Diagnosticeer witte residu, plakkerige fluxfilms en losse soldeerballetjes op PCBAs, kies vervolgens het juiste soldeercorrectie-, test- en reinigingsproces.
DoorbeheerWitte residu, een plakkerige film en losse soldeerballetjes zijn drie verschillende toestanden na solderen. Ze moeten niet als één algemeen 'vuil PCB'-probleem worden behandeld.
Witte residu kan afkomstig zijn van flux, het reinigingsproces of de soldeermasker. Een plakkerige film wijst meestal op resterend organisch materiaal of een incompleet reinigingsproces. Losse soldeerballetjes zijn metalen deeltjes geproduceerd door solderen, printen, hanteren of materiaalmix.
Geen van deze observaties identificeert op zichzelf de onderliggende oorzaak. De eerste vraag is niet simpelweg hoe de verontreiniging kan worden verwijderd, maar wanneer het verscheen, waar het is gelegen en welk proces het heeft gecreëerd.
| Observatie | Wat het kan aangeven | Wat het voorkomen alleen niet kan bevestigen |
|---|---|---|
| Witte poeder, mist of vlekken | Fluxresten, onvolledige spoeling, incompatibiliteit van reinigingsmiddelen, slechte uitharding van de soldeermasker of een materiaalmix | Ionic contaminatie of corrosierisico |
| Plakkerige of kleverige film | Overgebleven rosin of hars, onvolledig voorbehandelde flux, overmatige flux, mismatch van schoonmaakmiddelen of onvolledige reiniging | Of de residu elektrisch schadelijk is |
| Losse soldeerbollen | Instabiliteit bij printen, plaatsen, reflow, golf of selectieve solderen | Welke procesparameter heeft de bollen gecreëerd |
Witte residu kan eruitzien als poeder, nevel, ringen of kristallijne vlekken rond soldeerverbindingen en over de soldeermasker. De timing en locatie bieden het eerste bruikbare bewijs.
Als het onmiddellijk na het solderen en voordat de reiniging verschijnt, onderzoek dan de flux, voorverwarming, thermisch profiel en PCB-materiaal. Onvoldoende thermische blootstelling kan ervoor zorgen dat fluxactivatoren of dragers niet volledig zijn voorbehandeld.
Als het alleen na de reiniging verschijnt, inspecteer dan de schoonmaakchemie, badbelasting, kwaliteit van het spoelwater, spoeloverdekking en droogfase. Een reiniger die werkte met één soldeerpasta, verwijdert mogelijk een andere formulering niet onder dezelfde instellingen.
Als witte vlekken een specifieke PCB-batch volgen of verschijnen binnen het oppervlak van de soldeermasker, kan onvolledige uitharding van de soldeermasker of materiaal-incompatibiliteit een rol spelen. ZESTRON documenteert gedeeltelijk uitgeharde soldeermasker, veranderingen in soldeerpasta en rinsmedium-condities als afzonderlijke mogelijke oorzaken van witte vlekken.
Witte kleur bewijst niet dat de residu ionisch, corrosief of elektrisch geleidbaar is. Bepaal het risico door middel van analyse en tests in plaats van op uiterlijk.
Voor volledige printplaatreiniging vereist het proces normaal gesproken compatibele chemie, gecontroleerd wassen, DI-water spoelen en drogen.
De DEZ-C743 offline PCBA-reinigingsmachine is geschikt voor reiniging van kleine series met hoge variëteit. Het voltooit chemisch sproeien, DI-water spoelen en het drogen met warme lucht binnen één kamer.
Voor continue productie, de DEZ-C1360 inline PCBA-reinigingsmachine verplaatst assemblages door chemisch wassen, DI-water spoelen en twee zones voor het drogen met warme lucht.
Als de residu beperkt is tot een toegankelijk soldeerverbinding, pin, connector of herwerkgebied en een waterloze proces vereist is, de DEZ-C7310 PCBA droogijsreinigingsmachine kan worden geëvalueerd door middel van monster testen. Het mag niet worden gebruikt als bewijs dat aan een eis voor ionische reinheid is voldaan.
Een plakkerig oppervlak duidt meestal aan dat organisch materiaal op de assemblee achterblijft. Mogelijke bronnen zijn onder andere hars of synthetische harsflux, plakkerige herwerkflux, lijm, contaminatie door hantering of gedeeltelijk verwijderde resten.
“No-clean” betekent niet dat het vrij is van resten. Een no-clean flux kan een gekwalificeerde residu achterlaten wanneer het de bedoelde thermische blootstelling ontvangt en ongestoord blijft. De acceptatie ervan hangt af van de materiaalspecificatie, assemblageontwerp, elektrische omgeving en downstream-processen.
Onverwachte plakkerigheid kan duiden op:
Fluxresten kunnen plakkerig blijven of hard worden, afhankelijk van de chemie en thermische geschiedenis.
Wanneer de film geconcentreerd is op één toegankelijk soldeerzijde oppervlak, kan volledige aqua-reiniging onnodig zijn.
De DEZ-C758 enkelzijdige PCBA-reinigingsmachine past een compatibele reinigingsmiddel toe voordat er multidirectioneel nat borstelen, droog borstelen en ventilator drogen plaatsvindt. Het ondersteunt PCBA-breedtes van 50–300 mm en componenthoogten tot 135 mm.
De DEZ-C760 automatische PCBA-borstelreinigingsmachine gebruikt één 360 mm roterende borstel en twee rollerborstels na het aanbrengen van alcohol-gebaseerd PCBA-reinigingsvloeistof. Het verwerkt PCBAs tot 300 × 300 mm en vereist minstens 1,5 mm beschikbare rand van de printplaat voor grip.
Borstelreiniging is alleen geschikt wanneer de resten fysiek toegankelijk zijn. Als de contaminatie zich onder laagstandoffcomponenten uitstrekt of uit de complete assemblage moet worden verwijderd, gebruik dan in plaats daarvan een waterige was- en spoelprocedure.
Voorkom ongecontroleerd gedeeltelijk reinigen. Onderzoek naar herwerkvervuiling geeft aan dat ongeschikte IPA-reiniging en besmette wattenstaafjes of borstels residu kunnen herschikken of kruisbesmetting kunnen introduceren.
Losse soldeerballetjes zijn metalen deeltjes die zich rond verbindingen, onder componenten of over het montageoppervlak bevinden. In tegenstelling tot een cosmetisch fluxmerk kan een mobiele soldeerkraal bewegen tussen geleidend materiaal en een kortsluitrisico creëren.
Soldeerballetjes rond chipcomponenten of naast pasta-afzettingen kunnen betrekking hebben op:
AIM Solder documenteerde een geval waarin aanhoudend soldeerballeffect uiteindelijk werd herleid tot besmette pincetten die soldeerpasta overbrachten—niet het reflow-profiel. Dit illustreert waarom het defect door het volledige proces moet worden teruggetraceerd in plaats van alleen aan de oventemperatuur te worden toegeschreven.
Soldeerballetjes of spetter op de soldeerkant kunnen wijzen op:
Reinigen verwijdert losse soldeerballetjes die al op de montage aanwezig zijn, maar corrigeert niet het proces dat ze heeft gevormd. Voorverwarming, fluxdepositie, bordomstandigheden, nozzle- of golfinstellingen en materiaalopslag moeten afzonderlijk worden gecontroleerd.
De DEZ-C758 en DEZ-C760 gebruiken gecontroleerd borstelcontact om toegankelijke losse soldeerballetjes van de soldeerkant los te maken en verwijderde afval in het verzamelgebied te leiden.
Kies:
Geen van de machines kan garanderen dat verwijdering uit ontoegankelijke ruimtes onder componenten mogelijk is. Inspecteer representatieve monsters na het reinigen en bevestig dat het borstelcontact compatibel is met verbindingen, voegen en componenten aan de onderkant.
| Productieomstandigheid | Geschikt DEZ-proces |
|---|---|
| Zichtbare fluxvlekken of losse soldeerbollen aan een toegankelijke soldeerkant | DEZ-C758 of DEZ-C760 |
| Witte of plakkerige resten over een high-mix batch van complete PCBAs | DEZ-C743 |
| Continue volledige bordwas, DI-water spoelen en drogen | DEZ-C1360 |
| Lokale, toegankelijke flux- of revisieresten die waterloze reiniging vereisen | DEZ-C7310 na monsteronderzoek |
Het volledige assortiment apparatuur is beschikbaar onder DEZ PCBA-reinigingsmachines.
Stuur DEZ:
DEZ kan deze informatie gebruiken om het zichtbare symptoom van de waarschijnlijke procesbron te scheiden en de juiste reinigingsmethode met borstel, water of droog ijs te testen voordat apparatuur wordt geselecteerd.
