Construya un proceso de limpieza de PCBA de alta mezcla controlado antes del recubrimiento conformal utilizando química validada, enjuague con agua DI, secado y prueba de limpieza.
Las PCBAs de alta mezcla deben limpiarse antes del recubrimiento conformal a través de un conjunto controlado de recetas de limpieza validadas, no un proceso agresivo aplicado a cada ensamblaje.
Agrupar las PCBAs por química de flux, contaminación, geometría de componentes, compatibilidad de materiales y requisitos de limpieza. Cada grupo puede luego utilizar un proceso de lavado definido, enjuague con agua DI, secado y verificación.
Determinar el método de limpieza apropiado según la condición de la superficie de la PCB ensamblada, teniendo en cuenta factores como la naturaleza química de los residuos, la altura de separación de componentes, áreas sombreadas, conectores, etiquetas, recubrimientos y materiales sensibles a la humedad.
El recubrimiento conformal debe unirse a la superficie de la PCBA. Los residuos de flux, aceites, huellas dactilares, polvo, adhesivos y productos de limpieza restantes pueden interferir con la humectación, curado y adhesión.
Las superficies deben estar libres de humedad, suciedad, cera, grasa, residuos de flux y otros contaminantes antes de recubrir.
La contaminación debajo del recubrimiento no se elimina ni se neutraliza al cubrirla. Dependiendo de su química y del entorno operativo, puede contribuir a:
Algunas contaminaciones son invisibles. La inspección visual puede identificar partículas y flux visible, pero no puede establecer la limpieza iónica de un ensamblaje. Contaminación iónica y no iónica potencialmente dañina puede no ser visible, incluso bajo magnificación.
La producción de alta mezcla generalmente contiene múltiples tamaños de PCB, sistemas de flux, procesos de soldadura y disposiciones de componentes. Crear un proceso de limpieza separado para cada número de parte es difícil de controlar, mientras que usar una receta para todo puede producir limpieza incompleta o daño material.
| Factor de familia de procesos | Por qué es importante |
|---|---|
| Tipo de flux o pasta de soldadura | Determina qué química de limpieza puede disolver o separar el residuo |
| Soldadura por reflujo, de ola, selectiva o manual | Cambia la cantidad, ubicación y condición térmica del residuo |
| Dimensiones de PCBA y altura de componentes | Determina la carga de la cesta y el acceso por aspersión |
| BGA, QFN y otros paquetes de bajo levantamiento | Restringir el intercambio de líquido debajo de los componentes |
| Conectores, interruptores y componentes abiertos | Puede atrapar líquido o imponer restricciones de lavado y secado |
| Etiquetas, adhesivos, plásticos y recubrimientos | Requieren compatibilidad química y de temperatura |
| Residuo visible o límite iónico definido | Determina cómo debe verificarse el resultado de la limpieza |
| Material de recubrimiento conformal | Determina la condición de superficie y compatibilidad requeridas |
| Cantidad de lote y frecuencia de cambio de producto | Determina si es apropiada la limpieza por lotes fuera de línea o continua en línea |
Las ensamblajes pueden compartir una receta solo cuando la química de limpieza, los parámetros de proceso y las condiciones de secado son compatibles con cada producto en esa familia.
Para la limpieza de placa completa antes del recubrimiento conformal, el proceso normal es:
Lavado químico → Enjuague con agua DI → Secado con aire caliente → Verificación de limpieza → Recubrimiento conformal
Cada etapa resuelve un problema diferente.
La etapa de lavado combina una química de limpieza adecuada con temperatura, tiempo y acción de spray mecánica.
La química debe seleccionarse de acuerdo al flujo o contaminación real. No especifique acetona, IPA, limpiador alcalino, ácido u otro químico únicamente por la apariencia del residuo.
Por ejemplo, un limpiador que elimina un flujo no limpiable puede ser ineficaz contra otra formulación. La exposición excesiva al calor durante la soldadura también puede endurecer o polimerizar el residuo, cambiando la ventana de limpieza requerida.
Realice pruebas de muestra con el PCBA, el flujo y el agente de limpieza reales antes de establecer la receta de producción.
El agua DI es el medio de enjuague, no la etapa de limpieza primaria.
Después de que el lavado químico ha disuelto o separado la contaminación, el enjuague con agua DI elimina:
El enjuague insuficiente puede dejar química de limpieza o contaminación redistribuida en el PCBA. Controle el proceso de enjuague a través de la calidad del agua, flujo, temperatura, cobertura y condiciones de reemplazo o descarga.
Una superficie que parece seca puede aún contener agua bajo los componentes, dentro de los conectores o entre estructuras estrechamente espaciadas.
Las condiciones de secado deben considerar:
No existe una temperatura de secado universal para cada PCBA de alta mezcla. Establezca la temperatura y el tiempo a partir del material más sensible en cada familia de limpieza, luego verifique que la humedad retenida haya sido eliminada.
Después de la limpieza, maneje los PCBAs con guantes limpios y fijaciones controladas. No devuelva las placas limpias a bandejas, mesas de trabajo o empaques contaminados.
Si no se puede comenzar el recubrimiento inmediatamente, defina el tiempo de espera permitido y las condiciones de almacenamiento. La guía de HumiSeal recomienda almacenamiento controlado cuando los conjuntos limpiados no pueden proceder directamente al recubrimiento.
La Máquina de limpieza de PCBA offline DEZ-C743 es la recomendación principal de DEZ para la producción de alta mezcla antes del recubrimiento conformal.
Diferentes PCBAs pueden cargarse en su cesta de dos niveles y procesarse utilizando configuraciones validadas para su familia de limpieza. El lavado por spray químico, enjuague con agua DI y secado por aire caliente tienen lugar dentro de la misma cámara cerrada SUS304.
| Parámetro | DEZ-C743 |
|---|---|
| Formato de limpieza | Limpieza por spray en lote fuera de línea |
| Proceso | Lavado químico, enjuague con agua DI y secado por aire caliente |
| Tamaño de la cesta | 610 × 560 × 100 mm |
| Configuración de la cesta | Dos niveles |
| Carga máxima por lote | 10 kg |
| Altura máxima del producto | 100 mm |
| Temperatura de lavado | 25–75°C |
| Temperatura máxima de secado | 99°C |
| Tiempo de lavado, enjuague y secado | Cada uno ajustable de 1 a 99 minutos |
| Filtración química | 0.45 μm |
| Filtración de descarga de agua DI | 0.45 μm |
| Resistividad del agua DI requerida | Más de 15 MΩ·cm |
| Entrada de agua DI | 0.3 m³/h |
Utilice el máquina de limpieza de PCBA inline DEZ-C1360 cuando la producción contiene familias de PCBA repetidas con suficiente volumen para el procesamiento continuo.
El C1360 transporta los conjuntos a través de lavado por spray químico, enjuague con agua DI y dos zonas de secado por aire caliente. Soporta anchos de producto de 50 a 500 mm en un transportador de malla de 500 mm de ancho, con velocidad de transporte ajustable de 0 a 1000 mm/min.
El C1360 es más adecuado cuando:
Para lotes pequeños frecuentes y cambios de modelo regulares, el DEZ-C743 normalmente proporciona un control de carga y recetas más práctico.
Un limpiador de cepillo de un solo lado no debería ser la opción predeterminada cuando el PCBA completo reciba recubrimiento conformal.
Los DEZ-C758 y DEZ-C760 son apropiados cuando las marcas de flujo visibles o las bolas de soldadura sueltas están concentradas en un lado de soldadura accesible. Sus cepillos no pueden proporcionar acceso completo debajo de componentes densamente ensamblados, y no incluyen un proceso de enjuague con agua DI para toda la placa.
La Máquina de limpieza con hielo seco DEZ-C7310 se puede evaluar cuando los residuos de flujo compatibles están confinados a un área de reacondicionamiento accesible y el PCBA no debe entrar en un proceso basado en agua.
La limpieza con hielo seco no proporciona el mecanismo de disolución y enjuague con agua DI utilizado para el control de contaminación iónica en toda la placa. Úselo para una aplicación local validada, no como un sustituto automático para la limpieza previa al recubrimiento completa.
Un proceso de limpieza de alta mezcla necesita tanto control de proceso como verificación de producto.
| Verificación | Lo que verifica |
|---|---|
| Inspección visual bajo una magnificación adecuada | Flujo visible, partículas, bolas de soldadura, marcas de agua y manchas |
| Pruebas ROSE | Proscreening de contaminación iónica a granel bajo el método de extracción especificado |
| Cromatografía iónica | Identidad y cantidad de especies iónicas seleccionadas |
| Pruebas SIR | Comportamiento eléctrico bajo humedad, temperatura y sesgo controlados |
| Prueba de humectación y adhesión del recubrimiento | Compatibilidad entre la superficie limpia y el recubrimiento seleccionado |
| Verificación de sequedad | Humedad retenida debajo de componentes, dentro de conectores o en áreas restringidas |
No cree un límite iónico universal para todos los productos. El método y el límite de aceptación deben provenir de los requisitos del cliente, el riesgo del producto, el proceso de recubrimiento o la norma de fabricación aplicable.
No de manera automática. La idoneidad ultrasónica depende de la construcción del componente, la frecuencia, la potencia, el tiempo de exposición, la química y la disposición del accesorio. No debe seleccionarse únicamente porque una placa sea de múltiples capas, HDI, gruesa o muy ensamblada.
Para establecer un proceso de limpieza de alta mezcla, contacte a DEZ. Podemos probar ensamblajes representativos, determinar si la limpieza en lote fuera de línea o la limpieza en línea se adapta a la mezcla de producción, y desarrollar la configuración del equipo y el ciclo de limpieza para la validación.
