I segni di flusso e le palle di saldatura sparse lasciate sul lato di saldatura di un PCBA possono interferire con ispezione, rivestimento, assemblaggio e pulizia del prodotto finale. La spazzolatura manuale è difficile da standardizzare e aumenta il contatto degli operatori con sostanze chimiche per la pulizia.
Il DEZ-C758 automatizza questa operazione di pulizia superficiale. I PCBAs passano attraverso un'applicazione controllata del detergente, spazzolatura bagnata multidirezionale, spazzolatura asciutta e asciugatura con ventilatore. Il processo mira al lato di saldatura accessibile limitando l'esposizione del detergente al lato dei componenti.
È progettato per una pulizia continua di PCBAs da 50 a 300 mm di larghezza, con altezze dei componenti fino a 135 mm.
Il C758 rimuove la contaminazione superficiale accessibile dal lato di saldatura delle schede assemblate. I suoi principali obiettivi sono i residui di flusso visibili, i segni di flusso, la polvere, i detriti di processo e le palle di saldatura sparse che possono essere raggiunte dalle spazzole per la pulizia.
La macchina è particolarmente utile dopo la saldatura a onda, saldatura selettiva o altri processi che lasciano la contaminazione concentrata su un lato dell'assemblaggio.
Poiché il meccanismo di pulizia utilizza il contatto fisico delle spazzole, il layout del PCB deve fornire un accesso sufficiente attorno ai giunti di saldatura, ai contatti sporgenti e ai componenti sul lato inferiore.
| Parametro | DEZ-C758 |
|---|---|
| Dimensioni macchina | 1860 mm (L) × 820 mm (P) × 1200 mm (A), ±20 mm |
| Peso della macchina | Circa 400 kg |
| Larghezza PCBA supportata | 50–300 mm |
| Altezza massima del componente | 135 mm |
| Direzione del nastro trasportatore | Da sinistra a destra o da destra a sinistra |
| Nastro trasportatore in arrivo | Standard |
| Nastro trasportatore in uscita | Opzionale |
| Configurazione del binario del nastro trasportatore | Binario anteriore fisso con binario posteriore mobile, o binari mobili bilaterali |
| Configurazione della morsa | Morse doppie ispessite o morse pesanti |
| Velocità del nastro trasportatore | 0.05–1.8 m/min, continuamente regolabile |
| Altezza di collegamento del nastro trasportatore | 750 ±20 mm |
| Rullo di applicazione del detergente | Ø100 mm |
| Spazzola rotonda | Ø300 mm |
| Regolazione dell'altezza della spazzola | 0–20 mm |
| Velocità del mandrino della spazzola | 0–500 rpm |
| Flusso del detergente | 50–1500 ml/min |
| Capacità del serbatoio liquido | Massimo 20 L |
| Metodo di essiccazione | Asciugatura ad aria con ventola |
| Sistema di controllo | PLC con comandi a pulsante |
| Potenza installata | 1 kW |
| Potenza operativa | Circa 0,4 kW |
| Tensione operativa | 220 V, 50 Hz |
| Requisito di scarico | 10 m³/min, soggetto a conferma dell'interfaccia |
Abbiamo lavorato con
No. È progettata per pulire il lato saldabile accessibile limitando il contatto del detergente con il lato dei componenti.
Solo quando il residuo è fisicamente accessibile al detergente e alle spazzole. Non è progettata per scaricare contaminazioni da sotto componenti a bassa distanza. Utilizzare un sistema di pulizia spray acquoso per esigenze di pulizia più approfondite.
Può rimuovere sfere di saldatura libere che sono accessibili alle spazzole. Le sfere di saldatura attaccate sotto i componenti o intrappolate in spazi stretti potrebbero richiedere un altro metodo di pulizia.
Nessuna fase di risciacquo con acqua DI è specificata per la C758. Utilizza un'applicazione controllata del detergente, spazzolatura bagnata, spazzolatura asciutta e asciugatura con ventilatore.
Possibilmente, ma i residui di flussante 'no-clean' possono essere difficili da rimuovere. La compatibilità del detergente e le impostazioni del processo devono essere verificate utilizzando il flussante e la PCBA reali.
Il processo deve essere testato ogni volta che sono presenti componenti, piedini o altre strutture sul lato di pulizia. L'altezza, la velocità delle spazzole e la pressione di contatto devono essere stabilite attraverso test di campione.
La tabella delle specifiche attuali indica una larghezza supportata di 50–300 mm. La lunghezza, lo spessore e il bordo minimo supportato della scheda devono comunque essere confermati con la fabbrica.
Utilizza un trasporto a nastro automatico, ma l'altezza di connessione specificata è di 750 ±20 mm anziché l'altezza comune di 900 mm della linea SMT. Pertanto, l'altezza della linea, la direzione del nastro e l'interfaccia di trasferimento devono essere confermate prima dell'ordinazione.
Scegli il C743 quando il PCBA richiede pulizia chimica a lotto, risciacquo e asciugatura ad aria calda, o quando la contaminazione non è limitata a una sola superficie accessibile.
Sì. Fornisci schede campione, fotografie di contaminazione, informazioni sul flussante e requisiti di accettazione. Il test dovrebbe confermare i risultati di pulizia, la sicurezza dei componenti, la compatibilità del detergente e la velocità di lavorazione.
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