Lehimleme sonrası kirleticileri ortadan kaldırmak için fırça, grup, satır içi su bazlı, çözücü ve kuru buz PCBA temizleme süreçlerini karşılaştırın.
TarafındanyöneticiDoğru PCBA temizlik süreci, neyin çıkarılması gerektiğine, kirlenmenin nerede bulunduğuna ve bitmiş montajın nasıl kullanılacağına bağlıdır.
Görünür fluks işaretleri, iyonik kirlenme ve gevşek lehim topları farklı temizlik yöntemleri gerektirir. Üretim hacmi, bileşen boşluğu, malzeme uyumluluğu ve fabrika olanakları da dikkate alınmalıdır.
Reflow, dalga veya seçici lehimleme sonrası lehim bağlantılarının etrafında fluks işaretleri kalabilir.
Görünür kalıntılar, görünüm, muayene, elektrik testi veya konformal kaplama üzerinde etkili olabilir. Bu durum otomatik olarak mevcut iyonik kirlenme miktarını göstermez.
İyonik kirlenme, fluks, elleçleme, işleme kimyasalları ve diğer üretim kaynaklarından kalabilir.
Sızdırma akımına, azaltılmış izolasyon direncine veya nem ve elektrik yükü altında elektro-kimyasal migrasyona katkıda bulunabilir.
İyonik kirlenme, tanımlı bir test yöntemi kullanılarak değerlendirilmelidir. Sadece görsel muayene ile doğrulanamaz.
Gevşek lehim topları, dalga veya seçici lehimleme sonrası lehim tarafında kalabilir.
Son montajdan önce çıkarılmalıdır çünkü devre kartı boyunca hareket edebilir ve elektriksel kısa devre yaratabilir.
Tamamlanmamış bir temizlik süreci, montaj üzerinde çözülmüş fluks, temizlik maddesi veya kirli durulama suyu bırakabilir.
Süreç, hem orijinal kirlenmeyi hem de onu çözmek için kullanılan temizlik kimyasallarını çıkarmalıdır.
Bir PCBA, görünüm, elektrik testi, konformal kaplama veya belirli bir temizlik sınırı için temizlenmesi gerekebilir.
Eğer yalnızca bir erişilebilir lehim tarafındaki görünür işaretlerin çıkarılması gerekiyorsa, tam su ile yıkama gereksiz olabilir.
Eğer montaj, iyonik kirlenmenin kontrollü bir şekilde çıkarılmasını gerektiriyorsa, yıkama, etkili durulama ve tamamen kurutma genellikle sadece yüzey fırçalamaktan daha önemlidir.
Lehimleme süreci nitelikli hale getirildiğinde ve tamamlanmış montaj, müşterinin görünüm, elektriksel ve güvenilirlik gereksinimlerini karşıladığında, temizlenmemiş fluks kalıntıları kalabilir.
Yüksek empedanslı devreler, nemli işletim ortamları veya müşteri spesifikasyonları bir temizlik limiti tanımladığında, konformal kaplama öncesinde temizlik hala gerekebilir.
Karar, yalnızca fluks etiketine değil, bitmiş PCBA gereksinimine dayanarak verilmelidir.
Fırça temizliği, uyumlu bir temizleme maddesi ve mekanik fırçalama kullanarak tek bir erişilebilir lehim yüzeyini işler.
Dalga veya seçici lehimlemeden sonra görünür fluks işaretlerini ve gevşek lehim toplarını çıkarmak için uygundur.
Bu DEZ-C758 ve DEZ-C760 tek taraflı PCBA fırça temizliğini sürekli olarak sağlar.
Fırça temizliği, bileşenlerin altında tam yıkama veya tüm montaj boyunca kontrollü iyonik kirliliğin giderilmesi için tasarlanmamıştır.
Parti temizliği, bir sepet içine birden fazla PCBA’yı kapalı bir odada yükler.
Bu DEZ-C743 Offline PCBA Seri Temizleyici su bazlı yıkama, DI-su durulama ve sıcak hava kurutmayı tek bir odada tamamlar.
Yüksek karışım üretimi, sık model değişiklikleri ve temizlik makinesinin doğrudan bir konveyör hattına bağlanmasını gerektirmeyen fabrikalar için uygundur.
Farklı montajları birlikte işleme almadan önce sepet kapasitesini, bileşen yüksekliğini, PCB aralığını ve malzeme uyumluluğunu kontrol edin.
Hattın içindeki temizlik, PCBA'ların ayrı yıkama, DI-su durulama ve kurutma bölümlerinden sürekli olarak geçirilmesini sağlar.
Bu DEZ-C1360 Hattın İçinde Su Bazlı PCBA Temizleme Makineleri temizlik, sürekli üretimi desteklemek zorunda olduğunda kullanılır.
Bu yöntem, uygun temizleme kimyası, DI su, drenaj, egzoz ve yeterli kurutma kapasitesi gerektirir.
Gerekli makine uzunluğu ve işlem bölümleri, kart, kontaminasyon ve üretim döngüsüne bağlıdır.
Onaylı çözücünün fluks kalıntılarını çözmesi ve PCB, bileşenler, etiketler ve kaplamalarla uyumlu olması durumunda çözücü temizliği uygun olabilir.
Süreç, çözücü filtrasyonu, geri kazanımı, havalandırma, yanıcılık ve operatör güvenliğini dikkate almalıdır.
Çözücü temizlik, gerçek montaj üzerinde test edilmelidir. Bir akı temizleyen bir çözücü, başka bir PCBA üzerinde etkisiz veya zararlı olabilir.
Kuru buz ile temizlik katı karbon-dioksit parçacıklarını erişilebilir kontamine yüzeylere yönlendirir.
Suya, temizleme maddesine veya ayrı bir nem kurutma işlemine ihtiyaç duymaz. Uygun akı, reçine ve üretim kalıntıları için PCBA'lar, aparat ve endüstriyel parçalar üzerinde kullanılabilir.
Kuru buz ile temizlik bir yüzey işlemidir. Düşük boşluklu bileşenlerin altında çözünmüş iyonik kontaminasyonu kaldırmayabilir.
PCBA malzemeleri, kaplamalar, hassas bileşenler, kontaminasyon ve temizlik basıncı test edilmelidir.
Yerel yeniden işleme kalıntıları veya az sayıda montaj için manuel temizlik yeterli olabilir.
Sonuçlar, operatöre, temizleme aracıyla, kimyaya ve kontamine alana erişime bağlıdır. Manuel silme, çözünmüş kalıntıları PCB'nin başka bir yerine de taşıyabilir.
Üretim hacmi arttığında tutarlı sonuçları korumak zordur.
Temizlik kimyası ve işlem enerjisi plastikler, etiketler, yapıştırıcılar, işaretlemeler, konektörler, anahtarlar, mikrofonlar ve diğer hassas bileşenleri etkileyebilir.
Testten önce bileşen tedarikçisinin kısıtlamalarını gözden geçirin. Ayrıca sıvının mühürlenmemiş parçalara girebilir mi yoksa düşük boşluklu paketlerin altında sıkışıp kalabilir mi olduğunu doğrulayın.
Akıyı başarıyla temizleyen bir işlem, montaja zarar veriyorsa yine de uygun değildir.
Yüzey kontaminasyonu, BGA, QFN, konektörler veya düşük ayaklı bileşenlerin altında kalan kalıntılara göre daha kolay temizlenir.
Tam temizlik, temizlik sıvısının kontaminasyona ulaşmasını, onu çözmesini, dışarı taşımasını ve alanı durulamasını gerektirir.
Sprey basıncı, akış yönü, temizlik süresi, sıcaklık ve bileşen boşluğu erişimi etkiler.
Düşük hacimli üretim, örnekler veya yerel yeniden işleme için manuel veya çevrimdışı işlem kullanın.
Birlikte yüklenip işlenebilen çoklu ürün türleri için toplu temizleme kullanın.
Montajlar sürekli olarak lehimleme veya kontrol aşamasından yıkama, durulama ve kurutmaya geçmesi gerektiğinde, yerinde temizlik kullanın.
Gerekli işleme hızı, sadece konveyör hızına değil, tamamı temizlik döngüsünden hesaplanmalıdır.
Su bazlı temizlik, temizlik kimyasını gerektirebilir, DI suyu, kompresörlü hava, drenaj ve egzoz.
Çözücü sistemleri, uyumlu kimya, filtrasyon ve uygun havalandırma ile güvenlik kontrolleri gerektirir.
Kuru buzla temizlik, kompresörlü hava, egzoz ve uygun kuru buz tedariği gerektirir.
Süreci seçmeden önce elektrik tedariğini, montaj alanını ve atık işleme gereksinimlerini onaylayın.
Erişilebilir lehim tarafı, görünür akı lekeleri veya gevşek lehim topları içerir.
Farklı PCBA'lar, ayrı üretim partilerinde yıkanma, DI-suyu ile durulama ve kurutma gerektirir.
PCBA'lar, üretim sırasında sürekli olarak yıkama, durulama ve kurutma işlemlerinden geçmelidir.
Akı ve montaj için onaylanmış bir çözücü gereklidir, uygun filtrasyon, havalandırma ve güvenlik kontrolleri ile.
Erişilebilir yüzey tortuları, su veya sıvı temizlik ajanı eklenmeden kaldırılmalıdır.
PCBA örneklerinizi, akı bilgilerinizi ve gereken temizlik sonucunu gönderin. DEZ, ilgili süreci karşılaştırabilir ve fırça, parti veya yerinde temizlik ekipmanı önerebilir.
Nitelikli projeler için ücretsiz temizlik örneği mevcuttur.
