Diagnostica residuos blancos, películas adhesivas de flux y bolas de soldadura sueltas en PCBAs, luego selecciona la corrección de soldadura correcta, la prueba y el proceso de limpieza.
El residuo blanco, una película adhesiva y las bolas de soldadura sueltas son tres condiciones diferentes posteriores a la soldadura. No deben ser tratados como un problema general de “PCB sucia”.
El residuo blanco puede originarse del flux, del proceso de limpieza o de la máscara de soldadura. Una película adhesiva generalmente apunta a material orgánico restante o un proceso de limpieza incompleto. Las bolas de soldadura sueltas son partículas metálicas producidas por soldadura, impresión, manipulación o condiciones del material.
Ninguna de estas observaciones identifica la causa raíz por sí sola. La primera pregunta no es simplemente cómo eliminar la contaminación, sino cuándo apareció, dónde se encuentra y qué proceso la creó.
| Observación | Lo que puede indicar | Lo que la apariencia sola no puede confirmar |
|---|---|---|
| Polvo blanco, neblina o manchas | Residuo de flux, enjuague incompleto, incompatibilidad del limpiador, curado deficiente de la máscara de soldadura o un cambio de material | Contaminación iónica o riesgo de corrosión |
| Película pegajosa o adhesiva | Resina o resina restante, flux incompletamente acondicionado, exceso de flux, desajuste del agente de limpieza o limpieza parcial | Si el residuo es eléctricamente dañino |
| Esferas de soldadura sueltas | Inestabilidad en impresión, colocación, reflow, onda o soldadura selectiva | Qué parámetro del proceso creó las bolas |
El residuo blanco puede parecer polvo, neblina, anillos o manchas cristalinas alrededor de las juntas de soldadura y a través de la máscara de soldadura. Su momento y ubicación proporcionan la primera evidencia útil.
Si aparece inmediatamente después de la soldadura y antes de la limpieza, investiga el flux, el pre-calefacción, el perfil térmico y el material de la PCB. Una exposición térmica insuficiente puede dejar activadores de flux o materiales portadores incompletamente acondicionados.
Si aparece solo después de la limpieza, inspecciona la química de limpieza, la carga del baño, la calidad del agua de enjuague, la cobertura de enjuague y la etapa de secado. Un limpiador que funcionó con una pasta de soldadura puede no eliminar otra formulación bajo los mismos ajustes.
Si las manchas blancas siguen un lote particular de PCB o aparecen dentro de la superficie de la máscara de soldadura, puede estar involucrada una curado incompleto de la máscara de soldadura o incompatibilidad de materiales. ZESTRON documenta la máscara de soldadura parcialmente curada, cambios en la pasta de soldadura y condiciones del medio de enjuague como posibles causas separadas de manchas blancas.
El color blanco no prueba que el residuo sea iónico, corrosivo o eléctricamente conductivo. Determina el riesgo mediante análisis y pruebas en lugar de apariencia.
Para la limpieza de toda la placa, el proceso normalmente requiere química compatible, lavado controlado, enjuague con agua DI y secado.
La Máquina de limpieza de PCBA offline DEZ-C743 es adecuada para limpieza por lotes de alta mezcla. Completa el lavado con spray químico, enjuague con agua DI y secado con aire caliente en una sola cámara.
Para producción continua, la máquina de limpieza de PCBA inline DEZ-C1360 transporta ensamblajes a través de lavado químico, enjuague con agua DI y dos zonas de secado con aire caliente.
Si el residuo está confinado a una junta de soldadura, plomo, conector o área de retrabajo accesible y se requiere un proceso sin agua, el Máquina de limpieza con hielo seco DEZ-C7310 PCBA puede ser evaluada mediante pruebas de muestra. No debe utilizarse como prueba de que se ha cumplido un requisito de limpieza iónica.
Una superficie pegajosa suele indicar que quedan materiales orgánicos en el ensamblaje. Las fuentes posibles incluyen flux de resina o resina sintética, flux de retrabajo pegajoso, adhesivo, contaminación por manipulación o residuo parcialmente eliminado.
El término “sin limpieza” no significa libre de residuos. Un flux sin limpieza puede dejar un residuo calificado cuando recibe la exposición térmica prevista y permanece sin ser perturbado. Su aceptabilidad depende de la especificación del material, el diseño del ensamblaje, el entorno eléctrico y los procesos posteriores.
La pegajosidad inesperada puede indicar:
El residuo de flux puede permanecer pegajoso o volverse duro dependiendo de su química e historia térmica.
Cuando la película se concentra en una superficie accesible del lado del soldador, la limpieza acuosa completa de la placa puede ser innecesaria.
La Máquina de limpieza de PCBA DEZ-C758 de un solo lado aplica un agente de limpieza compatible antes del cepillado húmedo multidireccional, cepillado en seco y secado con ventilador. Soporta anchos de PCBA de 50-300 mm y alturas de componentes de hasta 135 mm.
La Máquina de limpieza automática de PCBA DEZ-C760 utiliza un cepillo rotatorio de 360 mm y dos cepillos de rodillo después de aplicar un líquido de limpieza de PCBA a base de alcohol. Procesa PCBAs de hasta 300 × 300 mm y requiere al menos 1.5 mm de borde de placa disponible para agarre.
La limpieza con cepillo es adecuada solo cuando el residuo es físicamente accesible. Si la contaminación se extiende debajo de componentes de bajo espacio libre o debe ser eliminada del ensamblaje completo, utilice un proceso de lavado y enjuague acuoso.
Evite la limpieza parcial no controlada. La investigación sobre contaminación por retrabajo indica que la limpieza inadecuada con IPA y hisopos o cepillos contaminados pueden redistribuir residuos o introducir contaminación cruzada.
Las bolas de soldadura sueltas son partículas metálicas ubicadas alrededor de las uniones, debajo de los componentes o en la superficie del ensamblaje. A diferencia de una marca de flux cosmético, una bola de soldadura móvil puede moverse entre características conductoras y crear un riesgo de cortocircuito.
Las bolas de soldadura alrededor de los componentes de chip o junto a los depósitos de pasta pueden relacionarse con:
AIM Solder documentó un caso donde la persistente formación de bolas de soldadura se rastreó en última instancia a pinzas contaminadas que transferían pasta de soldadura, no al perfil de reflujo. Esto ilustra por qué el defecto debe ser rastreado a través de todo el proceso en lugar de asignarse solo a la temperatura del horno.
Las bolas de soldadura o salpicaduras en el lado de soldadura pueden indicar:
La limpieza elimina las bolas de soldadura sueltas ya presentes en el ensamblaje, pero no corrige el proceso que las formó. Deben revisarse por separado el precalentamiento, la deposición de flux, el estado de la placa, los ajustes de la boquilla o la ola y el almacenamiento de materiales.
Los DEZ-C758 y DEZ-C760 utilizan contacto de cepillo controlado para desalojar las bolas de soldadura sueltas accesibles del lado de soldadura y dirigir los residuos recogidos a la zona de recolección.
Elija:
Ninguna de las máquinas puede garantizar la eliminación de espacios inaccesibles debajo de los componentes. Inspeccione muestras representativas después de la limpieza y confirme que el contacto del cepillo sea compatible con los conductores, juntas y componentes del lado inferior.
| Condición de producción | Proceso DEZ adecuado |
|---|---|
| Marcas de flujo visibles o bolas de soldadura sueltas en un lado de soldadura accesible | DEZ-C758 o DEZ-C760 |
| Residuo blanco o pegajoso en un lote de PCBAs de alta mezcla | DEZ-C743 |
| Lavado continuo de la placa completa, enjuague con agua DI y secado | DEZ-C1360 |
| Residuo de flujo local y accesible o retrabajo que requiere limpieza sin agua | DEZ-C7310 después de la prueba de muestra |
Toda la gama de equipos está disponible bajo DEZ Máquinas de limpieza de PCBA.
Enviar DEZ:
DEZ puede usar esta información para separar el síntoma visible de su probable origen en el proceso y probar el cepillo correcto, método de limpieza acuosa o de hielo seco antes de seleccionar el equipo.
