産業用制御SMT製造

産業制御アセンブリは、プロセッサと表面実装回路をリレー、端子台、トランス、コネクタ、および高電流コンポーネントと組み合わせることがよくあります。厚いPCB、大きな銅面積、および高熱質量コンポーネントは、加熱やはんだ充填に影響を与えます。機械、湿気、またはほこりの周りで使用されるアセンブリは、はんだ後の洗浄やコンクリートコーティングが必要な場合もあります。

DEZは、産業用エレクトロニクス製造用のPCBクリーニング、リフローはんだ付け、選択的はんだ付け、PCBAクリーニング、X線検査、BGA再作業、およびSMTハンドリング機器を提供します。

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産業制御製造の課題

産業制御生産用機器

PCBの準備、リフローおよび選択的はんだ付け、PCBAの洗浄、X線検査、BGAの再加工、および信頼できるPCBの取り扱いのための機器で産業制御PCBの生産をサポートします。

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産業制御電子機器FAQ

リレー、端子、およびコネクタにはどの機械を使用すべきですか？

手動でロードする、小型のPCBA（最大300 × 250 mm）には、DEZ-H3200Aを選択してください。

オフライン生産で、PCBAが最大350 × 410 mmの場合は、DEZ-H3500Aを選択してください。

選択的フラックス処理、赤外線予熱、およびはんだ付けが必要なPCBA（最大400 × 300 mm）には、DEZ-H3600Aを選択してください。

連続生産に適した選択的はんだ付け機械はどれですか？

PCBキャリアがフラックス処理、両面予熱、窒素助けのはんだ付けを自動的に通過する必要がある場合は、DEZ-H3800SまたはDEZ-H3900Aを選択してください。

これらのインラインモデルは、同じ産業制御ボードが継続的に生産される場合、H3200A、H3500A、またはH3600Aよりも適しています。

厚いまたは高熱質量のPCBAにはどの機械を使用すべきですか？

オフライン生産には、赤外線予熱を使用するDEZ-H3600Aを選択してください。連続生産には、両面予熱を備えたDEZ-H3800SまたはDEZ-H3900Aを使用してください。最終選択にはPCBの厚さ、銅構造、および部品の熱質量が必要です。

異なる産業用PCBAをバッチで洗浄する機械はどれですか？

DEZ-C743を選択してください。これは、1つのチャンバー内で異なるPCBAを洗浄、DIすすぎ、乾燥させ、頻繁な製品変更に適しています。

どの機械がPCBアセンブリを継続的にクリーニングしますか？

組立品が別々の洗浄、DI水リンス、乾燥セクションを継続的に通過する必要がある場合は、DEZ-C1520を選択してください。

どの機械が一方のはんだ面から目に見えるフラックスを取り除きますか？

目に見えるフラックスマークとゆるいはんだボールが一つのアクセス可能なはんだ面の表面に限られている場合は、DEZ-C758を選択してください。両面およびコンポーネント下のエリアも洗浄とDI水リンスが必要な場合は、C743またはC1520を代わりに使用してください。

どの機械が隠れたはんだ接合部を検査しますか？

BGA、QFN、LGA、CSP、互換性のある電源デバイス接続用にはDEZ-X7600を選択してください。これは、最大510 × 450 mmのPCBアセンブリと最大12 kgのプラットフォーム負荷をサポートします。

どのBGAリワークステーションを選択すべきですか？

PCBが最大415 × 370 mm、コンポーネントが最大80 × 80 mmのさまざまな修理作業にはDEZ-R820を選択してください。PCBが最大710 × 490 mm、コンポーネントが最大120 × 120 mm、繰り返しの修理が自動移動および配置を必要とする場合は、DEZ-R880Aを選択してください。