Диагностика белых остатков, липких пленок флюса и свободных шариков припоя на PCBAs, затем выбор правильной коррекции пайки, тестирования и процесса очистки.
Белые остатки, липкая пленка и свободные шарики припоя — это три различных состояния после пайки. Их не следует рассматривать как одну общую проблему «грязной печатной платы».
Белые остатки могут возникать от флюса, процесса очистки или маски для пайки. Липкая пленка обычно указывает на оставшиеся органические материалы или неполный процесс очистки. Свободные шарики припоя — это металлические частицы, образующиеся в результате пайки, печати, обработки или условий материалов.
Ни одно из этих наблюдений само по себе не определяет коренную причину. Первый вопрос не просто в том, как удалить загрязнение, а в том, когда оно появилось, где оно находится и какой процесс его создал.
| Наблюдение | Что это может указывать | Что внешний вид сам по себе не может подтвердить |
|---|---|---|
| Белый порошок, дымка или пятна | Остатки флюса, неполное промывание, несовместимость очистителей, плохая отверждаемость маски для пайки или изменение материала | Ионное загрязнение или риск коррозии |
| Липкая или тягучая пленка | Оставшийся канифоль или смола, неполностью обработанный флюс, избыточный флюс, несоответствие чистящего агента или частичная очистка | Является ли остаток электрически опасным |
| Свободные шарики припоя | Неполадки в печати, размещении, повторном нагреве, волновом или селективном пайке | Какой параметр процесса создал шарики |
Белый осадок может выглядеть как порошок, дымка, кольца или кристаллические пятна вокруг соединений и по поверхности маски для пайки. Его время появления и местоположение предоставляют первое полезное свидетельство.
Если он появляется сразу после пайки и до чистки, проверьте флюс, предварительный нагрев, термопрофиль и материал печатной платы. Недостаточная термическая обработка может оставить активаторы флюса или носители неправильно обработанными.
Если он появляется только после чистки, проверьте химический состав для чистки, нагрузку ванне, качество воды для промывки, покрытие промывкой и стадию сушки. Очищающий состав, который работал с одной пастой для пайки, может не удалить другую формулу при тех же настройках.
Если белые пятна следуют за конкретной партией печатных плат или появляются на поверхности маски для пайки, это может быть связано с неполной полимеризацией маски для пайки или несоответствием материалов. ZESTRON документирует частично отвержденную маску для пайки, изменения пасты для пайки и условия промывочной жидкости как отдельные возможные причины белых пятен.
Белый цвет не доказывает, что остаток является ионным, коррозийным или электрически проводящим. Определите риск через анализ и тестирование, а не по внешнему виду.
Для очистки всей платы процесс обычно требует совместимой химии, контролируемой мойки, промывки дистиллированной водой и сушки.
Это Оффлайн машина для очистки PCBA DEZ-C743 подходит для очистки малых партий с использованием различных материалов. Она завершает химическую мойку распылением, промывку дистиллированной водой и сушку горячим воздухом в одной камере.
Для непрерывного производства потоковая машина для очистки PCBA DEZ-C1360 пропускает сборки через химическую мойку, промывку дистиллированной водой и две зоны сушки горячим воздухом.
Если остаток находится только в доступном соединении, выводе, разъёме или области доработки и требуется безводный процесс, то Машина для очистки сублиматом DEZ-C7310 PCBA может быть оценена с помощью тестирования образцов. Она не должна использоваться как доказательство того, что требование по ионной чистоте было выполнено.
Липкая поверхность обычно указывает на то, что на сборке остались органические вещества. Возможные источники включают канифоль или синтетические флюсы, липкие флюсы для переработки, клеи, загрязнения при обращении или частично удаленные остатки.
«Без очистки» не означает отсутствие остатков. Флюс без очистки может оставлять квалифицированные остатки, когда он подвергается намеренному термическому воздействию и остается неподвижным. Его приемлемость зависит от спецификации материала, конструкции сборки, электрической среды и последующих процессов.
Неожиданная липкость может указывать на:
Остатки флюса могут оставаться липкими или становиться твердыми в зависимости от их химии и термической истории.
Когда пленка сосредоточена на одной доступной поверхности паяного соединения, полная очистка водой может быть не обязательной.
Это Машина для очистки односторонних сборок PCBA DEZ-C758 применяет совместимое средство для очистки перед многослойным влажным протиранием, сухим протиранием и сушки вентилятором. Поддерживает ширину PCBA от 50 до 300 мм и высоту компонентов до 135 мм.
Это Автоматическая машина для чистки щеткой PCBA DEZ-C760 использует одну вращающуюся щетку диаметром 360 мм и две роликовые щетки после нанесения спиртовой жидкости для очистки PCBA. Он обрабатывает PCBAs размером до 300 × 300 мм и требует как минимум 1,5 мм доступного края платы для захвата.
Очистка щетками подходит только в том случае, если остатки физически доступны. Если загрязнение проходит под компонентами с низким подъемом или должно быть удалено из всей сборки, используйте процесс стирки и ополаскивания с помощью воды.
Избегайте неконтролируемой частичной очистки. Исследования по загрязнению в процессе переработки указывают на то, что неподходящая очистка с помощью ИПА и загрязненные тампоны или кисти могут перераспределить остатки или внести перекрестное загрязнение.
Свободные шарики припоя — это металлические частицы, расположенные вокруг соединений, под компонентами или по всей поверхности сборки. В отличие от косметического следа флюса, мобильный шарик припоя может перемещаться между проводящими элементами и создавать риск короткого замыкания.
Шарики припоя вокруг компонентов чипов или рядом с пастовыми отложениями могут быть связаны с:
Компания AIM Solder задокументировала случай, когда постоянное появление шариков припоя в конечном итоге было отслежено до загрязненных пинцетов, передающих пасту для припоя, а не до профиля повторного плавления. Это иллюстрирует, почему дефект должен быть прослежен через весь процесс, а не приписан только к температуре печи.
Шарики припоя или брызги на стороне с припоем могут указывать на:
Очистка удаляет свободные шарики припоя, уже присутствующие на сборке, но не исправляет процесс, который их сформировал. Необходимо отдельно проверить предварительный нагрев, нанесение флюса, состояние платы, настройки сопла или волны и условия хранения материалов.
Модели DEZ-C758 и DEZ-C760 используют контролируемый контакт щетки для удаления доступных свободных шариков припоя со стороны с припоем и направления удаленных отходов в зону сбора.
Выберите:
Ни одна из машин не может гарантировать удаление из недоступных мест под компонентами. Проверьте представительные образцы после чистки и убедитесь, что контакт щетки совместим с выводами, соединениями и компонентами нижней стороны.
| Условия производства | Подходящий процесс DEZ |
|---|---|
| Видимые следы флюса или свободные шарики припоя на одной доступной стороне пайки | DEZ-C758 или DEZ-C760 |
| Белый или липкий остаток на высокомиксовой партии полных PCBAs | DEZ-C743 |
| Непрерывная промывка полной платы, полоскание деионизированной водой и сушка | DEZ-C1360 |
| Местный, доступный остаток флюса или переработки, требующий безводной очистки | DEZ-C7310 после испытаний образцов |
Всё оборудование доступно под брендом DEZ Машины для очистки PCBA.
Отправить DEZ:
DEZ может использовать эту информацию для разделения видимого симптома и его вероятного источника процесса и тестирования правильной щетки, водной или сухой чистки перед выбором оборудования.
