Conoce a DEZ en NEPCON ASIA 2026, ubicación 13F25, para discutir la limpieza de PCB y PCBA, la soldadura selectiva y el equipo de limpieza de plantillas SMT.
Compare el equipo de limpieza de plantillas de adhesivo rojo para eliminar adhesivos SMT no curados de aperturas utilizando spray de disolventes o limpieza a base de agua.
Compara los métodos de limpieza de plantillas manuales, con spray de disolvente neumático, acuosos y ultrasónicos por residuos, limpieza de aperturas, secado, capacidad y servicios.
Cómo evaluar a un fabricante de máquinas de limpieza de plantillas SMT utilizando pruebas de muestras, química, inspección de aperturas, capacidad, utilidades, FAT y soporte.
Cómo elegir un fabricante de máquinas de limpieza de PCB a través de pruebas de muestra, selección de procesos, personalización, FAT y soporte técnico.
Aprenda a elegir un fabricante de máquinas de soldadura selectiva mediante pruebas de PCBA, acceso al boquilla, tiempo de ciclo, configuración, FAT y soporte.
Compara la soldadura selectiva offline e inline según el método de carga, tiempo de ciclo, pre-calentamiento, tamaño del transportador e integración en la línea de producción.
Identifica los defectos comunes de la soldadura por ola, encuentra sus causas probables y corrige los problemas de aplicación de flux, precalentamiento, control de ola de soldadura, diseño de PCB y limpieza.
Cuando ensamblajes SMT y THT mixtos requieren soldadura selectiva, cuándo la soldadura por ola o manual sigue siendo adecuada, y cómo elegir la máquina DEZ correcta.
Construya un proceso de limpieza de PCBA de alta mezcla controlado antes del recubrimiento conformal utilizando química validada, enjuague con agua DI, secado y prueba de limpieza.
