Confronta la saldatura selettiva e la saldatura ad onda per progettazione PCB, conteggio dei giunti THT, esposizione al calore, attrezzature, throughput e volume di produzione.
La saldatura a onda fa passare la maggior parte o tutta la parte inferiore del PCB attraverso un'onda di saldatura. La saldatura selettiva applica flussante, pre-riscalda e salda solo le giunture passanti specificate.
La saldatura a onda è comunemente utilizzata quando una scheda contiene molti giunti THT accessibili. La saldatura selettiva è più adatta per PCBAs a tecnologia mista dove solo alcuni connettori, terminali, relè o altri componenti THT richiedono saldatura.
Il PCB passa attraverso flussaggio, pre-riscaldamento e un'onda di saldatura a tutta larghezza.
Tutti i giunti di saldatura accessibili sul lato inferiore entrano in contatto con la saldatura liquida. Le aree che non devono essere saldate potrebbero richiedere mascheratura, spazi di esclusione o un pallet di saldatura.
La saldatura a onda può elaborare molti giunti THT in un'unica passata, rendendola adatta alla produzione ripetuta di schede progettate per il processo.
Saldature selettive applica flussante solo ai luoghi delle giunture programmati. Il PCB viene pre-riscaldato prima che un beccuccio a mini-onda si sposti in ogni posizione di saldatura.
Il beccuccio entra in contatto solo con i giunti richiesti. I componenti SMT vicini e le aree che devono evitare la saldatura liquida rimangono al di fuori dell'onda di saldatura.
Un processo tipico è:
Caricamento PCB → Flussaggio Selettivo → Pre-riscaldamento → Saldatura a Mini-Onda → Scarico
| Requisito | Saldatura a onda | Saldatura Selettiva |
|---|---|---|
| Contatto con la saldatura | La maggior parte della parte inferiore del PCB | Solo giunti THT specificati |
| Migliore adatta per | Schede con molti giunti THT accessibili | Assemblaggi misti SMT e THT |
| Esposizione al calore | Area inferiore più grande | Posizioni di saldatura localizzate |
| Attrezzature | Potrebbero essere necessari pallet o mascheratura | Richiede spesso meno mascheramento |
| Programmazione | Controllo limitato giunto per giunto | Percorsi di flussante e saldatura programmabili |
| Cambio prodotto | L'attrezzatura potrebbe dover essere cambiata | Ricetta, supporto e beccuccio potrebbero necessitare di cambiamento |
| Throughput | Veloce per molti giunti per scheda | Dipende dal conteggio dei giunti, dal percorso e dal beccuccio |
| Controllo del processo | Impostazioni a onda per scheda intera | Parametri di posizione e saldatura specifici per giunto |
La saldatura a onda richiede uno spazio sufficiente sotto la PCB. I componenti SMT sul lato inferiore, le parti sensibili al calore e i pad ravvicinati possono limitare l'accesso all'intera onda di saldatura.
La saldatura selettiva funziona con assemblaggi misti perché l'ugello è programmato per evitare aree ristrette. La PCB deve comunque fornire abbastanza spazio per l'ugello selezionato e il diametro dell'onda di saldatura.
Controlla l'altezza dei componenti sul lato inferiore, le aree di esclusione e la distanza tra le giunzioni THT prima di selezionare il processo.
La saldatura a onda è generalmente più produttiva quando quasi l'intera scheda contiene giunzioni a foro passante accessibili.
La saldatura selettiva diventa pratica quando solo un numero limitato di connettori, terminali, relè o trasformatori richiedono saldatura dopo il riflusso SMT.
Il ciclo di saldatura selettiva aumenta con il numero di posizioni di saldatura, la distanza di viaggio e il tempo di soggiorno necessario.
La saldatura a onda espone una grande sezione del lato inferiore della PCB a saldatura fusa.
La saldatura selettiva limita il contatto diretto della saldatura alle giunzioni programmate. Questo aiuta a processare assemblaggi contenenti componenti SMT vicini o aree sensibili al calore che non possono passare attraverso un'intera onda di saldatura.
Il preriscaldamento rimane necessario per attivare il flusso, ridurre gli shock termici e supportare il riempimento dei fori.
La saldatura a onda applica normalmente il flusso su un'area PCB più ampia.
La saldatura selettiva deposita il flusso nelle posizioni THT richieste. La quantità di flusso, il modello di spruzzatura e la posizione possono essere programmati in base all'assemblaggio.
Troppo poco flusso può causare una scarsa bagnabilità e un riempimento insufficiente dei fori. Un eccesso di flusso può lasciare più residui o diffondersi verso aree che non richiedono saldatura.
La saldatura a onda utilizza un'onda di saldatura abbastanza ampia da contattare l'area necessaria sul lato inferiore.
La saldatura selettiva utilizza ugelli mini-onda selezionati in base al gruppo di giunzioni, allo spazio dei componenti e al percorso di saldatura.
Un ugello più grande può saldare più pin vicini più rapidamente. Un ugello più piccolo offre accesso attorno a componenti strettamente posizionati ma può aumentare il tempo di ciclo.
La saldatura a onda può essere più veloce quando molti giunti devono essere saldati su ogni PCB.
La produttività della saldatura selettiva dipende dalla flussatura, dal preriscaldamento, dal movimento dell'ugello, dal tempo di saldatura e dal numero di posizioni dei giunti. I sistemi inline possono separare o sovrapporre le fasi del processo per supportare una produzione continua.
Confronta il numero richiesto di schede all'ora utilizzando il programma PCB effettivo piuttosto che solo la velocità di viaggio della macchina.
I cambi di saldatura a onda possono richiedere nuovi pallet, mascherature e impostazioni di processo.
La saldatura selettiva memorizza le coordinate di flussatura e saldatura come ricette. Un cambiamento di prodotto può comunque richiedere un diverso supporto, ugello, larghezza del nastro trasportatore o impostazione di preriscaldamento.
La produzione ad alta varietà beneficia di programmi verificati e procedure di cambiamento controllate.
Nessuno dei due processi garantisce automaticamente giunti di saldatura migliori.
Ponti, riempimenti insufficienti dei fori, bassa bagnabilità e icicle di saldatura possono verificarsi con entrambi i metodi. Il risultato dipende dal design dei pad e dei fori, dalle condizioni dei terminali dei componenti, dal flusso, dal preriscaldamento, dalla temperatura della saldatura, dal tempo di contatto e dalle impostazioni di ritiro.
Ispeziona i giunti e regola il processo utilizzando l'assemblaggio PCB effettivo.
Scegli la saldatura a onda quando il PCB contiene molti giunti THT accessibili, il lato inferiore è progettato per un contatto a onda completa e lo stesso prodotto verrà fabbricato ripetutamente.
È anche adatta quando il throughput richiesto rende poco pratico il processo di saldatura giunto per giunto.
Scegli la saldatura selettiva quando solo componenti THT specifici richiedono saldatura, il PCB contiene componenti SMT sul lato inferiore o alcune aree devono evitare la saldatura fusa.
È anche adatta per la produzione ad alta varietà, assemblaggi con connettori a foro passante localizzati e processi che richiedono percorsi di flussatura e saldatura programmabili.
Sì. Un produttore può utilizzare la saldatura a onda per schede con molti giunti THT adatti e la saldatura selettiva per assemblaggi misti o componenti rimanenti che non possono passare attraverso il processo a onda.
La selezione dovrebbe essere fatta in base al design del PCB e al metodo di produzione piuttosto che applicare un processo a ogni prodotto.
Fornire le dimensioni del PCB o del supporto, lo spessore della scheda, le coordinate dei giunti THT, il clearance dei componenti sul lato inferiore, la lega di saldatura, il flusso, i requisiti dell'ugello e il ciclo target.
Utilizzare una macchina offline per il caricamento batch indipendente. Utilizzare una macchina inline quando le PCBA devono trasferirsi continuamente dall'attrezzatura di produzione a monte.
L'attrezzatura per la saldatura selettiva DEZ include configurazioni compatte, offline e inline per diverse dimensioni di PCB e metodi di produzione.
Invia il disegno del tuo PCB, le posizioni dei giunti di saldatura THT, le informazioni sul clearance dei componenti e il throughput richiesto. DEZ può rivedere l'assemblaggio e raccomandare la configurazione di saldatura selettiva pertinente.
