Сравните выборочную пайку и волновую пайку по дизайну печатной платы, количеству соединений THT, тепловому воздействию, инструментам, производительности и объему производства.
Волновая пайка пропускает большую часть или всю нижнюю сторону печатной платы через волновую пайку. Селективная пайка наносит флюс, предварительно нагревает и паяет только указанные сквозные соединения.
Волновая пайка обычно используется, когда на плате есть много доступных соединений THT. Селективная пайка лучше подходит для сборок PCBA с различными технологиями, где только определенные соединители, терминалы, реле или другие компоненты THT требуют пайки.
Печатная плата проходит через флюсование, предварительный нагрев и полную волновую пайку.
Все доступные пайки на нижней стороне контактируют с расплавленным припоем. Области, которые не должны быть пропаяны, могут потребовать маскировки, зоны исключения или пайки на поддоне.
Волновая пайка может обрабатывать много соединений THT за один проход, что делает ее подходящей для многократного производства плат, предназначенных для этого процесса.
Селективная пайка применяет флюс только к запрограммированным местоположениям соединений. Печатная плата предварительно нагревается, прежде чем мини-волновая насадка перемещается к каждой позиции пайки.
Насадка контактирует только с необходимыми соединениями. Рядом расположенные компоненты SMT и области, которые должны избегать расплавленного припоем, остаются вне волны припоя.
Типичный процесс:
Загрузка печатной платы → Селективное флюсование → Предварительный нагрев → Мини-волновая пайка → Разгрузка
| Требование | Волновая пайка | Выборочная пайка |
|---|---|---|
| Контакт с припоем | Большая часть нижней стороны печатной платы | Только указанные соединения THT |
| Лучше всего подходит для | Плат с многими доступными соединениями THT | Смешанные сборки SMT и THT |
| Воздействие тепла | Большая нижняя область | Локализованные позиции пайки |
| Инструменты | Могут потребоваться поддоны или маскировка | Часто требует меньше маскировки |
| Программирование | Ограниченный контроль по каждому соединению | Программируемые пути флюса и припоя |
| Переключение продукта | Инструменты могут потребовать замены | Рецептура, поддон и насадка могут потребовать замены |
| Пропускная способность | Быстро для многих соединений на плате | Зависит от количества соединений, пути и насадки |
| Контроль процесса | Настройки для полной платы | Параметры конкретной позиции и пайки |
Волновая пайка требует достаточного зазора по нижней стороне печатной платы. Компоненты SMT с нижней стороны, чувствительные к нагреву детали и плотное расположение контактных площадок могут ограничивать доступ к полной волне припоя.
Селективная пайка работает с комбинированными сборками, поскольку сопло программируется так, чтобы избегать ограниченных зон. Печатная плата всё равно должна обеспечивать достаточно места для выбранного сопла и диаметра волны припоя.
Проверьте высоту компонентов с нижней стороны, зоны запрещённого размещения и расстояние между контактами сквозных отверстий перед выбором процесса.
Волновая пайка обычно более производительна, когда почти вся плата содержит доступные контакты сквозных отверстий.
Селективная пайка становится целесообразной, когда только ограниченное число разъёмов, клемм, реле или трансформаторов требует пайки после пайки поверхностного монтажа (SMT).
Цикл селективной пайки увеличивается с ростом количества точек пайки, длины перемещений и необходимого времени выдержки.
Волновая пайка подвергает большую часть нижней стороны печатной платы воздействию расплавленного припоя.
Селективная пайка ограничивает прямой контакт припоя только запрограммированными контактами. Это помогает обрабатывать сборки с близко расположенными SMT-компонентами или чувствительными к нагреву областями, которые не могут пройти через полную волну припоя.
Предварительный нагрев остаётся необходимым для активации флюса, снижения теплового шока и обеспечения заполнения отверстий.
Волновая пайка обычно наносит флюс на более широкую область печатной платы.
Селективная пайка наносит флюс в требуемые места сквозных отверстий. Количество флюса, схема распыления и расположение могут программироваться в соответствии со сборкой.
Недостаток флюса может привести к плохому смачиванию и неполному заполнению отверстий. Избыток флюса может оставить больше остатков или распространиться на области, не требующие пайки.
Волновая пайка использует волну припоя, достаточную по ширине для контакта с необходимой зоной нижней стороны платы.
Селективная пайка использует миниволновые сопла, выбираемые в зависимости от группы контактов, зазоров компонентов и пути пайки.
Более крупная насадка может быстро запаять несколько соседних контактов. Более мелкая насадка обеспечивает доступ к плотно расположенным компонентам, но может увеличить время цикла.
Волновая пайка может быть быстрее, когда необходимо запаять множество соединений на каждой печатной плате.
Пропускная способность выборочной пайки зависит от флюсования, подогрева, перемещения насадки, времени пайки и количества мест соединений. Системы на конвейере могут разделять или накладывать этапы процесса для поддержки непрерывного производства.
Сравните требуемое количество плат в час, используя текущую программу PCB, а не только скорость перемещения машины.
Для смены процесса волновой пайки могут потребоваться новые поддоны, маскировка и настройки процесса.
Выборочная пайка хранит координаты флюсования и пайки в виде рецептов. Смена продукта может потребовать другого транспортера, насадки, ширины конвейера или настройки подогрева.
Производство с высокой степенью смешиваемости выигрывает от проверенных программ и контролируемых процедур смены.
Ни один из процессов автоматически не гарантирует лучшую пайку.
Мостики, недостаточное заполнение отверстий, плохое смачивание и оловянные сосульки могут возникнуть как при одном, так и при другом методе. Результат зависит от конструкции площадки и отверстия, состояния выводов компонентов, флюса, подогрева, температуры припоя, времени контакта и настроек отводов.
Проверьте соединения и скорректируйте процесс, используя фактическую сборку PCB.
Выбирайте волновую пайку, когда PCB содержит множество доступных THT соединений, нижняя сторона разработана для полного контакта с волной, и один и тот же продукт будет производиться неоднократно.
Это также подходит, когда необходимая пропускная способность делает невозможной пайку по одному соединению.
Выбирайте выборочную пайку, когда требуется только пайка определенных THT компонентов, PCB содержит компоненты SMT на нижней стороне или некоторые области должны избегать расплавленного припоя.
Это также подходит для производств с высокой степенью смешиваемости, сборок с локализованными через отверстие соединителями и процессов, которые требуют программируемых путей флюса и пайки.
Да. Производитель может использовать волновую пайку для плат с большим количеством подходящих THT-соединений и выборочную пайку для смешанных сборок или оставшихся компонентов, которые не могут пройти через процесс волновой пайки.
Выбор должен основываться на проектировании ПП и методе производства, а не на применении одного процесса ко всем продуктам.
Укажите размеры ПП или носителя, толщину платы, координаты THT-соединений, зазоры для компонентов на нижней стороне, сплав припоя, флюс, требования к насадкам и целевой цикл.
Используйте оффлайн-станок для независимой загрузки партий. Используйте инлайн-станок, когда ПКБ должны непрерывно передаваться от оборудования верхнего потока.
Оборудование DEZ для выборочной пайки включает компактные, оффлайн и инлайн конфигурации для различных размеров ПП и методов производства.
Отправьте ваш чертеж платы ПП, позиции THT-соединений, информацию о зазорах для компонентов и необходимый объем производства. DEZ может просмотреть сборку и порекомендовать соответствующую конфигурацию выборочной пайки.
