparazione.
Il pre-riscaldatore a infrarossi da 5.000 W riscalda un'area più grande della PCB prima del riflusso locale, riducendo la differenza termica attorno alla posizione di riparazione.
La configurazione elencata include una pompa del vuoto integrata.
No. La pulizia e la preparazione dei pad rimangono fasi separate tra la rimozione e la sostituzione dei componenti.
Il reballing richiede stencil, attrezzature e processi separati. L'R880A esegue rimozione, allineamento, posizionamento e saldatura controllati.
È consigliato un sistema di ispezione a raggi X PCBA per verificare i giunti di saldatura BGA, QFN e altri giunti nascosti.
Sì. I clienti possono fornire assemblaggi PCB, componenti e informazioni sui difetti per test di rifacimento campionati.
Contatta DEZ per Macchina per la pulizia PCBA, macchina per saldatura selettiva, macchine per pulizia stencil, ispezione a raggi X, rifacimento BGA, forni di rifusione e attrezzature di gestione SMT.
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