Vergelijk selectief solderen en golf solderen op basis van PCB-ontwerp, THT-verbindingen, hitteblootstelling, gereedschap, doorvoer en productievolume.
DoorbeheerGolfsolderen laat het meeste of alle onderzijde van de PCB over een soldeergolf gaan. Selectief solderen past flux toe, verhit voor en soldeert alleen de specifieke doorvoerverbindingen.
Golfsolderen wordt vaak gebruikt wanneer een bord veel toegankelijke THT-verbindingen bevat. Selectief solderen is beter geschikt voor gemengde technologie PCBA's waar alleen bepaalde connectors, terminals, relais of andere THT-componenten solderen vereisen.
De PCB gaat door fluxing, voorverwarming en een volwaardige soldeergolf.
Alle toegankelijke soldeerverbindingen aan de onderzijde komen in contact met de gesmolten soldeer. Gebieden die niet gesoldeerd moeten worden, kunnen masking, keep-out ruimte of een soldeerpallet vereisen.
Golfsolderen kan veel THT-verbindingen in één doorgang verwerken, waardoor het geschikt is voor herhaalde productie van borden die voor het proces zijn ontworpen.
Selectief solderen past flux alleen toe op de geprogrammeerde joint-locaties. De PCB wordt voorverwarmd voordat een mini-golfmondstuk naar elke soldeerpositie beweegt.
Het mondstuk raakt alleen de vereiste verbindingen aan. Nabijgelegen SMT-componenten en gebieden die gesmolten soldeer moeten vermijden, blijven buiten de soldeergolf.
Een typisch proces is:
PCB laden → Selectieve fluxing → Voorverwarming → Mini-golf solderen → Lossen
| Vereiste | Golf solderen | Selectief Solderen |
|---|---|---|
| Soldeercontact | Meeste van de onderzijde van de PCB | Gespecificeerde THT-verbindingen alleen |
| Het beste geschikt voor | Borden met veel toegankelijke THT-verbindingen | Gemengde SMT en THT-assemblages |
| Warmte-expositie | Grotere onderzijde oppervlakte | Gelokaliseerde soldeerposities |
| Gereedschap | Kan pallets of masking vereisen | Vereist vaak minder masking |
| Programmering | Beperkte joint-voor-joint controle | Programmeerinflux en soldeerpaden |
| Product wissel | Gereedschap moet mogelijk worden veranderd | Recept, carrier en mondstuk moeten mogelijk worden veranderd |
| Doorvoer | Snel voor veel verbindingen per bord | Afhankelijk van het aantal verbindingen, pad en mondstuk |
| Procesbeheersing | Instellingen voor het volledige bordgolf | Joint-specifieke positie en soldeerparameters |
Golfsolderen vereist voldoende ruimte onder de PCB. Onderdelen voor SMT aan de onderkant, warmtegevoelige delen en dicht op elkaar geplaatste pads kunnen de toegang tot de volledige soldeergolf beperken.
Selectief solderen werkt met gemengde assemblages omdat de spuitmond is geprogrammeerd om beperkte gebieden te vermijden. De PCB moet nog steeds voldoende ruimte bieden voor de geselecteerde spuitmond en de diameter van de soldeergolf.
Controleer de hoogte van de onderkantcomponenten, de uitsluitgebieden en de afstand tussen THT-verbindingen voordat u het proces selecteert.
Golfsolderen is over het algemeen productiever wanneer bijna de hele printplaat toegankelijk doorsteekverbindingen bevat.
Selectief solderen wordt praktisch wanneer slechts een beperkt aantal connectoren, terminals, relais of transformatoren solderen vereist na SMT-reflow.
De cyclus voor selectief solderen neemt toe met het aantal soldeerposities, de reisafstand en de vereiste verblijftijd.
Golfsolderen stelt een groot gedeelte van de onderkant van de PCB bloot aan gesmolten soldeer.
Selectief solderen beperkt de directe soldeercontacten tot de geprogrammeerde verbindingen. Dit helpt processen met assemblages met nabijgelegen SMT-componenten of warmtegevoelige gebieden die niet door een volle soldeergolf kunnen.
Voorverwarming blijft noodzakelijk om de flux te activeren, thermische schokken te verminderen en het vullen van de gaten te ondersteunen.
Golfsolderen brengt normaal gesproken flux aan over een breder PCB-gebied.
Selectief solderen deponeert flux op de vereiste THT-positie. Hoeveelheid flux, spuitpatroon en locatie kunnen worden geprogrammeerd volgens de assemblage.
Te weinig flux kan zorgen voor slechte natheid en onvoldoende gatenvulling. Overtollige flux kan meer residu achterlaten of zich verspreiden naar gebieden die niet gesoldeerd hoeven te worden.
Golfsolderen gebruikt een soldeergolf die breed genoeg is om het vereiste gebied aan de onderkant te raken.
Selectief solderen maakt gebruik van mini-golfspuitmonden die zijn geselecteerd op basis van de verbindingsgroep, de componentenruimte en het soldeerpad.
Een grotere nozzle kan meerdere nabijgelegen pinnen sneller solderen. Een kleinere nozzle biedt toegang rond dicht bij elkaar geplaatste componenten, maar kan de cyclusduur verlengen.
Golfsolderen kan sneller zijn wanneer veel verbindingen over elke PCB moeten worden gesoldeerd.
De doorvoer van selectief solderen hangt af van fluxen, voorverwarming, nozzlebeweging, soldertijd en het aantal verbindinglocaties. Inline-systemen kunnen procesfasen scheiden of overlappen om continue productie te ondersteunen.
Vergelijk het vereiste aantal borden per uur met behulp van het actuele PCB-programma in plaats van alleen de machinesnelheid.
Overschakelingen bij golfsolderen kunnen nieuwe pallets, masking en procesinstellingen vereisen.
Selectief solderen slaat de coördinaten voor fluxen en solderen op als recepten. Een productwijziging kan nog steeds een andere drager, nozzle, transportbreedte of voorverwarmingsinstelling vereisen.
Hoge-mix productie profiteert van geverifieerde programma's en gecontroleerde overschakelprocedures.
Geen van beide processen garandeert automatisch betere soldeerverbindingen.
Brugvorming, onvoldoende gaatjesvulling, slechte natting en soldeerijskegels kunnen bij beide methoden optreden. Het resultaat hangt af van het ontwerp van de pads en gaten, de staat van de componentleidingen, flux, voorverwarming, soldeertemperatuur, contacttijd en terugtrekinstellingen.
Controleer de verbindingen en pas het proces aan met behulp van de actuele PCB-assemblage.
Kies golfsolderen wanneer de PCB veel toegankelijke THT-verbindingen bevat, de onderkant is ontworpen voor volledige golfcontact en hetzelfde product herhaaldelijk zal worden geproduceerd.
Het is ook geschikt wanneer de vereiste doorvoer het solderen van verbinding voor verbinding onpraktisch maakt.
Kies selectief solderen wanneer alleen specifieke THT-componenten moeten worden gesoldeerd, de PCB onderzijde SMT-componenten bevat of sommige gebieden gesmolten soldeer moeten vermijden.
Het is ook geschikt voor hoge-mix productie, assemblages met gelokaliseerde via-connectoren en processen die programmeerbare flux en soldeerpaden vereisen.
Ja. Een fabrikant kan golfsolderen gebruiken voor platen met veel geschikte THT-verbindingen en selectief solderen voor gemengde assemblages of resterende componenten die niet door het golfproces kunnen passeren.
De selectie moet worden gemaakt op basis van het PCB-ontwerp en de productiemethode, in plaats van één proces op elk product toe te passen.
Geef de afmetingen van de PCB of drager, de dikte van de printplaat, de coördinaten van de THT-verbindingen, de ruimte voor componenten aan de onderzijde, het soldeerlegering, flux, vereisten voor de mondstukken en de doelcycli op.
Gebruik een offline machine voor onafhankelijke batchlading. Gebruik een inline machine wanneer PCBA's continu moeten worden overgedragen van upstream productieapparatuur.
DEZ selectieve soldeermachines omvatten compacte, offline en inline configuraties voor verschillende PCB-afmetingen en productiemethoden.
Stuur uw PCB-tekening, de posities van de THT-soldeerverbindingen, informatie over de ruimte voor componenten en de vereiste doorvoer. DEZ kan de assemblage bekijken en de relevante selectieve soldeerconfiguratie aanbevelen.
