SMT производство промышленных контроллеров

Сборки промышленного управления часто сочетают микропроцессоры и цепи с поверхностным монтажом с реле, клеммными блоками, трансформаторами, разъемами и компонентами высокой мощности. Толстые печатные платы, большие медные площади и компоненты с высокой тепловой массой влияют на нагрев и заполнение пайки. Сборки, используемые рядом с машинами, влажностью или пылью, также могут требовать послепайочной очистки и конформного покрытия.
DEZ предлагает оборудование для очистки печатных плат, повторной пайки, избирательной пайки, очистки PCBA, рентгеновской инспекции, перепайки BGA и обработки SMT для производства промышленной электроники.

Проблемы производства в промышленном контроле

Смешанные компоненты SMT и Сквозные

ПЛК, приводы моторов и платы контроллеров обычно комбинируют устройства с мелким шагом SMT с разъемами, реле, трансформаторами и клеммами.

Недостаточное заполнение припоем проходных отверстий

Толстые платы, земли и соединения высокой мощности могут отвлекать тепло от области пайки и снижать заполнение отверстий.

Неравномерный нагрев во время повторной пайки

Силовые устройства, крупные компоненты и различная плотность меди могут создавать значительные температурные различия по всей печатной плате.

Остатки флюса вокруг клемм и реле

Волновая или избирательная пайка может оставлять остатки вокруг выводов через отверстия, штифтов разъемов и высокомощных пайок.

Контаминация перед конформным покрытием

Остатки на плате могут быть застревшими под покрытием, предназначенным для защиты сборки от влажности, пыли и промышленных условий.

Скрытые сварные соединения силовых устройств

Корпуса QFN, устройства BGA и компоненты с нижней запайкой требуют рентгеновской проверки, когда их паяные соединения невидимы.

Крупные и тяжелые сборки печатных плат

Промышленные силовые и контрольные платы могут требовать более широких конвейеров, подходящей поддержки плат и оборудования для обработки, соответствующего их весу.

Долгий срок службы продукта и ремонт

Промышленное оборудование может оставаться в эксплуатации в течение многих лет, создавая постоянную необходимость в замене компонентов и контролируемом ремонте PCBA.

Оборудование для производства промышленного управления

Поддержите производство печатных плат для промышленного управления оборудованием для подготовки печатных плат, перепайки и селективной пайки, очистки PCBA, рентгеновской инспекции, доработки BGA и надежной обработки печатных плат.

Часто задаваемые вопросы по промышленной электронике управления

Какую машину мы должны использовать для реле, клемм и разъемов?

Для вручную загружаемых небольших PCBA размером до 300 × 250 мм выберите DEZ-H3200A.

Для оффлайн-производства с PCBA размером до 350 × 410 мм выберите DEZ-H3500A.

Для PCBA размером до 400 × 300 мм, требующих селективного флюсования, инфракрасного подогрева и пайки, выберите DEZ-H3600A.

Выберите DEZ-H3800S или DEZ-H3900A, когда контейнеры для печатных плат должны автоматически двигаться через флюсование, предварительный подогрев с обеих сторон и пайку с использованием азота.

Эти модели на линии более подходят, чем H3200A, H3500A или H3600A, когда одно и то же контрольное устройство производится непрерывно.

Для оффлайн-производства используйте DEZ-H3600A с инфракрасным подогревом. Для непрерывного производства используйте DEZ-H3800S или DEZ-H3900A с подогревом с обеих сторон. Окончательный выбор зависит от толщины печатной платы, структуры меди и термической массы компонентов.

Выберите DEZ-C743. Она очищает, промывает деионизированной водой и сушит разные PCBA внутри одной камеры и подходит для частых изменений продукта.

Выберите DEZ-C1520, когда сборки должны непрерывно проходить через отдельные секции мойки, промывки в дионовой воде и сушки.

Выберите DEZ-C758, когда видимые следы флюса и свободные шарики припоя ограничены одной доступной поверхностью пайки. Используйте C743 или C1520, если необходимо очищать обе стороны и области под компонентами.

Выберите DEZ-X7600 для BGA, QFN, LGA, CSP и совместимых соединений силовых устройств. Она поддерживает сборки ПП до 510 × 450 мм с нагрузкой платформы до 12 кг.

Выберите DEZ-R820 для различных ремонтных работ на ПП до 415 × 370 мм и компонентов до 80 × 80 мм. Выберите DEZ-R880A для ПП до 710 × 490 мм, компонентов до 120 × 120 мм и повторных ремонтов, требующих автоматического перемещения и размещения.

Запросить решение для промышленного управления SMT

Отправьте нам размеры ПП, толщину, вес, структуру меди, компоновку компонентов, процесс пайки, флюс, требования к покрытию и объем производства.

DEZ порекомендует необходимое оборудование для очистки, пайки, инспекции, доработки и обработки ПП для промышленной сборки.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру

Связанные статьи о процессе SMT

Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Сравните оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для удаления неотвержденного SMT-адгезива из отверстий с использованием распыления растворителем или очистки на водной основе.
Селективная пайка ПП

Офлайн или инлайн селективная пайка: какая производственная конфигурация подходит для вашей PCBA?

Сравните офлайн и инлайн выборочную пайку по методу загрузки, времени цикла, предварительному обогреву, размеру носителя и интеграции на производственной линии.
Flux Residue After Wave Soldering 1

Дефекты волновой пайки: причины и решения

Определите общие дефекты волновой пайки, найдите их вероятные причины и исправьте проблемы с флюсом, подогревом, контролем припоя, дизайном PCB и чисткой.