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Il DEZ-XC1000 X-Ray Component Counter misura automaticamente la quantità di componenti elettronici all'interno di imballaggi a nastro e bobina senza srotolare il nastro di supporto.
Gli operatori inseriscono le bobine all'interno della camera di conteggio schermata, scansionano le informazioni sul materiale e avviano il conteggio. La macchina cattura un'immagine a raggi X, identifica i singoli componenti e mostra la quantità calcolata sullo schermo di controllo.
Fino a quattro bobine da 7 pollici possono essere contate in meno di dieci secondi. Il sistema supporta dimensioni di bobina da 7 a 17 pollici e componenti di piccole dimensioni come 01005.
Sostituendo la stima manuale e il conteggio convenzionale delle bobine, il DEZ-XC1000 aiuta i produttori di elettronica a ottenere informazioni di inventario più rapide, ridurre gli errori di conteggio e preparare la corretta quantità di materiale prima dell'inizio della produzione.
Una bobina SMT aperta può sembrare quasi piena pur contenendo troppo pochi componenti per il prossimo ordine di produzione.
Se la quantità rimanente è stimata in modo errato, il materiale potrebbe essere emesso sulla linea e esaurirsi durante il posizionamento. La produzione si ferma mentre viene localizzato, verificato e caricato un altro rocchetto.
Il DEZ-XC1000 misura la quantità rimanente prima che il materiale arrivi in produzione. Le squadre di magazzino e preparazione materiale possono quindi verificare se un rocchetto contiene componenti sufficienti per l'ordine di lavoro previsto.

I contatori di componenti tradizionali generalmente spostano il nastro portante attraverso un meccanismo a ruota dentata e calcolano la quantità in base al numero di tasche indicizzate.
Questo processo può richiedere che il rocchetto venga montato, parzialmente srotolato, conteggiato e riavvolto. Contare grandi quantità di rocchetti restituiti o aperti crea un lavoro ripetitivo per il personale di magazzino.
Il contatore di componenti a raggi X non ha bisogno di srotolare il nastro. Gli operatori inseriscono il rocchetto completo all'interno della macchina e ricevono il conteggio da una singola scansione.
Per reel più piccoli, possono essere contati fino a quattro reel contemporaneamente. Ciò aumenta significativamente il throughput quando un'azienda deve elaborare un gran numero di materiali dopo la produzione, durante i controlli dell'inventario o all'arrivo delle merci.
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | DEZ-XC1000 |
| Modalità di lavoro | Offline |
| Dimensioni macchina | 800 × 1.380 × 1.950 mm |
| Peso della macchina | Circa 800 kg |
| Alimentazione elettrica | AC 110–220 V, 50/60 Hz |
| Potenza nominale | 1,5 kW |
| Computer industriale | Intel i7, 64-bit |
| Sistema operativo | Windows 10 |
| Display | LCD FHD da 27 pollici |
| Memoria | 16 GB di RAM |
| Archiviazione | 1 TB HDD e 256 GB SSD |
| Accessori inclusi | Scanner di codici a barre portatile e stampante di etichette |
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Dimensione nastro e reel | 7–17 pollici |
| Altezza di scansione massima | 80 mm |
| Velocità di conteggio | Meno di 10 secondi per reel |
| Velocità multi-reel | Quattro reel da 7 pollici in meno di 10 secondi |
| Dimensione minima del componente | 01005 |
| Precisione di conteggio specificata | ≥99,99% |
| Formati di imballaggio | Nastro e reel, vassoio JEDEC, tubo e imballaggio ESD compatibile |
| Connessione di sistema | Supporto per MES, ERP e WMS |
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Tubazione a raggi X | Tubazione chiusa |
| Tensione massima | 50 kV |
| Corrente massima | 1.000 μA |
| Punto di messa a fuoco | 0,03 mm |
| Rilevatore | Rilevatore a pannello piatto |
| Area di imaging efficace | 430 × 430 mm |
| Matrice dell'immagine | 3072 × 3072 pixel |
| Dimensione del pixel | 139 μm |
| Frequenza dei fotogrammi | 6 fps |
| Conversione AD | 16-bit |
| Emissione esterna elencata | Sotto 1 μSv/h |
Abbiamo lavorato con



Un Contatore di Componenti a Raggi X utilizza l'imaging a raggi X e software di conteggio per determinare quanti componenti elettronici rimangono all'interno di un rocchetto, un vassoio o un pacchetto compatibile.
No. I componenti in formato nastro e rocchetto possono essere conteggiati senza srotolare il nastro di supporto.
Il tempo di conteggio elencato è inferiore a dieci secondi per rocchetto. Fino a quattro rocchetti da 7 pollici possono essere conteggiati all'interno di un ciclo di scansione di meno di dieci secondi.
La macchina supporta formati di nastro e rocchetto da 7 a 17 pollici.
La dimensione minima specificata del componente è 01005.

La macchina ha un'accuratezza di conteggio specificata di almeno 99,99% per configurazioni adeguate, riconosciute di componenti e imballaggi.
Sì. Fino a quattro nastri da 7 pollici possono essere posizionati nell'area di imaging e contati in un ciclo.
Sì. Supporta molti tipi di IC, transistor, diodi, FET e altri pacchetti di semiconduttori compatibili.
Sì, a condizione che i singoli componenti possano essere distinti chiaramente nell'immagine a raggi X.
Componenti pesantemente impilati o sovrapposti potrebbero non essere distinguibili in un'immagine a raggi X bidimensionale. DEZ raccomanda di testare il formato di imballaggio reale.
Sì. La macchina supporta l'integrazione con sistemi di gestione dei materiali. I campi dati e il metodo di comunicazione sono configurati per l'ambiente software del cliente.
Sì. È incluso uno scanner di codici a barre portatile e una stampante di etichette nella configurazione elencata.
Può essere installata in un magazzino SMT, in una sala di preparazione dei materiali, in un'area di ispezione in arrivo o in una stazione di restituzione dei materiali rimanenti.
Sì. I clienti possono inviare nastri, vassoi o tubi rappresentativi per riconoscimenti e test di conteggio.
Contatta DEZ per Macchina per la pulizia PCBA, macchina per saldatura selettiva, macchine per pulizia stencil, ispezione a raggi X, rifacimento BGA, forni di rifusione e attrezzature di gestione SMT.
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Uno specialista dell'attrezzatura ti contatterà entro un'ora durante l'orario lavorativo.
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