El DEZ-C7310 elimina flux, resina, residuos de recubrimiento, depósitos de carbono, oxidación y contaminación suelta de PCBAs, ensamblajes electrónicos y piezas industriales.
La presión de pulverización ajustable y la alimentación de hielo seco permiten que el proceso de limpieza se adapte a placas de circuito delicadas, módulos electrónicos, piezas de plástico y superficies metálicas. El hielo seco se sublima tras el impacto, por lo que las piezas limpiadas no requieren enjuague ni secado con aire caliente antes de la inspección, reparación, recubrimiento o ensamblaje.
El DEZ-C7310 limpia las juntas de soldadura expuestas, los terminales de los componentes, los conectores, las superficies de la PCB y las áreas reparadas sin dejar medio de limpieza en el ensamblaje.
Después de la limpieza, los PCBAs pueden continuar directamente a la inspección visual, AOI, recubrimiento conformal, pruebas eléctricas, reemplazo de componentes o ensamblaje final. Esto acorta el proceso de limpieza y previene que el flux residual o la contaminación suelta interfieran con la inspección y los pasos de producción posteriores.
| Proceso | Función |
|---|---|
| Cargar y posicionar | Colocar el PCBA o la pieza en la posición de limpieza |
| Configurar parámetros | Seleccionar presión de aire, alimentación de hielo seco y boquilla |
| Chorro de hielo seco | Eliminar flux, colofonia, polvo, residuos de recubrimiento o rebabas |
| Extracción de residuos | El sistema de escape recolecta la contaminación aflojada |
| Inspección y descarga | Verificar el área limpia y mover el producto al siguiente proceso |
| Modelo de producto | DEZ-C7310 |
|---|---|
| Fuente de alimentación | AC220V, 50Hz |
| Potencia del motor principal | 0.25 kW |
| Potencia del motor de escape | 500 W |
| Flujo de aire | 0.5–4.0 m³/min, ajustable |
| Presión de Trabajo | 0.1–0.8 MPa, ajustable |
| Tasa de Rocío de Hielo Seco | 0.1–0.6 kg/min, ajustable |
| Tamaño Aplicable de Hielo Seco | 140 × 125 × 250 mm, aproximadamente 5 kg |
| Capacidad de la Tolva | 5–10 kg |
| Dimensiones de la Máquina | L680 × W750 × H1680 mm |
| Personalización | Las dimensiones y la configuración de la máquina pueden ser personalizadas |
Hemos trabajado con
Verifique si la boquilla está alcanzando la superficie contaminada directamente. Reduzca la distancia de trabajo, ajuste el ángulo de rocío o aumente gradualmente la presión y la alimentación de hielo seco. Un fundente espeso o curado puede requerir varios pasajes controlados.
La alimentación irregular es comúnmente causada por hielo seco viejo, humedad dentro de la tolva, pasajes de alimentación bloqueados o flujo de aire comprimido insuficiente. Utilice hielo seco fresco y mantenga la tolva y la línea de suministro secas.
El compresor debe proporcionar presión entre 0.1 y 0.8 MPa y un flujo suficiente para el proceso seleccionado. La máquina puede requerir hasta 4.0 m³/min, por lo que la capacidad del compresor debe confirmarse según la presión de operación, la boquilla y el ciclo de trabajo.
Utilice la alimentación de hielo seco más baja que elimine la contaminación de manera constante. La selección correcta de la boquilla y la distancia de trabajo generalmente reducen el consumo de manera más efectiva que simplemente aumentar la presión de chorro.
La condensación puede ocurrir cuando el chorro continuo enfría demasiado la superficie de la pieza de trabajo en un ambiente húmedo. Use pasadas de limpieza más cortas, permita la recuperación de temperatura y controle la humedad en el taller.
Utilice una boquilla enfocada para el flujo localizado alrededor de las uniones de soldadura y componentes reparados. Use una boquilla más ancha para superficies de PCB más grandes, fijaciones y piezas industriales. La boquilla debe proporcionar una cobertura suficiente sin proyectar sobre componentes sensibles adyacentes innecesariamente.
Inspeccione el suministro de aire comprimido, la conexión de la manguera, la boquilla, el pasaje de alimentación de hielo seco y el hopper. Un flujo de aire bajo, boquillas desgastadas y bloqueos parciales pueden reducir el rendimiento de limpieza incluso cuando la presión mostrada parece normal.
La máquina es más efectiva donde el chorro de hielo seco puede alcanzar directamente la contaminación. Los resultados de limpieza debajo de paquetes de bajo despeje dependen del espaciado de los componentes, la posición de la contaminación, el ángulo de la boquilla y los parámetros del proceso. Se recomienda realizar pruebas de muestra.
Utilice hielo seco fresco lo antes posible y guárdelo en un contenedor aislante. No utilice un contenedor hermético ya que el CO₂ que se sublima genera presión. El hielo seco viejo o contaminado con humedad puede causar una alimentación inestable.
La C7310 es una máquina de limpieza por hielo seco de PCBA de pie con un motor de escape integrado para una estación de limpieza dedicada. La C1650 es un modelo portátil compacto para limpiar en diferentes lugares de trabajo. La C7320 está diseñada para limpieza en línea cerrada o automatizada.
Sí. Proporciona la pieza de trabajo, el tipo de contaminante, el resultado de limpieza requerido y el proceso actual. Se puede usar limpieza de muestra para confirmar el tipo de boquilla, la presión de trabajo, el consumo de hielo seco y el tiempo de procesamiento.
Envía a DEZ tu PCBA, módulo electrónico, fijación o parte industrial junto con fotos de la contaminación. Evaluaremos el requisito de limpieza y recomendaremos la boquilla apropiada, el suministro de aire y los parámetros del proceso para el DEZ-C7310.
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