Comparar los procesos de limpieza de PCBA con cepillo, por lotes, en línea a base de agua, con disolventes y con hielo seco para eliminar la contaminación después de la soldadura.
El proceso de limpieza de PCBA correcto depende de lo que debe eliminarse, dónde se encuentra la contaminación y cómo se utilizará el ensamblaje terminado.
Las marcas de flux visibles, la contaminación iónica y las bolas de soldadura sueltas requieren diferentes métodos de limpieza. El volumen de producción, la holgura de los componentes, la compatibilidad de materiales y las utilidades de la fábrica también deben ser considerados.
Las marcas de flux pueden permanecer alrededor de las juntas de soldadura después del reflujo, la soldadura por ola o la soldadura selectiva.
Los residuos visibles pueden afectar la apariencia, la inspección, las pruebas eléctricas o el recubrimiento conformal. No indica automáticamente la cantidad de contaminación iónica presente.
La contaminación iónica puede provenir de flux, manipulación, productos químicos de procesamiento y otras fuentes de producción.
Puede contribuir a la corriente de fuga, la reducción de la resistencia a la aislamiento o la migración electroquímica bajo humedad y sesgo eléctrico.
La contaminación iónica debe evaluarse utilizando un método de prueba definido. No se puede confirmar solo mediante inspección visual.
Las bolas de soldadura sueltas pueden permanecer en el lado de soldadura después de la soldadura por ola o selectiva.
Deben ser eliminadas antes del ensamblaje final porque pueden moverse por la placa y crear un cortocircuito eléctrico.
Un proceso de limpieza incompleto puede dejar flux disuelto, agente de limpieza o agua de enjuague contaminada en el ensamblaje.
El proceso debe eliminar tanto la contaminación original como la química de limpieza utilizada para disolverla.
Un PCBA puede requerir limpieza por apariencia, pruebas eléctricas, recubrimiento conformal o un límite de limpieza especificado.
Si solo se deben eliminar marcas visibles en un lado de soldadura accesible, un lavado acuoso completo puede ser innecesario.
Si el ensamblaje requiere la eliminación controlada de la contaminación iónica, el lavado, el enjuague efectivo y el secado completo son normalmente más importantes que el cepillado de superficie solo.
El residuo de flux sin limpieza puede permanecer cuando el proceso de soldadura ha sido calificado y el ensamblaje terminado cumple con los requisitos de apariencia, eléctricos y de fiabilidad del cliente.
La limpieza puede ser necesaria antes del revestimiento conformal, para circuitos de alta impedancia, en entornos operativos húmedos o cuando las especificaciones del cliente definen un límite de limpieza.
La decisión debe basarse en el requisito del PCBA terminado en lugar de en la etiqueta de flux por sí sola.
La limpieza con cepillo trata un lado de soldadura accesible utilizando un agente de limpieza compatible y cepillado mecánico.
Es adecuada para eliminar marcas de flux visibles y bolitas de soldadura sueltas después de la soldadura por ola o selectiva.
La DEZ-C758 y DEZ-C760 proporcionar limpieza de PCBA con cepillo de un solo lado de forma continua.
La limpieza con cepillo no está destinada a un lavado completo debajo de los componentes ni a la eliminación controlada de contaminación iónica en toda la ensambladura.
La limpieza por lotes carga múltiples PCBAs en una canasta dentro de una cámara sellada.
La DEZ-C743 Limpiador de Lotes Offline PCBA completa el lavado a base de agua, enjuague con agua DI y secado con aire caliente en una sola cámara.
Es adecuada para producción de alta mezcla, cambios frecuentes de modelo y fábricas que no requieren que la máquina de limpieza se conecte directamente a una línea de transporte.
Confirme la capacidad de la canasta, la altura de los componentes, el espaciado de las PCB y la compatibilidad de los materiales antes de procesar diferentes ensamblajes juntos.
La limpieza en línea transfiere continuamente los PCBAs a través de secciones separadas de lavado, enjuague con agua DI y secado.
La DEZ-C1360 Máquinas de limpieza de PCBA a base de agua en línea se utilizan cuando la limpieza debe respaldar la producción continua.
Este método requiere química de limpieza adecuada, agua DI, drenaje, extracción y suficiente capacidad de secado.
La longitud de la máquina y las secciones del proceso dependen de la placa, la contaminación y el ciclo de producción.
La limpieza con solventes puede ser adecuada cuando el solvente aprobado disuelve el residuo de flux y es compatible con la PCB, los componentes, las etiquetas y los recubrimientos.
El proceso debe considerar la filtración, recuperación, ventilación, inflamabilidad y seguridad del operador del solvente.
La limpieza con solventes debe probarse en el ensamblaje real. Un solvente que elimina un flujo puede ser ineficaz o dañino en otro PCBA.
Limpieza con hielo seco dirige partículas sólidas de dióxido de carbono hacia superficies contaminadas accesibles.
No requiere agua, agente de limpieza ni un proceso separado de secado por humedad. Puede ser utilizado para depósitos compatibles de fundente, resina y producción en PCBAs, fijaciones y piezas industriales.
La limpieza con hielo seco es un proceso de superficie. Puede no eliminar la contaminación iónica disuelta debajo de componentes de bajo espacio libre.
Los materiales de PCBA, recubrimientos, componentes sensibles, contaminación y presión de limpieza deben ser probados antes de su uso.
La limpieza manual puede ser suficiente para residuos de retrabajo local o un pequeño número de ensamblajes.
Los resultados dependen del operador, la herramienta de limpieza, la química y el acceso al área contaminada. El limpiado manual también puede mover residuos disueltos a otra parte de la PCB.
Es difícil mantener resultados consistentes cuando aumenta el volumen de producción.
La química de limpieza y la energía del proceso pueden afectar plásticos, etiquetas, adhesivos, marcas, conectores, interruptores, micrófonos y otros componentes sensibles.
Revise las restricciones del proveedor del componente antes de probar. También confirme si el líquido puede entrar en partes no selladas o quedar atrapado debajo de paquetes de bajo espacio libre.
Un proceso que limpia el fundente con éxito sigue siendo inadecuado si daña el ensamblaje.
La contaminación superficial es más fácil de eliminar que los residuos atrapados debajo de BGA, QFN, conectores o componentes de bajo separador.
Una limpieza completa requiere que el líquido de limpieza llegue a la contaminación, la disuelva, la lleve afuera y enjuague el área.
La presión de pulverización, la dirección del flujo, el tiempo de limpieza, la temperatura y el espacio libre del componente afectan el acceso.
Utilice procesamiento manual o fuera de línea para producción de bajo volumen, muestras o retrabajo local.
Utilice limpieza por lotes para múltiples tipos de productos que se pueden cargar y procesar juntos.
Utilice limpieza en línea cuando los ensamblajes deban moverse continuamente desde soldadura o inspección a lavado, enjuague y secado.
El rendimiento requerido debe calcularse a partir del ciclo completo de limpieza en lugar de solo de la velocidad de la cinta transportadora.
La limpieza a base de agua puede requerir química de limpieza, agua DI, aire comprimido, desagüe y extracción.
Los sistemas de disolventes requieren química compatible, filtración y ventilación apropiadas, y controles de seguridad.
La limpieza con hielo seco requiere aire comprimido, extracción y un suministro estable de hielo seco adecuado.
Confirme el suministro eléctrico, área de instalación y requisitos de manejo de desechos antes de seleccionar el proceso.
Solo un lado de soldadura accesible contiene marcas de flux visibles o bolas de soldadura sueltas.
Diferentes PCBAs requieren lavado, enjuague con agua DI y secado en lotes de producción separados.
Los PCBAs deben pasar continuamente por el lavado, enjuague y secado durante la producción.
Se requiere un disolvente aprobado para el flux y el ensamblaje, con filtración, ventilación y controles de seguridad adecuados.
Los depósitos en superficies accesibles deben eliminarse sin introducir agua o agente de limpieza líquido.
Envía tus muestras de PCBA, información del flux y resultado de limpieza requerido. DEZ puede comparar el proceso relevante y recomendar equipo de limpieza por cepillo, por lotes o en línea.
La limpieza de muestra gratuita está disponible para proyectos calificados.
