
Parlez directement avec notre équipe équipement

Comparer les processus de nettoyage PCBA à base d'eau, par lot, en ligne, à base de solvant et à l'azote sec pour éliminer la contamination après soudage.
Le processus de nettoyage de PCBA correct dépend de ce qui doit être éliminé, de l'emplacement de la contamination et de l'utilisation finale de l'assemblage.
Les marques de flux visibles, la contamination ionique et les billes de soudure libres nécessitent différentes méthodes de nettoyage. Le volume de production, l'espace entre les composants, la compatibilité des matériaux et les utilitaires d'usine doivent également être pris en compte.
Les marques de flux peuvent rester autour des joints de soudure après refusion, soudage par vagues ou soudage sélectif.
Les résidus visibles peuvent affecter l'apparence, l'inspection, les tests électriques ou le revêtement conforme. Ils n'indiquent pas automatiquement la quantité de contamination ionique présente.
La contamination ionique peut provenir du flux, de la manipulation, des produits chimiques de traitement et d'autres sources de production.
Elle peut contribuer à un courant de fuite, à une résistance d'isolation réduite ou à une migration électrochimique sous humidité et sous tension électrique.
La contamination ionique doit être évaluée en utilisant une méthode de test définie. Elle ne peut pas être confirmée par inspection visuelle seule.

Des billes de soudure libres peuvent rester sur le côté soudé après soudage par vagues ou soudage sélectif.
Elles doivent être enlevées avant l'assemblage final car elles peuvent se déplacer sur le circuit imprimé et créer un court-circuit électrique.
Un processus de nettoyage incomplet peut laisser du flux dissous, un agent de nettoyage ou de l'eau de rinçage contaminée sur l'assemblage.
Le processus doit éliminer à la fois la contamination d'origine et la chimie de nettoyage utilisée pour la dissoudre.
Un PCBA peut nécessiter un nettoyage pour l'apparence, les tests électriques, le revêtement conforme ou une limite de propreté spécifiée.
Si seules les marques visibles sur un côté de soudure accessible doivent être éliminées, un lavage aqueux complet peut être inutile.
Si l'assemblage nécessite une élimination contrôlée de la contamination ionique, le lavage, le rinçage efficace et le séchage complet sont généralement plus importants que le simple brossage de surface.
Des résidus de flux sans nettoyage peuvent rester lorsque le processus de soudage a été qualifié et que l'assemblage fini répond aux exigences d'apparence, électriques et de fiabilité du client.
Un nettoyage peut encore être nécessaire avant l'application du revêtement conformal, pour des circuits à haute impédance, dans des environnements de fonctionnement humides ou lorsque les spécifications du client définissent une limite de propreté.
La décision doit être basée sur les exigences du PCBA fini plutôt que sur l'étiquette de flux seule.
Le nettoyage par brossage traite un côté de soudure accessible à l'aide d'un agent nettoyant compatible et d'un brossage mécanique.
Il est adapté pour enlever les marques de flux visibles et les boules de soudure lâches après le soudage par onde ou sélectif.
La DEZ-C758 et DEZ-C760 fournir un nettoyage par brossage de PCBA unidirectionnel continu.
Le nettoyage par brossage n'est pas destiné à un lavage complet sous les composants ou à un élimination contrôlée de la contamination ionique sur l'ensemble de l'assemblage.
Le nettoyage par lots charge plusieurs PCBAs dans un panier à l'intérieur d'une chambre scellée.
La Détergent de lot PCBA hors ligne DEZ-C743 achève le lavage à base d'eau, le rinçage à l'eau DI et le séchage à air chaud dans une seule chambre.
Il convient à la production à haute mixité, aux changements fréquents de modèles et aux usines qui n'exigent pas que la machine de nettoyage se connecte directement à une ligne de convoyeur.
Confirmez la capacité du panier, la hauteur des composants, l'espacement des PCB et la compatibilité des matériaux avant de traiter différents assemblages ensemble.
Le nettoyage en ligne transfère en continu les PCBAs à travers des sections de lavage, de rinçage à l'eau DI et de séchage séparées.
La DEZ-C1360 Machines de nettoyage PCBA à base d'eau en ligne sont utilisées lorsque le nettoyage doit soutenir une production continue.
Cette méthode nécessite une chimie de nettoyage appropriée, de l'eau DI, un drainage, une extraction et une capacité de séchage suffisante.
La longueur requise de la machine et les sections de traitement dépendent de la carte, de la contamination et du cycle de production.
Le nettoyage par solvant peut être approprié lorsque le solvant approuvé dissout le résidu de flux et est compatible avec le PCB, les composants, les étiquettes et les revêtements.
Le processus doit tenir compte de la filtration du solvant, de la récupération, de la ventilation, de l'inflammabilité et de la sécurité de l'opérateur.
Le nettoyage par solvant doit être testé sur l'assemblage réel. Un solvant qui élimine un flux peut être inefficace ou endommager un autre PCBA.
Nettoyage à l'azote solide dirige des particules solides de dioxyde de carbone vers des surfaces contaminées accessibles.
Il ne nécessite pas d'eau, d'agent de nettoyage ni d'un processus de séchage par humidité séparé. Il peut être utilisé pour des flux, résines et dépôts de production compatibles sur des PCBAs, fixtures et pièces industrielles.
Le nettoyage à la glace carbonique est un processus de surface. Il peut ne pas éliminer la contamination ionique dissoute sous des composants à faible dégagement.
Les matériaux de PCBA, les revêtements, les composants sensibles, la contamination et la pression de nettoyage doivent être testés avant utilisation.

Le nettoyage manuel peut suffire pour les résidus de retouche locaux ou un petit nombre d'assemblages.
Les résultats dépendent de l'opérateur, de l'outil de nettoyage, de la chimie et de l'accès à la zone contaminée. L'essuyage manuel peut également déplacer les résidus dissous vers une autre partie du PCB.
Il est difficile de maintenir des résultats cohérents lorsque le volume de production augmente.
La chimie du nettoyage et l'énergie du processus peuvent affecter les plastiques, les étiquettes, les adhésifs, les marquages, les connecteurs, les interrupteurs, les microphones et d'autres composants sensibles.
Examinez les restrictions du fournisseur de composants avant de tester. Confirmez également si le liquide peut entrer dans des pièces non scellées ou rester piégé sous des packages à faible dégagement.
Un processus qui nettoie le flux avec succès est toujours inadapté s'il endommage l'assemblage.
La contamination de surface est plus facile à enlever que les résidus piégés sous les BGA, QFN, connecteurs ou composants à faible élévation.
Un nettoyage complet nécessite que le liquide de nettoyage atteigne la contamination, la dissolve, la transporte et rince la zone.
La pression de pulvérisation, la direction d'écoulement, le temps de nettoyage, la température et le dégagement des composants affectent tous l'accès.
Utilisez un traitement manuel ou hors ligne pour la production de faible volume, les échantillons ou la retouche locale.
Utilisez le nettoyage par lot pour plusieurs types de produits qui peuvent être chargés et traités ensemble.
Utilisez le nettoyage en continu lorsque les assemblages doivent passer en continu de la soudure ou de l'inspection au lavage, au rinçage et au séchage.
Le débit requis doit être calculé à partir du cycle de nettoyage complet et non uniquement de la vitesse du convoyeur.
Le nettoyage à base d'eau peut nécessiter de la chimie de nettoyage, de l'eau DI, de l'air comprimé, du drainage et une évacuation.
Les systèmes de solvants nécessitent une chimie compatible, une filtration et une ventilation appropriées ainsi que des contrôles de sécurité.
Le nettoyage à sec avec de la glace carbonique nécessite de l'air comprimé, une évacuation et un approvisionnement stable en glace carbonique appropriée.
Confirmez l'alimentation électrique, la zone d'installation et les exigences de gestion des déchets avant de sélectionner le processus.
Une seule face accessible des soudures contient des marques de flux visibles ou des billes de soudure lâches.
Différentes cartes électroniques imprimées (PCBAs) nécessitent un lavage, un rinçage à l'eau DI et un séchage en séries de production séparées.
Les PCBAs doivent passer en continu par le lavage, le rinçage et le séchage pendant la production.
Un solvant approuvé est requis pour le flux et l'assemblage, avec une filtration appropriée, une ventilation et des contrôles de sécurité.
Les dépôts en surface accessibles doivent être éliminés sans introduire d'eau ou d'agent de nettoyage liquide.
Envoyez vos échantillons de PCBA, les informations sur le flux et le résultat de nettoyage requis. DEZ peut comparer le processus pertinent et recommander des équipements de nettoyage par brosse, lot ou en ligne.
Un nettoyage par échantillon gratuit est disponible pour les projets qualifiés.