La pulizia manuale può rimuovere la contaminazione visibile dalle superfici aperte, ma non può controllare in modo costante la chimica di pulizia, la qualità del risciacquo o la contaminazione sottostante ai componenti.
Il DEZ-C743 elabora più assemblaggi SMT, THT o tecnologia mista in un unico lotto. Il lavaggio chimico, il risciacquo con acqua DI e l'asciugatura ad aria calda vengono completati all'interno dello stesso vano chiuso senza trasferire i PCBAs tra le fasi.
È progettato per produzioni ad alto mix, da piccole a medie quantità, che richiedono un processo di pulizia acquosa completo ma non necessitano di un grande sistema inline.
| Parametro chiave | DEZ-C743 |
|---|---|
| Metodo di pulizia | Pulizia a spruzzo in lotto |
| Processo completo | Lavaggio chimico, risciacquo DI e asciugatura ad aria calda |
| Dimensione del cestello | 610 mm (L) × 560 mm (W) × 100 mm (H), a doppio strato |
| Carico massimo del lotto | 10 kg |
| Temperatura di lavaggio | 25–75°C |
| Temperatura massima di asciugatura | 99°C |
| Materiale della macchina | Acciaio inossidabile SUS304 |
Il C743 rimuove flusso solubile in acqua compatibile, flusso di resina, residui di flusso senza pulizia selezionati, residui di pasta saldante, impronte digitali, polvere e particelle sciolte dalle schede di circuito assemblate.
Le posizioni di spruzzatura superiore, centrale e inferiore direzionano il liquido detergente riscaldato verso entrambi i livelli di carico. L'acqua DI poi sciacqua via i residui dissolti e il detergente rimanente prima dell'asciugatura ad aria calda.
Può elaborare assemblaggi SMT, THT e mista tecnologia dopo reflow, onde, saldatura selettiva o manuale.
| Parametro | DEZ-C743 |
|---|---|
| Dimensioni macchina | 1200 mm (L) × 1100 mm (P) × 1830 mm (H) |
| Camera di pulizia | 690 mm (L) × 620 mm (P) × 715 mm (H) |
| Cestello di lavaggio | 610 mm (L) × 560 mm (P) × 100 mm (H) |
| Configurazione del cestello | Doppio strato |
| Altezza massima del prodotto | 100 mm |
| Carico massimo del lotto | 10 kg |
| Peso della macchina | Circa 600 kg |
| Potenza installata | Circa 24 kW |
| Alimentazione elettrica | AC 380 V, 50 Hz, 65 A |
| Pressione dell'aria | 0,45–0,70 MPa |
| Pressione di spruzzatura | 30–40 psi |
| Resistività dell'acqua DI | Più di 15 MΩ·cm |
| Afflusso di acqua DI | 0,3 m³/h |
| Temperatura di lavaggio | 25–75°C |
| Temperatura massima di asciugatura | 99°C |
| Tempo di pulizia | 1–99 minuti |
| Tempo di risciacquo | 1–99 minuti |
| Tempo di asciugatura | 1–99 minuti |
| Filtrazione chimica | 0,45 μm |
| Filtrazione di scarico dell'acqua DI | 0,45 μm |
| Materiale della macchina | Acciaio inossidabile SUS304 |
| Materiale del cestello | Acciaio inossidabile SUS304 |
| Sistema di controllo | PLC e touchscreen a colori |
| Livello di rumore | Meno di 70 dB |
| Riempimento automatico di liquidi | Opzionale |
Abbiamo lavorato con
Pulisce residui di flusso compatibili, residui di pasta per saldatura, sali di elettroplaccatura, impronte digitali, polvere e particelle sciolte da circuiti assemblati.
Sì. Le bracci di spruzzatura sono posizionati sopra, tra e sotto il cestello a due livelli per dirigere il liquido verso le PCBA su entrambi i livelli di carico.
Sì. Può pulire i residui compatibili da assemblaggi THT dopo la saldatura ad onda o selettiva, inclusa la contaminazione intorno ai terminali accessibili e alle giunzioni di saldatura.
Alcuni residui di flusso no-clean possono essere rimossi utilizzando un agente di pulizia compatibile e impostazioni di processo validate. È necessaria una prova campione poiché le formulazioni del flusso no-clean differiscono.
La quantità dipende dalle dimensioni di ciascuna scheda e dall'arrangiamento di carico. Il cestello misura 610 × 560 × 100 mm e supporta un peso combinato del prodotto fino a 10 kg.
Sì. L'acqua DI viene utilizzata durante la fase di risciacquo. Il requisito di ingresso specificato è 0,3 m³/h con resistività superiore a 15 MΩ·cm.
Sì. I tempi di lavaggio, di risciacquo, di asciugatura e le impostazioni di temperatura possono essere regolati tramite il touchscreen.
L'installazione richiede alimentazione AC 380 V, aria compressa, acqua DI, drenaggio e un collegamento di scarico.
Sì. Il sistema di riempimento automatico è disponibile come configurazione opzionale.
Sì. Invia le schede campione, le informazioni sul flusso, le fotografie della contaminazione e i requisiti di accettazione. DEZ può stabilire e verificare il processo di pulizia utilizzando l'assemblaggio effettivo.
Invia le dimensioni della tua PCBA, l'altezza dei componenti, la quantità del lotto, il tipo di flusso e il risultato di pulizia richiesto. DEZ confermerà il metodo di carico del cestello, il processo di pulizia, le utilities e la configurazione della macchina.
Contatta DEZ per Macchina per la pulizia PCBA, macchina per saldatura selettiva, macchine per pulizia stencil, ispezione a raggi X, rifacimento BGA, forni di rifusione e attrezzature di gestione SMT.
Invia le dimensioni del tuo pezzo, il problema di produzione e la capacità necessaria per ricevere una revisione gratuita della tua applicazione, raccomandazione di attrezzatura e preventivo per il progetto. Test di campioni gratuiti sono disponibili per progetti qualificati.
Uno specialista dell'attrezzatura ti contatterà entro un'ora durante l'orario lavorativo.
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