PCB'lerde beyaz kalıntı, yapışkan flaks filmleri ve gevşek lehim toplarını teşhis edin, ardından doğru lehim düzeltmesini, test ve temizlik sürecini seçin.
TarafındanyöneticiBeyaz kalıntı, yapışkan film ve gevşek lehim topları, lehim sonrası üç farklı durumu temsil eder. Bunlar genel bir "kirli PCB" problemi olarak ele alınmamalıdır.
Beyaz kalıntı, flakstan, temizlik sürecinden veya lehim maskesinden kaynaklanabilir. Yapışkan film genellikle kalan organik materyal veya eksik bir temizlik sürecine işaret eder. Gevşek lehim topları, lehimleme, baskı, taşıma veya malzeme koşullarının birer sonucu olarak ortaya çıkan metalik parçacıklardır.
Bu gözlemlerden hiçbiri tek başına kök nedeni belirlemez. İlk soru, kontaminasyonu nasıl çıkarmaktan ziyade, ne zaman ortaya çıktığı, nerede bulunduğu ve hangi sürecin ürettiğidir.
| Gözlem | Ne anlama gelebilir | Görünümün yalnızca neyi doğrulayamayacağı |
|---|---|---|
| Beyaz toz, sis veya lekeler | Flaks kalıntısı, eksik durulama, temizleyici uyumsuzluğu, zayıf lehim maskesi sertleşmesi veya bir malzeme değişikliği | İyonik kontaminasyon veya korozyon riski |
| Yapışkan veya yapışkan film | Kalan rosin veya reçine, tam olarak koşullandırılmamış flux, aşırı flux, temizlik maddesi uyumsuzluğu veya kısmi temizlik | Kalıntının elektriksel olarak zararlı olup olmadığı |
| Geçersiz lehim topları | Baskı, yerleştirme, yeniden akıtma, dalga veya seçici lehimleme istikrarsızlığı | Topların hangi işlem parametresinin oluşturduğuna dair bilgi |
Beyaz kalıntı, lehim noktaları etrafında ve lehim maskesi üzerinde toz, sis, daireler veya kristal benekler gibi görünebilir. Zamanlaması ve yeri ilk işe yarar kanıtı sağlar.
Eğer bu, lehimlemeden hemen sonra ve temizlemeden önce görünüyorsa, fluxı, ön ısıtmayı, termal profili ve PCB malzemesini araştırın. Yetersiz termal maruziyet, flux aktive edicilerini veya taşıyıcı malzemeleri tam olarak koşullandırmıyor olabilir.
Eğer yalnızca temizlemeden sonra görünüyorsa, temizlik kimyasını, banyoyu yükleme miktarını, durulama suyu kalitesini, durulama kapsamını ve kurutma aşamasını kontrol edin. Bir lehim pastası ile etkili olan bir temizleyici, aynı ayarlar altında başka bir formülasyonu çıkaramayabilir.
Beyaz noktalar, belirli bir PCB partisinin ardından veya lehim maskesi yüzeyinde görünüyorsa, tamamlanmamış lehim maskesi sertleşmesi veya malzeme uyumsuzluğu söz konusu olabilir. ZESTRON, tam olarak sertleşmemiş lehim maskesi, lehim pastası değişimleri ve durulama ortamı koşullarını beyaz noktaların ayrı olası nedenleri olarak belgelemektedir.
Beyaz renk, kalıntının iyonik, aşındırıcı veya elektriksel iletken olduğunu kanıtlamaz. Riski görünüm yerine analiz ve test yoluyla belirleyin.
Tam kart temizliği için süreç genellikle uyumlu kimya, kontrollü yıkama, DI-su durulaması ve kurutma gerektirir.
Bu DEZ-C743 çevrimdışı PCBA temizleme makinesi yüksek karışımlı parti temizliği için uygundur. Bir odada kimyasal sprey yıkama, DI-su durulaması ve sıcak hava kurutma işlemini tamamlar.
Kesintisiz üretim için DEZ-C1360 çevrimiçi PCBA temizleme makinesi montajları kimyasal yıkama, DI-su durulaması ve iki sıcak hava kurutma bölgesi aracılığıyla iletir.
Eğer kalıntı erişilebilir bir lehim noktası, bağlantı, konektör veya yeniden işleme alanına sıkışmışsa ve suysuz bir işlem gerekiyorsa, DEZ-C7310 PCBA kuru buz temizleme makinesi örnek testleriyle değerlendirilebilir. İyonik temizlenebilirlik gereksiniminin karşılandığına dair kanıt olarak kullanılmamalıdır.
Yapışkan bir yüzey genellikle montajda organik malzeme kalıntısı bulunduğunu gösterir. Olası kaynaklar arasında reçine veya sentetik reçine akı, yapışkan yeniden çalışma akı, yapıştırıcı, taşıma kontaminasyonu veya kısmen çıkarılmış kalıntı bulunabilir.
“Temizlenmeyen” kalıntıların olmadığı anlamına gelmez. Temizlenmeyen bir akı, amaçlanan termal maruziyeti aldığında ve rahatsız edilmeden durduğunda nitelikli bir kalıntı bırakabilir. Kabul edilebilirliği malzeme spesifikasyonu, montaj tasarımı, elektriksel ortam ve aşağı akış süreçlerine bağlıdır.
Beklenmedik yapışkanlık aşağıdakileri gösterebilir:
Akı kalıntısı, kimyası ve termal geçmişine bağlı olarak yapışkan kalabilir veya sertleşebilir.
Film bir erişilebilir lehim tarafı yüzeyinde yoğunlaştığında, tam kart su ile temizleme gerekli olmayabilir.
Bu DEZ-C758 tek taraflı PCBA temizleme makinesi çok yönlü ıslak fırçalama, kuru fırçalama ve fan kurutma öncesinde uyumlu bir temizlik maddesi uygular. 50-300 mm kart genişliklerini ve 135 mm'ye kadar bileşen yüksekliklerini destekler.
Bu DEZ-C760 otomatik PCBA fırça temizleme makinesi alkol bazlı PCBA temizleme sıvısı uygulandıktan sonra bir 360 mm döner fırça ve iki silindirik fırça kullanır. 300 × 300 mm'ye kadar PCB'leri işler ve kavramak için en az 1.5 mm kullanılabilir kart kenarı gerektirir.
Fırça ile temizleme, kalıntı fiziksel olarak erişilebilir olduğunda uygundur. Kontaminasyon, düşük ayak yüksekliğine sahip bileşenlerin altına uzanıyorsa veya tüm montajdan çıkarılması gerekiyorsa, yerine su ile yıkama ve durulama süreci kullanın.
Kontrolsüz kısmi temizlemeden kaçının. Yeniden işleme kontaminasyonu üzerine yapılan araştırmalar, uygun olmayan IPA temizliğinin ve kirli pamuklu çubuklar veya fırçaların kalıntıları yeniden dağıtma veya çapraz kontaminasyon getirebileceğini göstermektedir.
Geçici lehim topları, bağlantı noktalarının etrafında, bileşenlerin altında veya montaj yüzeyinde bulunan metalik parçacıklardır. Kozmetik bir akı izinin aksine, hareketli bir lehim topu iletken özellikler arasında hareket edebilir ve kısa devre riski yaratabilir.
Çip bileşenleri etrafındaki veya hamur birikintilerinin yanında bulunan lehim topları şunlara bağlı olabilir:
AIM Solder, sürekli lehim toplama olayıyla ilgili bir durumu, lehim hamurunu transfer eden kirli cımbızların etkisiyle izledi; bu, hatanın sadece fırın sıcaklığına atfedilmemesi gerektiğini göstermektedir.
Lehim tarafında bulunan lehim topları veya sıçramalar şunları gösterebilir:
Temizlik, montajda zaten mevcut olan gevşek lehim toplarını kaldırır, ancak bunları oluşturan süreci düzeltmez. Ön ısıtma, akı yerleştirme, kart durumu, memenin veya dalganın ayarları ve malzeme depolama ayrı ayrı kontrol edilmelidir.
DEZ-C758 ve DEZ-C760, lehim tarafında erişilebilir gevşek lehim toplarını yerinden çıkarmak için kontrollü fırça temasını kullanır ve çıkarılan atıkları toplama alanına yönlendirir.
Seçin:
Hiçbir makine bileşenlerin altındaki erişilemeyen alanlardan temizleme garantisi veremez. Temizledikten sonra temsilci örnekleri kontrol edin ve fırça temasının bağlantılar, eklemler ve alt taraf bileşenleri ile uyumlu olduğunu doğrulayın.
| Üretim koşulu | Uygun DEZ işlemi |
|---|---|
| Erişilebilir bir lehim yüzeyinde görünür akı izleri veya gevşek lehim topları | DEZ-C758 veya DEZ-C760 |
| Tam bir yüksek karışım PCBAs serisinde beyaz veya yapışkan kalıntı | DEZ-C743 |
| Sürekli tam kart yıkama, DI-su durulama ve kurutma | DEZ-C1360 |
| Su kullanmadan temizlenmesi gereken yerel, erişilebilir akı veya yeniden çalışma kalıntısı | Örnek testinden sonra DEZ-C7310 |
Tam ekipman yelpazesi DEZ altında mevcuttur PCBA temizleme makineleri.
DEZ gönderin:
DEZ bu bilgiyi görünür belirtimi muhtemel işlem kaynağından ayırmak ve ekipman seçimi öncesinde doğru fırça, sulu veya kuru buz temizleme yöntemini test etmek için kullanabilir.
