Produzione di Elettronica Aerospace & Difesa

Le assemblaggi di PCB per l'aerospaziale e la difesa possono operare attraverso vibrazioni, cicli di temperatura, umidità e lunghi periodi di servizio. Molti prodotti combinano componenti SMT densi con connettori a foro passante, dispositivi di potenza e giunti saldati nascosti.
DEZ fornisce pulizia di PCB, pulizia di stencil e ugelli, saldatura a rifusione, saldatura selettiva, pulizia di PCBA, ispezione a raggi X e attrezzature di riparazione BGA per la produzione di elettronica aerospaziale e di difesa.
Disciplina il tuo processo di produzione

Sfide nella Produzione Aerospaziale e della Difesa

Giunti Saldati Esposti a Vibrazioni e Cicli di Temperatura

Riempimento di saldatura insufficiente, ponti, vuoti e connessioni deboli possono svilupparsi in guasti sul campo quando le assemblaggi subiscono ripetuti stress meccanici e termici.

Assemblaggi Misti SMT e a Foro Passante

Le schede avioniche e di difesa combinano frequentemente processori e pacchetti a passo fine con connettori, terminali, relè e trasformatori che richiedono processi di saldatura diversi.

Contaminazione da Flussante e Ionica

I residui rimanenti dopo la saldatura possono influenzare l'isolamento superficiale e possono essere intrappolati sotto il rivestimento conformale.

Giunti Saldati Nascosti

Le connessioni sotto pacchetti BGA, QFN, LGA e CSP non possono essere confermate solo attraverso ispezione visiva.

Ripristino PCB di Alto Valore

Sostituire un processore o BGA guasto senza riscaldamento controllato può danneggiare i pad, deformare il PCB o surriscaldare i componenti vicini.

Produzione di Alto Mix e Basso Volume

Diverse dimensioni di scheda, layout di componenti e programmi di produzione richiedono attrezzature che supportano cambi di prodotto controllati piuttosto che un processo fisso ad alto volume.

Accesso Limitato Dopo l'Assemblaggio Finale

I PCBA installati all'interno di sistemi sigillati, rivestiti o difficili da accedere devono essere ispezionati e corretti prima dell'integrazione finale.

Attrezzature per l'assemblaggio di PCB aerospaziali e di difesa

Completare il processo SMT con preparazione della PCB, saldatura, pulizia post-saldatura, ispezione a raggi X e attrezzature per il rework BGA controllate.

FAQ sull'elettronica aerospaziale e di difesa

L'attrezzatura può supportare i processi IPC J-STD-001?

Sì.

La verniciatura conformale non rimuove la contaminazione esistente. I residui rimasti sull'assemblaggio possono essere intrappolati sotto il rivestimento.

Sì, quando la PCB e i componenti si adattano alla stazione di rework e possono essere supportati correttamente. Assemblaggi di grandi dimensioni o con una massa termica elevata richiedono un profilo di riscaldamento specifico per il prodotto.

Sì. I campioni di PCBA possono essere utilizzati per valutare la pulizia, la saldatura selettiva, l'ispezione a raggi X o il rework BGA prima della selezione dell'attrezzatura.

Richiedere una soluzione elettronica aerospaziale

Inviateci le dimensioni della PCB, il layout dei componenti, il processo di saldatura, il flussante, i requisiti di pulizia, l'obiettivo di ispezione dei giunti nascosti, i componenti di rework e il volume di produzione.

DEZ identificherà le attrezzature necessarie per la pulizia, la saldatura, l'ispezione o il rework e valuterà se una configurazione offline o inline si adatta al metodo di produzione.

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