Сравните методы очистки PCBA с использованием щетки, партиями, непосредственным нанесением, на водной основе, растворителе и сухом льде для удаления загрязнений после пайки.
Правильный процесс очистки PCBA зависит от того, что необходимо удалить, где находится загрязнение и как будет использоваться готовая сборка.
Видимые следы флюса, ионное загрязнение и свободные шарики припоя требуют различных методов очистки. Также необходимо учитывать объем производства, зазор между компонентами, совместимость материалов и коммунальные услуги фабрики.
Следы флюса могут оставаться вокруг припойных соединений после рефлоу, волновой или выборочной пайки.
Видимые остатки могут повлиять на внешний вид, инспекцию, электрическое тестирование или конформное покрытие. Это не обязательно указывает на количество ионного загрязнения.
Ионное загрязнение может оставаться от флюса, обращения, химикатов обработки и других источников производства.
Оно может способствовать утечке тока, снижению сопротивления изоляции или электрохимической миграции при влажности и электрическом напряжении.
Ионное загрязнение должно оцениваться с использованием определенного метода тестирования. Оно не может быть подтверждено только визуальной инспекцией.
Свободные шарики припоя могут оставаться на стороне пайки после волновой или выборочной пайки.
Их следует удалить перед финальной сборкой, потому что они могут перемещаться по плате и создавать электрическое короткое замыкание.
Неполный процесс очистки может оставить растворенный флюс, очиститель или загрязненную промывочную воду на сборке.
Процесс должен удалять как первоначальное загрязнение, так и химические вещества очистки, используемые для его растворения.
PCBA может требовать очистки для внешнего вида, электрического тестирования, конформного покрытия или заданного предела чистоты.
Если необходимо удалить только видимые следы на одной доступной стороне пайки, полная водная промывка может быть ненужной.
Если сборка требует контролируемого удаления ионного загрязнения, промывка, эффективная промывка и полная сушка обычно важнее, чем простая обработка поверхности.
Остатки флюса без очистки могут оставаться, когда процесс пайки квалифицирован, и окончательная сборка соответствует требованиям заказчика по внешнему виду, электрическим характеристикам и надежности.
Очистка может все же потребоваться перед конформным покрытием, для цепей с высоким импедансом, в условиях высокой влажности или когда спецификации заказчика определяют пределы чистоты.
Решение должно основываться на требованиях к готовой PCBA, а не только на метке флюса.
Чистка щеткой обрабатывает одну доступную сторону пайки с использованием совместимого моющего средства и механической щетки.
Она подходит для удаления видимых следов флюса и рыхлых шариков припоя после волновой или выборочной пайки.
Это DEZ-C758 и DEZ-C760 обеспечивают непрерывную одностороннюю чистку PCBA щеткой.
Чистка щеткой не предназначена для полного мытья под компонентами или контролируемого удаления ионного загрязнения по всей сборке.
Пакетная очистка загружает множество PCBA в корзину внутри запечатанной камеры.
Это DEZ-C743 Офлайн очиститель партии ПХД завершает водяное мытье, промывание деионизированной водой и сушку горячим воздухом в одной камере.
Она подходит для высокосмешанного производства, частых смен моделей и фабрик, которым не требуется прямое подключение машины для очистки к конвейерной линии.
Подтвердите вместимость корзины, высоту компонентов, расстояние между PCB и совместимость материалов перед процессингом различных сборок вместе.
Поточная очистка непрерывно перемещает PCBA через отдельные секции мойки, промывания деионизированной водой и сушки.
Это DEZ-C1360 Поточные моющие машины для PCBA на водной основе используются, когда очистка должна поддерживать непрерывное производство.
Этот метод требует подходящей химии для очистки, деионизированной воды, дренажа, вытяжки и достаточной мощности сушки.
Требуемая длина машины и процессные секции зависят от платы, загрязнения и производственного цикла.
Очистка растворителем может быть подходящей, когда утвержденный растворитель растворяет остатки флюса и совместим с PCB, компонентами, этикетками и покрытиями.
Процесс должен учитывать фильтрацию растворителя, его восстановление, вентиляцию, воспламеняемость и безопасность оператора.
Очистка растворителем должна проверяться на фактической сборке. Растворитель, который удаляет один флюс, может оказаться неэффективным или повредить другой PCBA.
Очистка с помощью сухого льда направляет твердые частицы углекислого газа на доступные загрязненные поверхности.
Для этого не требуется вода, чистящее средство или отдельный процесс сушки. Он может использоваться для совместимого флюса, смолы и производственных отложений на PCBAs, крепежах и промышленных деталях.
Очистка с помощью сухого льда является поверхностным процессом. Она может не удалить растворенное ионное загрязнение под компонентами с низким зазором.
Материалы PCBA, покрытия, чувствительные компоненты, загрязнения и давление очистки должны быть протестированы перед использованием.
Ручная очистка может быть достаточной для локальных остатков переработки или небольшого количества сборок.
Результаты зависят от оператора, инструмента для очистки, химии и доступа к загрязненной области. Ручное протирание также может перемещать растворенные остатки в другую часть PCB.
Сложно поддерживать стабильные результаты с увеличением объема производства.
Химия очистки и энергия процесса могут влиять на пластики, этикетки, клеи, маркировки, разъемы, переключатели, микрофоны и другие чувствительные компоненты.
Изучите ограничения поставщика компонентов перед тестированием. Также подтвердите, может ли жидкость попасть в незапечатанные части или остаться trapped под компонентами с низким зазором.
Процесс, который успешно очищает флюс, по-прежнему неприемлем, если он повреждает сборку.
Поверхностное загрязнение легче удалить, чем остатки, trapped под BGA, QFN, разъемами или компонентами с низким выступом.
Полная очистка требует, чтобы очистительная жидкость достигала загрязнения, растворяла его, выносила его и смывала область.
Давление распыления, направление потока, время очистки, температура и зазор компонента влияют на доступ.
Используйте ручную или оффлайн обработку для производства малых объемов, образцов или локальной переработки.
Используйте партию очистки для нескольких типов продукции, которые можно загрузить и обработать вместе.
Используйте прямую очистку, когда сборки должны непрерывно перемещаться от пайки или инспекции к мойке, промывке и сушке.
Необходимую производительность следует рассчитывать на основании полного цикла очистки, а не только скорости конвейера.
Очистка на водной основе может потребовать химикатов для очистки, вода DI, сжатый воздух, дренаж и вытяжка.
Розбавленные системы требуют совместимой химии, фильтрации и соответствующей вентиляции и средств безопасности.
Очистка с помощью сухого льда требует сжатого воздуха, вытяжки и стабильного обеспечения подходящим сухим льдом.
Подтвердите электроснабжение, условия установки и требования к обращению с отходами перед выбором процесса.
Только одна доступная сторона пайки содержит видимые следы флюса или разболтанные шарики припоя.
Разные ПКБА требуют мойки, промывки водой DI и сушки в отдельных партиях производства.
ПКБА должны непрерывно проходить через мойку, промывку и сушку во время производства.
Требуется одобренный растворитель для флюса и сборки с подходящей фильтрацией, вентиляцией и средствами безопасности.
Доступные поверхностные отложения должны быть удалены без введения воды или жидкого очистителя.
Отправьте свои образцы ПКБА, информацию о флюсе и требуемый результат очистки. DEZ может сравнить соответствующий процесс и рекомендовать оборудование для очистки щеткой, партиями или в потоке.
Бесплатная образцовая очистка доступна для квалифицированных проектов.
