قارن بين اللحام الانتقائي ولحام الموجة من حيث تصميم PCB، عدد الوصلات THT، التعرض للحرارة، الأدوات، الإنتاجية وحجم الإنتاج.
بواسطةالمسؤولتغمر لحام الموجة معظم أو كل الجزء السفلي من الدائرة المطبوعة عبر موجة اللحام. بينما يقوم اللحام الانتقائي بتطبيق الفلکس، وتسخين مسبق، ولحام فقط الوصلات المحددة ذات الثقوب.
تستخدم لحام الموجة بشكل شائع عندما تحتوي اللوحة على العديد من الوصلات ذات التقنية التقليدية القابلة للوصول. اللحام الانتقائي يناسب بشكل أفضل لوحات الدوائر المطبوعة المختلطة حيث تتطلب فقط بعض الموصلات، الأطراف، أو المرحلات أو مكونات التقنية التقليدية الأخرى اللحام.
تمر الدائرة المطبوعة عبر الفلکس والتسخين المسبق وموجة لحام كاملة العرض.
جميع وصلات اللحام القابلة للوصول على الجزء السفلي تتصل باللحام المنصهر. قد تتطلب المناطق التي يجب عدم لحامها تهيئة، منطقة حماية، أو منصة للحام.
يمكن أن تعالج لحام الموجة العديد من وصلات التقنية التقليدية في عملية واحدة، مما يجعلها مناسبة للإنتاج المتكرر للوحات المصممة للعملية.
اللحام الانتقائي يطبق الفلکس فقط على مواقع الوصلات المبرمجة. يتم تسخين اللوحة قبل أن تتحرك فوهة الموجة الصغيرة إلى كل موقع لحام.
تتصل الفوهة فقط بالوصلات المطلوبة. تبقى مكونات SMT القريبة والمناطق التي يجب أن تتجنب اللحام المنصهر خارج موجة اللحام.
العملية النموذجية هي:
تحميل PCB → تطبيق الفلکس الانتقائي → التسخين المسبق → لحام الموجة الصغيرة → إفراغ
| متطلبات | لحام الموجة | اللحام الانتقائي |
|---|---|---|
| الاتصال باللحام | معظم الجزء السفلي من اللوحة | وصلات THT المحددة فقط |
| الأكثر ملاءمة لـ | لوحات بها العديد من الوصلات القابلة للوصول THT | التجميعات المختلطة من SMT و THT |
| تعرض الحرارة | منطقة سفلية أكبر | مواضع لحام محلية |
| الأدوات | قد تتطلب منصات أو أقنعة | غالباً ما تتطلب أقل تهيئة |
| البرمجة | تحكم محدود من وصلة إلى أخرى | مسارات الفلکس واللحام القابلة للبرمجة |
| تغيير المنتج | قد تحتاج الأدوات إلى تغيير | قد تحتاج الوصفة، الحامل والفوهة إلى تغيير |
| الإنتاجية | سريع للعديد من الوصلات لكل لوحة | يعتمد على عدد الوصلات، الطريق والفوهة |
| تحكم العملية | إعدادات الموجة للوحة الكاملة | معلمات اللحام والموقع الخاصة بالوصلة |
يتطلب لحام الموجة توفر مساحة كافية على الجانب السفلي من PCB. يمكن أن تمنع مكونات SMT الموجودة في الأسفل والأجزاء الحساسة للحرارة والألواح المتقاربة الوصول إلى الموجة الكاملة للحام.
يعمل اللحام الانتقائي مع التجميعات المختلطة لأن الفوهة تم برمجتها لتجنب المناطق المحظورة. يجب أن يوفر PCB مساحة كافية لكل من فوهة اللحام وقطر الموجة.
تحقق من ارتفاع المكونات في الجانب السفلي ومناطق الحظر والمسافة بين الاتصالات المعتمدة على الثقب قبل اختيار العملية.
عادةً ما يكون لحام الموجة أكثر إنتاجية عندما تحتوي اللوحة بالكامل تقريبًا على وصلات ثقب قابلة للوصول.
يصبح اللحام الانتقائي عمليًا عندما يحتاج عدد محدود فقط من الموصلات أو المحطات أو المرحلات أو المحولات للحام بعد عملية تفاعل SMT.
تزداد دورة اللحام الانتقائي مع عدد مواضع اللحام، والمسافة التي يجب قطعها ووقت الانتظار المطلوب.
يكشف لحام الموجة جزءًا كبيرًا من الجزء السفلي من PCB إلى لحام مصهور.
يحد اللحام الانتقائي من الاتصال المباشر بالحام إلى الوصلات المبرمجة. يساعد ذلك في معالجة التجميعات التي تحتوي على مكونات SMT القريبة أو المناطق الحساسة للحرارة التي لا يمكن أن تمر عبر موجة لحام كاملة.
يظل التسخين المسبق ضروريًا لتفعيل المادة المذيبة، وتقليل الصدمة الحرارية ودعم ملء الثقوب.
يطبق لحام الموجة عادةً مادة مذيبة على منطقة أوسع من PCB.
يضع اللحام الانتقائي مادة مذيبة في المواضع المطلوبة المعتمدة على الثقب. يمكن برمجة كمية المادة المذيبة ونمط الرش والموقع وفقًا للتجميع.
يمكن أن يؤدي القليل من المادة المذيبة إلى عدم كفاية الترطيب وملء غير كافٍ للثقب. يمكن أن يترك الكثير من المادة المذيبة المزيد من البقايا أو ينتشر نحو المناطق التي لا تحتاج إلى لحام.
يستخدم لحام الموجة موجة لحام واسعة بما يكفي لتلامس المنطقة السفلية المطلوبة.
يستخدم اللحام الانتقائي فوهات موجية صغيرة مختارة وفقًا لمجموعة الوصلات، وتباعد المكونات ومسار اللحام.
قد يؤدي فوهة أكبر إلى لحام عدة دبابيس قريبة بشكل أسرع. توفر الفوهة الصغيرة وصولاً حول المكونات المتقاربة ولكن قد تزيد من وقت الدورة.
يمكن أن يكون لحام الموجة أسرع عندما يلزم لحام العديد من الوصلات عبر كل لوحة دوائر مطبوعة.
يعتمد إنتاج لحام الانتقاء على التدفق، التسخين المسبق، حركة الفوهة، وقت اللحام وعدد موقع الوصلات. يمكن أن تفصل الأنظمة المتصلة أو تتداخل مراحل العملية لدعم الإنتاج المستمر.
قارن عدد اللوحات المطلوبة في الساعة باستخدام برنامج PCB الفعلي بدلاً من سرعة سفر الماكينة بمفردها.
قد تتطلب تغييرات لحام الموجة منصات جديدة، وإخفاء، وإعدادات عملية.
يخزن لحام الانتقاء إحداثيات التدفق واللحام كوصفات. قد تتطلب تغيير المنتج حاملًا مختلفًا، أو فوهة، أو عرض حزام نقل، أو إعداد تسخين مسبق.
تستفيد الإنتاجية العالية المختلطة من البرامج المعتمدة وإجراءات التغيير المنضبطة.
لا تضمن أي من العمليات تلقائيًا وصلات لحام أفضل.
يمكن أن تحدث الجسور، والملء غير الكافي للحفرة، والصمغ الضعيف ومكعبات اللحام مع أي من الطريقتين. تعتمد النتيجة على تصميم الفراشة والثقب، وحالة الأطراف المكونة، والتدفق، والتسخين المسبق، ودرجة حرارة اللحام، ووقت الاتصال وإعدادات السحب.
افحص الوصلات واضبط العملية باستخدام تجميع PCB الفعلي.
اختر لحام الموجة عندما تحتوي PCB على العديد من الوصلات THT القابلة للوصول، وقد تم تصميم الجانب السفلي لتلامس كامل الموجة وسيتم تصنيع نفس المنتج بشكل متكرر.
وهو مناسب أيضًا عندما تجعل الإنتاجية المطلوبة اللحام بشكل مفصل غير عملي.
اختر لحام الانتقاء عندما تتطلب فقط مكونات THT المحددة اللحام، وتحتوي PCB على مكونات SMT في الجانب السفلي أو يجب تجنب بعض المناطق اللحام المنصهر.
وهو مناسب أيضًا للإنتاجيات العالية المختلطة، والتجميعات التي تحتوي على موصلات من خلال الثقوب المحلية والعمليات التي تتطلب مسارات تدفق ولحام قابلة للبرمجة.
نعم. يمكن أن يستخدم المصنع اللحام بالموجات لل boards التي تحتوي على العديد من وصلات THT المناسبة، واللحام الانتقائي للتجميعات المختلطة أو المكونات المتبقية التي لا يمكن أن تمر عبر عملية الموجة.
يجب أن يتم الاختيار بناءً على تصميم PCB وطريقة الإنتاج بدلاً من تطبيق عملية واحدة على كل منتج.
قدم أبعاد PCB أو الحامل، وسمك اللوح، وإحداثيات وصلات THT، ومسافة المكونات من الجانب السفلي، وسبائك اللحام، والفلكس، ومتطلبات الفوهة، والدورة المستهدفة.
استخدم آلة خارجية لتحميل الدفعات بشكل مستقل. استخدم آلة داخلية عندما يتعين على PCBAs الانتقال بشكل مستمر من معدات الإنتاج العليا.
تتضمن معدات اللحام الانتقائي DEZ تكوينات مدمجة، وخارجية، والداخلية لأحجام PCB المختلفة وطرق الإنتاج.
أرسل رسم PCB الخاص بك، ومواقع وصلات لحام THT، ومعلومات توضيح المكونات، ومعدل الإنتاج المطلوب. يمكن لـ DEZ مراجعة التجميع والتوصية بالتكوين المناسب للحام الانتقائي.
