Erfahren Sie, wann No-Clean-Flussmittel auf einer PCBA verbleiben kann und wann eine Reinigung für Beschichtung, Aussehen, Zuverlässigkeit oder Kundenspezifikationen erforderlich ist.
DurchAdministratorNo-Clean-Flussmittel muss nicht immer entfernt werden. Wenn es korrekt aufgetragen und durch den Lötprozess vollständig aktiviert wird, kann der verbleibende Rückstand bei einigen PCB-Baugruppen akzeptabel sein.
Allerdings bedeutet No-Clean nicht, dass der Rückstand sauber, nicht-ionic oder für jedes Produkt geeignet ist. Eine Reinigung kann immer noch erforderlich sein, bevor die conformal Beschichtung aufgetragen wird, für hochimpedante Schaltungen, um die Sauberkeitsvorgaben des Kunden zu erfüllen oder um sichtbare Rückstände zu entfernen.
No-Clean-Flussmittel sind so formuliert, dass sie nach dem Löten relativ geringe Mengen Rückstand hinterlassen. Unter den angegebenen Prozessbedingungen kann der Rückstand in der Baugruppe verbleiben, ohne dass eine separate Reinigung erforderlich ist.
Seine Akzeptanz hängt von der Flussmittel-Formulierung, der aufgetragenen Menge, dem Heizprofil, dem PCB-Design, der Umgebung und den Produktanforderungen ab.
Rückstände, die nicht richtig erhitzt wurden, können sich anders verhalten als vollständig verarbeitete Flussmittel.
No-Clean-Rückstände können verbleiben, wenn der Lötprozess qualifiziert wurde, das Flussmittel korrekt aktiviert ist und der Kunde Rückstände in der fertigen Baugruppe zulässt.
Das PCB sollte auch die erforderlichen visuellen, elektrischen und Sauberkeitskriterien erfüllen. Das Zurücklassen von Rückständen sollte eine bestätigte Prozessentscheidung sein, nicht nur eine Annahme basierend auf den Worten „No-Clean“.
Rückstände von No-Clean-Flussmitteln können die Benetzung, Haftung und Abdeckung der Beschichtung beeinträchtigen.
Rückstände, die sich um Bauteilanschlüsse oder unter flachen Bauteilen befinden, können zu Trennungen der Beschichtung, Blasen oder unvollständiger Abdeckung führen.
Reinigen und trocknen Sie die PCBA vor der Beschichtung, wenn dies vom Beschichtungsanbieter, der Kundenspezifikation oder dem validierten Produktionsprozess gefordert wird. Die Reinigungschemie muss mit den PCB-Materialien, Komponenten, Etiketten und der Beschichtung kompatibel sein.
Rückstände werden bei Schaltungen mit hoher Impedanz, geringem Leiterabstand oder erhöhter Betriebsspannung wichtiger.
Feuchtigkeit und ionische Verunreinigung können den Oberflächenisolationwiderstand verringern oder zu Leckagen und elektrochemischer Migration beitragen.
Diese Baugruppen können eine Reinigung und eine messbare Sauberkeitstestung erfordern, selbst wenn No-Clean-Lötmittel verwendet wird.
PCBAs, die in feuchten, verschmutzten oder temperaturwechselnden Umgebungen eingesetzt werden, können eine strengere Kontaminationskontrolle erfordern.
Automobil-, Industrie-, Telekommunikations-, Luftfahrt- und Medizinelektronik können unterschiedliche Anforderungen an Zuverlässigkeit und Sauberkeit haben. Die Produktspezifikation—nicht nur der Branchenname—sollte bestimmen, ob eine Reinigung erforderlich ist.
Sichtbare Rückstände können inakzeptabel sein, selbst wenn sie keinen elektrischen Fehler verursachen.
Kunden können eine saubere Oberfläche für Erscheinungsbild, Inspektion, Markierung, Verklebung oder Beschichtung benötigen. Braune Rückstände und Rückstände um Lötstellen können auch die visuelle Inspektion erschweren.
Sichtbare Sauberkeit beweist nicht, dass ionische Kontamination entfernt wurde.
Rückstände von Lötmittel auf Testpads können die elektrische Prüfsonden stören.
Reinigung kann erforderlich sein, wenn die Spurmarken inkonsistent sind, der Kontaktwiderstand steigt oder Rückstände auf die Testeinrichtung übertragen werden.
Der Standort des Testpads und die Zugänglichkeit zur Reinigung sollten bei der Auswahl der Reinigungsmethode berücksichtigt werden.
No-Clean-Lötmittel kann problematische Rückstände hinterlassen, wenn zu viel Lötmittel aufgetragen wird oder die Baugruppe nicht ausreichend vorgeheizt wird.
Überprüfen Sie die Lötmittelmenge, Vorheizung, Löttemperatur und Kontaktzeit, bevor Sie einen Reinigungsprozess hinzufügen. Die Reinigung der Rückstände korrigiert keinen instabilen Lötprozess.
Sichtbare Rückstände von Lötmittel können mit dem Auge oder einer Kamera inspiziert werden. Ionische Kontamination erfordert eine definierte Testmethode.
Eine visuell saubere PCBA kann dennoch ionische Kontamination enthalten. Eine Platine mit sichtbaren Rückständen kann dennoch einen bestimmten elektrischen Sauberkeitsanforderungen bestehen.
Definieren Sie das gewünschte Ergebnis, bevor Sie die Reinigungsgeräte auswählen.
Die Reinigungsmethode hängt von dem Lötmittel, dem Zustand der Rückstände, dem Platinen-Design und der erforderlichen Sauberkeit ab.
Der Prozess kann ein kompatibles, wasserbasiertes Reinigungsmittel, Lösungsmittelreinigung, Bürstenreinigung oder eine andere validierte Methode verwenden. Kein einziges Reinigungsmittel entfernt jeden No-Clean-Fluss.
Frische Rückstände sind oft leichter zu entfernen als Rückstände, die wiederholt erhitzt oder längere Zeit gelagert wurden.
Bürstenreinigung ist geeignet, wenn sichtbare Rückstände und lose Lötperlen von einer zugänglichen Lötseite entfernt werden müssen.
Die DEZ-C758 und DEZ-C760 Verwenden Sie ein kompatibles Reinigungsmittel, bürsten Sie die zugängliche Oberfläche und entfernen oder sammeln Sie die gelöste Kontamination.
Diese Methode ist nicht für eine vollständige Waschung unter den Bauteilen oder für ein kontrolliertes DI-Wasser-Spülen der gesamten PCBA gedacht.
Die DEZ-C743 Offline-PCBA-Chargenreinigungsanlage verarbeitet mehrere PCBAs in einer geschlossenen Kammer.
Es führt eine wasserbasierte Reinigung, DI-Wasser-Spülung und Heißlufttrocknung durch. Dieses Format eignet sich für Hochmix-Produktion und PCBAs, die zusammen in Körben gereinigt werden können.
Die DEZ-C1360 und DEZ-C1520 Inline Wasserbasierte PCBA Reinigungsmaschinen überträgt PCBAs kontinuierlich durch Wasch-, DI-Wasser-Spül- und Trocknungsabschnitte.
Inline-Reinigung ist geeignet, wenn der Reinigungsprozess mit der kontinuierlichen PCBA-Produktion verbunden sein muss.
Ein unvollständiger Prozess kann Flussmittel auflösen und es über die PCB verbreiten, ohne es zu entfernen.
Verbleibendes Reinigungsmittel, kontaminiertes Spülwasser und unvollständiges Trocknen können neue Rückstände oder Feuchtigkeit unter den Bauteilen hinterlassen.
Ein vollständiger Prozess muss kompatible Reinigungschemie, ausreichende mechanische Wirkung, effektives Spülen und vollständiges Trocknen kombinieren.
Verwenden Sie Inspektions- und Testmethoden, die den Produktanforderungen entsprechen.
Eine visuelle Inspektion kann Oberflächenrückstände und lose Kontamination bestätigen. Die ionische Sauberkeit kann mithilfe von ROSE-Tests, Ionenchromatographie oder einer anderen vom Kunden genehmigten Methode überprüft werden.
Die Haftung der Beschichtung, elektrische Tests und Tests des Oberflächen-Isolationswiderstands können ebenfalls für bestimmte Baugruppen erforderlich sein.
Lassen Sie den Rückstand nur dann zurück, wenn der Lötprozess kontrolliert wird und die fertige PCBA die erforderlichen Anforderungen an Erscheinungsbild, elektrische Eigenschaften, Beschichtung und Sauberkeit erfüllt.
Reinigen Sie die Baugruppe, wenn Rückstände die Beschichtung, Prüfung, Inspektion, das Erscheinungsbild oder die festgelegten Zuverlässigkeitsanforderungen beeinträchtigen.
Senden Sie Ihre PCBA-Muster, Flux-Informationen und das erforderliche Reinigungsergebnis. DEZ kann die Baugruppe testen und empfiehlt Bürsten-, Batch- oder Inline-PCBA-Reinigungsgeräte.
