تشخيص الرواسب البيضاء، الأفلام اللزجة والكرات اللحامية المفككة على PCBAs، ثم اختيار التصحيح المناسب للحام، وعملية الاختبار والتنظيف.
بواسطةالمسؤولالرواسب البيضاء، فيلم لزج وكرات لحام مفككة هي ثلاث حالات مختلفة بعد اللحام. ينبغي عدم التعامل معها كمشكلة عامة “لوحة PCB متسخة”.
يمكن أن تنشأ الرواسب البيضاء من الفلكس، عملية التنظيف أو قناع اللحام. عادة ما يشير الفيلم اللزج إلى وجود مواد عضوية متبقية أو عملية تنظيف غير مكتملة. الكرات اللحامية المفككة هي جزيئات معدنية تنتج عن اللحام أو الطباعة أو التعامل أو ظروف المواد.
لا أحد من هذه الملاحظات يحدد السبب الجذري بمفرده. السؤال الأول ليس ببساطة كيفية إزالة التلوث، ولكن متى ظهرت، وأين تقع وأي عملية أدت إلى إنشائها.
| ملاحظات | ما قد تشير إليه | ما لا يمكن أن يؤكده المظهر وحده |
|---|---|---|
| مسحوق أبيض، ضباب أو بقع | رواسب فلكس، شطف غير مكتمل، عدم توافق المنظف، ضعف علاج قناع اللحام أو تغير مادة | تلوث أيوني أو خطر التآكل |
| فيلم لزج أو لاصق | بقايا الصمغ أو الراتنج، الفلكس غير المعالج بشكل كامل، الفلكس الزائد، تعارض مواد التنظيف أو التنظيف الجزئي | هل يسبب البقايا ضررًا كهربائيًا |
| كرات لحام فضفاضة | طباعة، وضع، إعادة تدفق، عدم استقرار اللحام الموجي أو الانتقائي | أي معلمة عملية أنشأت الكرات |
يمكن أن تبدو البقع البيضاء مثل المسحوق، الضباب، الحلقات أو البقع البلورية حول لحامات اللحام وعبر قناع اللحام. يوفر توقيتها وموقعها أول دليل مفيد.
إذا ظهرت فورًا بعد اللحام وقبل التنظيف، تحقق من الفلكس، والتسخين المسبق، والملف الحراري ومواد PCB. قد يؤدي التعرض الحراري غير الكافي إلى ترك المحفزات الفلزية أو مواد النقل غير المعالجة بشكل كامل.
إذا ظهرت فقط بعد التنظيف، تحقق من كيمياء التنظيف، وحمولة الحوض، ونوعية مياه الشطف، وتغطية الشطف ومرحلة التجفيف. قد لا يعمل منظف واحد مع معجون لحام معين لإزالة تركيب آخر تحت نفس الإعدادات.
إذا كانت البقع البيضاء تتابع دفعة معينة من PCB أو تظهر داخل سطح قناع اللحام، فقد تشارك في علاج قناع اللحام غير المكتمل أو عدم توافق المواد. توثق ZESTRON قناع اللحام المعالج جزئيًا، وتغييرات معجون اللحام وظروف وسط الشطف كأسباب محتملة منفصلة للبقع البيضاء.
اللون الأبيض لا يثبت أن البقايا أيونية أو تآكلية أو موصلة كهربائيًا. حدد المخاطر من خلال التحليل والاختبار بدلاً من المظهر.
لتنظيف اللوحة بالكامل، يتطلب العملية عادةً كيمياء متوافقة، وغسيل مح controlled، وشطف بمياه DI وتجفيف.
إن آلة تنظيف اللوحة PCBA من DEZ-C743 خارج الخط مناسبة لتنظيف الدفعات المتنوعة العالية. تكمل الغسيل برذاذ كيميائي، الشطف بمياه DI وتجفيف بالهواء الساخن داخل حجرة واحدة.
لإنتاج مستمر، آلة تنظيف اللوحة PCBA من DEZ-C1360 في الخط تنقل التجميعات عبر غسل كيميائي، شطف بمياه DI ومنطقتين للتجفيف بالهواء الساخن.
إذا كانت البقايا محصورة في لحام سهل الوصول له، أو موصل، أو منطقة مراجعة وكان من المطلوب عملية بدون ماء، فإن آلة تنظيف PCBA باستخدام الثلج الجاف DEZ-C7310 يمكن تقييمها من خلال اختبار العينة. لا ينبغي استخدامها كدليل على أن مطلب نقاء الأيونات قد تم تلبيته.
سطح لزج عادةً ما يشير إلى أن المواد العضوية ما زالت موجودة على التجميع. قد تشمل المصادر المحتملة الراتنج أو فلكس الراتنج الصناعي، فلكس إعادة العمل اللزج، اللاصق، التلوث الناتج عن الملامسة، أو بقايا تمت إزالتها جزئيًا.
"لا-clean" لا تعني خالية من البقايا. قد يترك فلكس لا يحتاج إلى تنظيف بقايا مؤهلة عندما يتعرض للحرارة المقصودة ويظل غير مزعزع. تعتمد مقبوليته على مواصفات المواد، وتصميم التجميع، والبيئة الكهربائية والعمليات اللاحقة.
قد تشير اللزوجة غير المتوقعة إلى:
يمكن أن تبقى بقايا الفلكس لزجة أو تصبح صلبة اعتمادًا على كيميائها وتاريخها الحراري.
عندما يتم تركيز الفيلم على سطح جانب اللحام الذي يمكن الوصول إليه، قد لا يكون من الضروري تنظيف اللوحة بالكامل بالماء.
إن آلة تنظيف PCBA ذات وجه واحد DEZ-C758 تطبق عامل تنظيف متوافق قبل الفرك الرطب متعدد الاتجاهات، والفرك الجاف وتجفيف المروحة. يدعم عرض PCBA من 50 إلى 300 مم وارتفاع المكونات يصل إلى 135 مم.
إن آلة تنظيف فرشاة PCBA الأوتوماتيكية DEZ-C760 تستخدم فرشاة دوارة 360 مم وفرشتين لفة بعد تطبيق سائل تنظيف PCBA القائم على الكحول. تعالج PCBAs حتى 300 × 300 مم وتتطلب على الأقل 1.5 مم من حافة اللوحة المتاحة للإمساك.
تنظيف الفرشاة مناسب فقط عندما تكون البقايا قابلة للوصول جسديًا. إذا امتد التلوث تحت مكونات منخفضة الارتفاع أو يجب إزالته من التجميع بالكامل، استخدم عملية غسل وشطف مائي بدلاً من ذلك.
تجنب التنظيف الجزئي غير المنضبط. البحث حول تلوث إعادة العمل يشير إلى أن تنظيف IPA غير المناسب والقطن أو الفرش الملوث يمكن أن يعيد توزيع الرواسب أو يقدم تلوثًا متقاطعًا.
كرات اللحام السائبة هي جزيئات معدنية تقع حول الوصلات، تحت المكونات أو عبر سطح التجميع. على عكس العلامة التجميلية، يمكن أن تتحرك كرة اللحام المتحركة بين الميزات الموصلية وتسبب خطر دائرة قصيرة.
قد ترتبط كرات اللحام حول مكونات الرقائق أو بجانب رواسب المعجون بـ:
وثقت AIM Solder حالة حيث تم تتبع تجعيد كرات اللحام المستمرة في النهاية إلى ملاقط ملوثة تنقل معجون اللحام - وليست إلى ملف إعادة التدفق. وهذا يوضح لماذا يجب تتبع العيب عبر العملية الكاملة بدلاً من أن يُعزى فقط إلى درجة حرارة الفرن.
قد تشير كرات اللحام أو الرش على جانب اللحام إلى:
التنظيف يزيل كرات اللحام السائبة الموجودة بالفعل على التجميع، لكنه لا يصحح العملية التي شكلتها. يجب فحص تسخين مسبق، وت deposit الفلكس، وحالة اللوحة، وإعدادات الفوهة أو الموجة، وتخزين المواد بشكل منفصل.
تستخدم DEZ-C758 و DEZ-C760 اتصال فرشاة محكم لإزاحة كرات اللحام السائبة القابلة للوصول من جانب اللحام وتوجيه النفايات المزالة إلى منطقة التجميع.
اختر:
لا يمكن لأي من الآلتين ضمان الإزالة من الأماكن اللاممكنة تحت المكونات. تحقق من عينات ممثلة بعد التنظيف وتأكد من توافق احتكاك الفرشاة مع الموصلات والمفاصل والمكونات من الجهة السفلية.
| حالة الإنتاج | عملية DEZ المناسبة |
|---|---|
| علامات تدفق مرئية أو كرات لحام فضفاضة على جانب لحام يمكن الوصول إليه | ديز-C758 أو ديز-C760 |
| بقايا بيضاء أو لزجة عبر دفعة مختلطة عالية من PCBAs كاملة | DEZ-C743 |
| غسيل كامل للوحة بشكل مستمر، شطف بمياه DI وتجفيف | DEZ-C1360 |
| بقايا الفلكس المحلية أو بقايا إعادة العمل التي تتطلب تنظيفًا بدون ماء | DEZ-C7310 بعد اختبار العينة |
تتوفر مجموعة المعدات الكاملة تحت DEZ آلات تنظيف PCBAs.
إرسال DEZ:
يمكن لـ DEZ استخدام هذه المعلومات لفصل الأعراض المرئية عن مصدر العملية المحتمل واختبار الفرشاة الصحيحة، أو طريقة التنظيف المائية أو الثلج الجاف قبل اختيار المعدات.
