Diagnostique resíduos brancos, filmes de fluxo pegajosos e esferas de solda soltas em PCBAs, e então selecione a correção de soldagem, teste e processo de limpeza corretos.
Resíduo branco, um filme pegajoso e esferas de solda soltas são três condições diferentes pós-soldagem. Não devem ser tratadas como um único problema geral de 'PCB sujo'.
O resíduo branco pode originar-se de fluxo, do processo de limpeza ou da máscara de solda. Um filme pegajoso geralmente indica a presença de material orgânico restante ou um processo de limpeza incompleto. Esferas de solda soltas são partículas metálicas produzidas por soldagem, impressão, manuseio ou condições de material.
Nenhuma dessas observações identifica a causa raiz por si só. A primeira pergunta não é simplesmente como remover a contaminação, mas quando apareceu, onde está localizado e qual processo o criou.
| Observação | O que pode indicar | O que a aparência por si só não pode confirmar |
|---|---|---|
| Pó branco, névoa ou manchas | Resíduo de fluxo, enxágue incompleto, incompatibilidade de limpadores, cura inadequada da máscara de solda ou uma mudança de material | Contaminação iônica ou risco de corrosão |
| Filme pegajoso ou adesivo | Resíduo de resina ou colofónia, fluxo incompletamente condicionado, fluxo excessivo, incompatibilidade do agente de limpeza ou limpeza parcial | Se o resíduo é eletricamente prejudicial |
| Bolas de solda soltas | Instabilidade na impressão, colocação, reflow, onda ou soldadura seletiva | Qual parâmetro do processo criou as bolas |
O resíduo branco pode parecer pó, neblina, anéis ou manchas cristalinas ao redor das juntas de solda e na máscara de solda. O seu tempo e localização fornecem as primeiras evidências úteis.
Se aparecer imediatamente após a soldadura e antes da limpeza, investigue o fluxo, pré-aquecimento, perfil térmico e material da PCB. Uma exposição térmica insuficiente pode deixar ativadores de fluxo ou materiais de transporte incompletamente condicionados.
Se aparecer apenas após a limpeza, inspecione a química de limpeza, carga do banho, qualidade da água de enxágue, cobertura de enxágue e estágio de secagem. Um agente de limpeza que funcionou com uma pasta de solda pode não remover outra formulação nas mesmas configurações.
Se manchas brancas seguirem um lote específico de PCB ou aparecerem na superfície da máscara de solda, pode haver envolvimento de cura incompleta da máscara de solda ou incompatibilidade de material. A ZESTRON documenta a máscara de solda parcialmente curada, mudanças na pasta de solda e condições do meio de enxágue como causas separadas possíveis de manchas brancas.
A cor branca não prova que o resíduo é iônico, corrosivo ou eletricamente condutivo. Determine o risco através de análise e testes em vez de aparência.
Para a limpeza de placas inteiras, o processo normalmente exige química compatível, lavagem controlada, enxágue com água deionizada e secagem.
A Máquina de limpeza de PCBA offline DEZ-C743 é adequada para limpeza em lote de alta mistura. Ela completa a lavagem por spray químico, enxágue com água deionizada e secagem a ar quente dentro de uma câmara.
Para produção contínua, a máquina de limpeza de PCBA inline DEZ-C1360 transporta montagens através da lavagem química, enxágue com água deionizada e duas zonas de secagem a ar quente.
Se o resíduo estiver confinado a uma junta de solda, pino, conector ou área de retrabalho acessível e for necessário um processo sem água, o Máquina de limpeza a gelo seco DEZ-C7310 PCBA pode ser avaliada através de testes de amostra. Não deve ser utilizada como prova que um requisito de limpeza iônica foi cumprido.
Uma superfície pegajosa normalmente indica que material orgânico permanece na montagem. As possíveis fontes incluem fluxo de resina ou resina sintética, fluxo de retrabalho pegajoso, adesivo, contaminação durante manuseio ou resíduo parcialmente removido.
“Sem limpeza” não significa livre de resíduos. Um fluxo sem limpeza pode deixar um resíduo qualificado quando recebe a exposição térmica pretendida e permanece intocado. Sua aceitabilidade depende da especificação do material, design da montagem, ambiente elétrico e processos subsequentes.
A pegajosidade inesperada pode indicar:
O resíduo de fluxo pode permanecer pegajoso ou tornar-se duro dependendo de sua química e histórico térmico.
Quando o filme está concentrado em uma superfície acessível do lado do soldador, a limpeza aquosa de toda a placa pode ser desnecessária.
A Máquina de limpeza de PCBA DEZ-C758 de um lado aplica um agente de limpeza compatível antes de escovação molhada multidirecional, escovação seca e secagem com ventilador. Suporta larguras de PCBA de 50–300 mm e alturas de componentes de até 135 mm.
A Máquina de limpeza automática de PCBA DEZ-C760 utiliza um pincel rotativo de 360 mm e dois pincéis rolantes após aplicar líquido de limpeza de PCBA à base de álcool. Processa PCBAs de até 300 × 300 mm e requer pelo menos 1,5 mm de borda disponível da placa para agarrar.
A limpeza com pincel é adequada apenas quando o resíduo é fisicamente acessível. Se a contaminação se estender sob componentes de baixo espaçamento ou precisar ser removida da montagem completa, use um processo de lavagem e enxágue aquoso em vez disso.
Evite limpeza parcial incontrolada. Pesquisas sobre contaminação por retrabalho indicam que a limpeza com IPA inadequada e hastes ou pincéis contaminados podem redistribuir resíduos ou introduzir contaminação cruzada.
Bolas de solda soltas são partículas metálicas localizadas ao redor das juntas, sob os componentes ou na superfície da montagem. Ao contrário de uma marca de fluxo estético, uma bola de solda móvel pode se mover entre características condutoras e criar um risco de curto-circuito.
As bolas de solda ao redor de componentes de chip ou ao lado de depósitos de pasta podem estar relacionadas a:
A AIM Solder documentou um caso em que a persistência de bolhas de solda foi finalmente rastreada para pinças contaminadas transferindo pasta de solda—não o perfil de reflow. Isso ilustra por que o defeito deve ser rastreado através de todo o processo, em vez de ser atribuído apenas à temperatura do forno.
Bolas de solda ou respingos no lado da solda podem indicar:
A limpeza remove bolas de solda soltas já presentes na montagem, mas não corrige o processo que as formou. O pré-aquecimento, a deposição de fluxo, a condição da placa, as configurações do bico ou da onda e o armazenamento de materiais devem ser verificados separadamente.
Os modelos DEZ-C758 e DEZ-C760 utilizam contato controlado de escova para deslodar bolas de solda soltas acessíveis do lado da solda e direcionar o desperdício removido para a área de coleta.
Escolha:
Nenhuma das máquinas pode garantir a remoção de espaços inacessíveis sob os componentes. Inspecione amostras representativas após a limpeza e confirme se o contato da escova é compatível com os terminais, juntas e componentes do lado inferior.
| Condição de produção | Processo DEZ adequado |
|---|---|
| Marcas de fluxo visíveis ou esferas de solda soltas em um lado de solda acessível | DEZ-C758 ou DEZ-C760 |
| Resíduo branco ou pegajoso em um lote de alta mistura de PCBAs completos | DEZ-C743 |
| Lavagem contínua de placas inteiras, enxágue com água desionizada e secagem | DEZ-C1360 |
| Resíduo de fluxo ou retrabalho local e acessível que requer limpeza sem água | DEZ-C7310 após teste de amostra |
A gama completa de equipamentos está disponível sob DEZ Máquinas de limpeza de PCBA.
Enviar DEZ:
DEZ pode usar estas informações para separar o sintoma visível de sua provável fonte de processo e testar a escova correta, método de limpeza aquosa ou de gelo seco antes da seleção do equipamento.
